LED泛光灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种泛光灯，包括灯壳、灯罩、散热片、铜基座以及电器元件，灯罩位于灯壳的下方并且与灯壳组成一个封闭壳体，散热片设置在铜基座上并且紧贴灯壳内侧，灯壳内部设有铜基座，铜基座与设置在灯壳内侧的铝合金散热片相连，电器元件设置在灯壳内部，电器元件包括印刷环氧电路板以及多个ＬＥＤ光源，ＬＥＤ光源之间通过印刷环氧电路板连接。本实用新型专利技术具有优良的散热性能和全面的发光角度，光源之间通过环氧双面电路板连接，保证了本实用新型专利技术的外观完整性。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

LED泛光灯本技术涉及一种灯具，更确切地说是涉及一种泛光灯。 泛光灯一般使用于户内外，主要都是一些大功率的泛光源， 所以对散热和产品的结构有很高的要求。通常泛光灯都是由灯 箱、安装在灯箱内部的电器元件、灯泡以及安装在灯泡背面的具 有良好反光效果的反光板组成，在灯箱表面安装透光面板。现有的LED泛光灯没有比较完善的散热系统，基本上都是将 光源直接固定于灯具的支架上，不利于散热；LED光源之间通过 导线进行连接，这样不利于产品结构的完整性及良好的接触与散 热。还有一部分的LED泛光灯是直接采用传统的泛光灯外型结 构，然后将泛光灯光源拿掉，直接换上LED光源。本技术的目的是克服上述结构的不足，提供一种散热性能好，而且结构一体性好、散热快的大功率LED泛光灯。 本技术是通过以下的技术方案来实现上述目的。 本技术由灯壳、灯罩、散热片、铜基座以及电器元件组成。所述灯壳是指泛光灯的整个箱体，铝合金材质，相当于
技术介绍
中介绍的灯箱；所述灯罩位于灯壳的下方，灯罩与灯壳共同 组成一个封闭壳体，通常为一块平面印刷钢化玻璃，使光线从此散射出去，相当于
技术介绍
中介绍的透光面板；所述散热片设置在铜基座上并且紧贴灯壳内侧，铝合金材质，以便将LED光源散 发出来的热量^it地传递到铝合金外壳。在灯壳内部靠近支架的 一侧设有铜基座，铜基座与铝^^*热片相连。所述电器元件设置在灯壳内部，包括印刷环氧电路板、多个 LED光源、控制电路IC、恒流源等。LED光源固定在双面环氧电 路板上，即以环氧双面电路板连接取代导线连接，从而减少光源 因通过导线连接而存在的不良因素。环氧双面电路板紧贴铜基 座。所述LED光源是一块电致发光的半导体材料。双面环氧电路板、铜基座以及铝合M热片、光学透镜、双 面环氧电路板均为本领域的常用材料，可以通过商业渠道得到。本技术光源的散热面通过双面。环氧电路板与散热铜基 座、铝合金片相紧贴，在铝合金散热片上的铜基座与LED散热面 上涂一层导热膏加强传热，使LED光源散发出来的热量能迅速通 过铜基座与铝合*热片传递到铝合金灯壳上，很大程度上提高 了本技术的散热性能。〖附图i兌明]附图说明图1为本技术的仰视图。其中 1— 一灯罩2- 一灯壳3- —双头堵盖4- 一橡胶密封垫5- -胶塞6- 一堵盖螺丝7- 一电源接插件8- ~^f言号接插件9- 安装支架10- -环氧电路板11- LED光源12- -^制电路IC13- 一铜基座14- -铝合^t热片图2为本技术侧-现图。图3所示为图1沿A—A，的剖面闺。[具体实施方式以下结合附图对本技术进行具体描述。参考图l-3，本技术包4#灯革1、灯壳2、散热片14、 铜基座13以及电器元件12。灯罩1位于灯壳2的下方，并且与 之组成一个封闭壳体。参考图1，本技术进一步电括双头堵盖3、橡胶密封垫4、胶塞5、堵盖螺丝6、电源接插件7、信号接插件8、安装支 架9。安装支架9与灯壳2固定连接在一起，用于安装泛光灯。 