陶瓷散热片制造技术

本实用新型专利技术是安装在运作时会发热的元件上，如电脑芯片、发光二极管等，主要用以协助排除发热元件运作时产生的废热，其是在发热元件上依序设置第一、第二散热层，并在第一、第二散热层中设置一导流管，第一、第二散热层具有微孔洞化结构可将废热以对流方式共震导流排除，导流管具容置空间可导流空气散热，通过本实用新型专利技术能迅速将发热元件运作时产生的废热排除，达到协助发热元件快速散热的目的。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热片，特别涉及一种陶免散热片。
技术介绍
现代科技产品的元件，如电脑芯片或是发光二极管等，在运作时产生的废热都 越来越高，而一般现有用来协助发热元件散热的散热装置，通常至少包含一金属制 的散热片以及一风扇，通过散热片传导发热元件运作的废热以空气对流的方式排 除，并以风扇强制加速发热元件周围空气的对流，以达到迅速排热的效果。然而，现有金属制的散热片，其热传系数并不是相当良好，因此市场上出现以 热传特性较好的陶瓷材料制成的散热片，以求达到较佳的散热效果，该陶瓷散热片 主要为一散热层及一导热层构成，该散热层是利用孩O见化学液相变化原理以乳胶状 浆料不均匀分散，形成陶瓷粉的微包结构，并与次微米粉体结合，再烧结成具中空结晶体的孔洞化结构散热层，该散热层微孔洞化结构的孔隙率在5%至40%之间，粉 体粒径在90纳米至300纳米之间，其与热源接触面具有一导热层，由导热层吸收 传导热源，并通过散热层孔洞化结构的高表面积，以空气为散热媒介来提高散热用 的散热能力。然而上迷陶瓷散热片的缺点为，如果陶资的粉体粒径过小，则孔隙率变小导热 效果提升但对流效果变差，如果粉体的粒径过大则孔隙率变大对流效果佳，但热传 效果下降甚至无法将热源的废热传导出去，因此，如何制造出一种具有良好的空气 对流效果，又能保有陶乾优良热传特性的陶资散热片， 一直是业界有待突破的问题。因此，本创作人乃鉴于现有技术的缺失，以多年从事该项产品的研究、设计、 制造等丰硕经验，积极投入大量心血及精力加以研创，终于成功的开发出本实用新 型陶瓷散热片。
技术实现思路
本技术的主要目的在提供一种安装在电脑芯片、发光二极管等运作时发热3的元件上用以协助排除废热的陶资散热片。为达成上述目的，在发热的元件上设置本技术陶瓷散热片，主要是在发热元件上依序设置第一、第二散热层，并在第一、第二散热层中设置一导流管，其中第一散热层贴合在发热元件上，由陶乾材料构成具有可供空气流动的樣史孔洞化 结构，陶瓷材料有优良的热传导效果，可以将发热元件运作时产生的废热传导掉， 并且还可与微孔洞化结构中流动的空气产生热交换以共震导流的方式排除废热，实 施时，第一散热层底部也可以镀银传导发热元件运作时产生的废热。导流管设置在第一散热层上，具有强化空气流动的容置空间，发热元件运作时 产生的废热经由第 一散热层传导到导流管，可与容置空间中的空气产生热交换以对 流方式排除废热，通过导流管的设置可以协助第一散热层排除无法即时完全排除的 废热，强化散热效果。第二散热层设置在第一散热层以及导流管上，由陶瓷材料构成具有可供空气流 动的微孔洞化结构，陶瓷材料有优良的热传特性搭配微孔洞化结构的共震导流散热 效果，可以协助排除第一散热层无法即时完全排除的废热。相较于现有技术，本技术的有益效果在于陶瓷材料具有良好的热传效果， 再搭配导流管对空气导流的散热效果，可以迅速有效的将电脑芯片、发光二极管等 发热元件运作时的废热排除，达到协助发热元件快速散热的目的。附图说明图l是本技术的使用状态参考图2是本技术的立体图3是本技术的立体分解图。附图标记说明IO发热元件；20陶瓷散热片；30第一散热层；31陶瓷材料； 32微孔洞化结构；40导流管；41容置空间；50第二散热层；51陶资材料；52微 孔洞化结构。具体实施方式以下结合附图，对本技术上述的和另外的技术特征和优点作更详细的 说明。