一种模板空心砖制造技术

本实用新型专利技术涉及一种模板空心砖，其特征在于砖体顶面两侧各有一个从上至底垂直贯通，形状相同，体积相等的主空心孔，两主空心孔中间为横隔体，横隔体上，有若干个从上至底垂直贯通的空心孔。该砖既可作保暖、隔热的墙体材料，又可代替模板，用作浇注墙体内混凝土或钢筋混凝土框架，从而大大增强建筑墙体整体的抗压、抗剪切力强度。具有保暖隔热，轻质，且施工简单方便，工期短、造价低、使用寿命长等特点。可完全取代现有粘土实心砖，并广泛用于房屋建筑，墙体及混凝土框架。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是涉及房屋建筑及建筑材料的一种模板空心砖。
技术介绍
现有建筑所用空心砖，由于承重性能较差，通常只能用作非承 重墙体材料，无法完全取代承重粘土实心砖。因此，尽管国家早已 引导推广使用轻型墙体材料，现有房屋建筑仍在大量使用粘土实心 砖。另外，在浇注混凝土或钢筋混凝土框架时，使用模板也是不可 省缺的一步。査新中国专利，专利申请号0221807.6所述技术的涉及一 种空心砖，该技术的技术特点是空心砖的左右两边各有一个形 状、体积不同的空心孔。因此，建筑墙体时，不能做到所有砖的空 心孔径始终都能上下一致并相通，因此，只能形成单一的免模板墙 体内浇注混凝土框架模式，无法实现多种组合的墙体内混凝土框架。 此外，上下砖与砖之间也无法进行浇注连接。'
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术提供了一种模板空心砖。 该砖能够做到无论横砌竖砌或墙体转角相互交错相砌时，所有砖的 主空心孔径都能上下一致并相通。在无需模板的条件下，通过向部分空心孔灌注混凝土，可在墙体内形成多种组合的混凝土或钢筋混 凝土框架，并使空心砖墙体和框架浇注连接为一体，以适应不同房 屋结构的需要。此外，无论同一平面还是上下砖与砖之间，都能连 接得更牢固。该砖不仅能作为新型墙体砖使用，而且还能使建筑的 墙体具有优于粘土实心砖的承重及抗剪切力性能。因此，能够完全 代替现有的粘土实心砖。本技术的技术方案是，砖体为两个正方体构成的一规则长 方体，其一方的侧面为凹沟，砖体顶面两侧各有一个从上至底垂直 贯通，形状相同，体积相等的主空心孔，两主空心孔中间为横隔体; 横隔体上，有若干个从上至底垂直贯通的空心孔。本技术的积极效果在于该砖既可作保暖、隔热的墙体材料， 又可代替模板，用作浇注墙体内混凝土或钢筋混凝土框架，从而大 大增强建筑墙体整体的抗压、抗剪切力强度。具有保暖隔热，轻质， 施工简单方便，工期短、造价低、使用寿命长等特点。可完全代取 代现有粘土实心砖，并广泛用于房屋建筑，墙体及混凝土框架。附图说明图l是本技术的立体示意图。图l中l.砖体；2.凹沟；3.主空心孔；4.横隔体；5.横隔体空心孔。具体实施方式以下结合附图进一步阐明本技术的具体实施方式。 本技术包括砖体l、凹沟2、主空心孔3、横隔体4、横隔体空心孔5。本技术砌作墙体，砖体1及主空心孔3用于保暖、 隔热，代替模板浇注墙体内混凝土或钢筋混凝土框架，埋设水、电、 气等管线，凹沟2、横隔体4、及横隔体空心孔5用于两砖之间及 上下砖之间的浇注连接。权利要求1、一种模板空心砖，砖体(1)为两个正方体构成的一规则长方体，其一方的侧面为凹沟(2)，其特征在于砖体(1)顶面两侧各有一个从上至底垂直贯通，形状相同，体积相等的主空心孔(3)，两主空心孔中间为横隔体(4)；2、 根据权利要求书1所述一种模板空心砖，其特征在于横隔体(4)上，有 若干个从上至底垂直贯通的横隔体空心孔(5)。专利摘要本技术涉及一种模板空心砖，其特征在于砖体顶面两侧各有一个从上至底垂直贯通，形状相同，体积相等的主空心孔，两主空心孔中间为横隔体，横隔体上，有若干个从上至底垂直贯通的空心孔。该砖既可作保暖、隔热的墙体材料，又可代替模板，用作浇注墙体内混凝土或钢筋混凝土框架，从而大大增强建筑墙体整体的抗压、抗剪切力强度。具有保暖隔热，轻质，且施工简单方便，工期短、造价低、使用寿命长等特点。可完全取代现有粘土实心砖，并广泛用于房屋建筑，墙体及混凝土框架。文档编号E04C1/00GK201276775SQ20082014084公开日2009年7月22日 申请日期2008年10月15日 优先权日2008年10月15日专利技术者谭辉先 申请人:谭辉先本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模板空心砖，砖体（１）为两个正方体构成的一规则长方体，其一方的侧面为凹沟（２），其特征在于砖体（１）顶面两侧各有一个从上至底垂直贯通，形状相同，体积相等的主空心孔（３），两主空心孔中间为横隔体（４）；。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谭辉先，
申请(专利权)人：谭辉先，
类型：实用新型
国别省市：51[中国|四川]