电器元件12设置在灯壳2内部，包括印刷环氧电路板10、 多个LED光源ll、控制电路IC(图中未示出)、恒流源等(图中未 示出)。参考图3，环氧双面电路板10上设有若干个LED光源11。 本技术的本体为铝合金材质，光源采用的是大功率3W 的LED光源。通过电路板直接将LED光源固定在铝合会歉热片上 的铜基座上，LED光源的散热面通过双面环氧电路板与铝合^t 热片的铜基座相连，并在铝合金歉热片上的导热铜基座上涂一层 导热膏加强传热，使光源歉t出来的热量能迅速通过特制的铝合 金散热片传递到铝合金灯外壳。优选方案是在LED光源的前方配置了光学透镜，以便更好的 散光，扩大灯具的照射面积。参考图2，在灯壳2内部靠近支架9的一侧设有铜基座13， 铜基座13与设置在灯壳2内侧的铝合全歉热片14相连。 本技术的外型尺寸为1200咖*66咖*88鹏。 经检测，质量員如下发光角度30° 、 45° 、 60° 、 90° LED寿命:50000小时 耗电量99瓦 电压24V/50/60HZ防护等级IP65LED数量3^*33个红色波长625 (+/-5 )亮度200MCD蓝色波长425 (+/-5 )亮度150MCD绿色波长520 (+/-5 )亮度300MCD 。权利要求1.一种LED泛光灯，包括灯壳、灯罩、散热片、铜基座以及电器元件，所述灯罩位于灯壳的下方并且与灯壳组成一个封闭壳体，所述散热片设置在铜基座上并且紧贴灯壳内侧，所述灯壳内部设有铜基座，铜基座与设置在灯壳内侧的铝合金散热片相连，所述电器元件设置在灯壳内部，其特征在于所述电器元件包括印刷环氧电路板以及多个LED光源，LED光源之间通过印刷环氧电路板连接。2. 根据权利要求1所述的LED泛光灯，其特征在于所述LED 光源为3W的LED光源。3. 根据权利要求1所述的大功率泛光灯，其特征在于在LED 光源的前方配置了光学透镜。4. 根据权利要求1所述的大功率泛光灯，其特征在于在铜 基座与LED散热面上涂有导热膏。5. 根据权利要求1所迷的大功率泛光灯，其特征在于进一 步包括安装支架，所述安装支架与灯壳固定连接。专利摘要本技术公开了一种泛光灯，包括灯壳、灯罩、散热片、铜基座以及电器元件，灯罩位于灯壳的下方并且与灯壳组成一个封闭壳体，散热片设置在铜基座上并且紧贴灯壳内侧，灯壳内部设有铜基座，铜基座与设置在灯壳内侧的铝合金散热片相连，电器元件设置在灯壳内部，电器元件包括印刷环氧电路板以及多个LED光源，LED光源之间通过印刷环氧电路板连接。本技术具有优良的散热性能和全面的发光角度，光源之间通过环氧双面电路板连接，保证了本技术的外观完整性。文档编号F21V23/00GK201355014SQ20082013464公开日2009年12月2日 申请日期2008年9月4日 优先权日2008年9月4日专利技术者黄良溪 申请人:黄良溪本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ泛光灯，包括灯壳、灯罩、散热片、铜基座以及电器元件，所述灯罩位于灯壳的下方并且与灯壳组成一个封闭壳体，所述散热片设置在铜基座上并且紧贴灯壳内侧，所述灯壳内部设有铜基座，铜基座与设置在灯壳内侧的铝合金散热片相连，所述电器元件设置在灯壳内部，其特征在于所述电器元件包括印刷环氧电路板以及多个ＬＥＤ光源，ＬＥＤ光源之间通过印刷环氧电路板连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄良溪，
申请(专利权)人：黄良溪，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]