如图1至图3所示，在发热元件10上设置一陶资散热片20,主要是由一第一 散热层30、 一导流管40以及一第二散热层50所组成，其中第一散热层30贴合在发热的发热元件10上，由陶瓷材料31构成具有可供空 气流动的微孔洞化结构32,陶资材料31有优良的热传导效果，可以将发热元件IO 运作时产生的废热传导掉，并且还可与微孔洞化结构32中流动的空气产生热交换 以共震导流的方式排除废热，实施时，第一散热层30底部也可以镀4艮传导发热元 件IO运作时产生的废热。导流管40设置在第一散热层30上，具有强化空气流动的容置空间41,发热元 件IO运作时产生的废热由第一散热层30传导到导流管，可与容置空间41中的空 气产生热交换以对流方式排除废热，通过导流管40的设置可以协助第一散热层30 排除无法即时完全排除的废热，强化散热效果，实施时，该导热管的厚度可以为 0. 5mm,外型可以是血管状的对流方式。第二散热层50设置在第一散热层30以及导流管40上，由陶瓷材料构成具有 可供空气流动的微孔洞化结构52,陶瓷材料51有优良的热传特性搭配微孔洞化结 构32的共震导流散热效果,可以协助排除第一散热层30无法即时完全排除的废热。实施时，陶瓷散热片20的总厚度可以是2mm，陶资材料可以为二氧化钛，氧化 铝，铝硅酸盐，碳化硅等具有良好热传特性的精密陶瓷材料。上述散热片20的陶瓷材料31、 51具有优良的热传特性与微孔洞化结构的共震 导流散热效果，再搭配导流管40强化空气的导流散热效果，可以迅速有效的将电 脑芯片、发光二极管等发热元件10运作时的废热排除，达到协助发热元件10快速 散热的目的。以上说明对本技术而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技 术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做 出许多修改，变化，或等效，但都将落入本技术的保护范围内。权利要求1、一种陶瓷散热片，其设置在发热元件上，其特征在于；在所述发热元件上设置一第一散热层，所述第一散热层上设置一导流管，所述导流管上设置一第二散热层；所述第一散热层由传导所述发热元件运作时产生废热的陶瓷材料构成，具有共震导流散热的微孔洞化结构，所述导流管具有导流空气流动的容置空间，所述第二散热层由传导废热的陶瓷材料构成，具有共震导流散热的微孔洞化结构。2、 根据权利要求1所述的陶资散热片，其特征在于，所述第一散热层底部镀 上用以传导所述发热元件运作废热的银。3、 根据权利要求1所述的陶瓷散热片，其特征在于，所述导流管的外型为对 流式的血管状。4、 根据权利要求1所述的陶瓷散热片，其特征在于，所迷陶瓷材料至少包括 具有良好热传特性的铝硅酸盐。专利摘要本技术是安装在运作时会发热的元件上，如电脑芯片、发光二极管等，主要用以协助排除发热元件运作时产生的废热，其是在发热元件上依序设置第一、第二散热层，并在第一、第二散热层中设置一导流管，第一、第二散热层具有微孔洞化结构可将废热以对流方式共震导流排除，导流管具容置空间可导流空气散热，通过本技术能迅速将发热元件运作时产生的废热排除，达到协助发热元件快速散热的目的。文档编号H05K7/20GK201282614SQ20082014033公开日2009年7月29日 申请日期2008年10月22日 优先权日2008年10月22日专利技术者黄进忠 申请人:黄进忠本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷散热片，其设置在发热元件上，其特征在于；　在所述发热元件上设置一第一散热层，所述第一散热层上设置一导流管，所述导流管上设置一第二散热层；　所述第一散热层由传导所述发热元件运作时产生废热的陶瓷材料构成，具有共震导流散热的微 孔洞化结构，所述导流管具有导流空气流动的容置空间，所述第二散热层由传导废热的陶瓷材料构成，具有共震导流散热的微孔洞化结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄进忠，
申请(专利权)人：黄进忠，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]