本发明专利技术涉及一种打印系统。由于操作或传输聚集在基底上的电荷会影响微滴沉积的精确性并妨碍打印精度及质量。为改进微滴沉积的精确性和打印精度及质量，必须的是减弱存在于打印头喷嘴和基底表面之间的电场。为实现这个目的，包括液体发射器和导电板的打印系统被开发出，其中导电板支撑基底，微滴被发射于基底上，并且导电板在打印区域是均匀导电和／或接地的。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的描述涉及喷墨打印。
技术介绍
喷墨打印允许材料精确沉积在基底上。参考附图说明图1,在许多喷墨系统中，打印机5具有带有致动机构的喷嘴10，其将流体微滴15排出至基底20上。 喷嘴10和基底20相对于彼此移动以施加微滴15至基底20的不同部分。打 印机能够由相关联的在喷嘴10处于相对于基底20的预定相对位置时指令打 印机喷射微滴15的软件和硬件所控制。在基底和喷嘴之间的相对位置、相 对速度、墨滴喷射速度和从基底至喷嘴的垂直距离确定了^f鼓滴15在基底20 上的位置。
技术实现思路
所描述的打印系统具有流体发射器和导电板。流体发射器构造以发射微 滴进入基底上的打印区域。导电板用于支撑基底，微滴发射到基底上，其中 导电板在打印区域内均匀导电。用于打印到基底上的系统得以描述。系统包括打印头；用于支撑基底 的夹头，在夹头上打印头得以构造用以沉积流体并且导电引线得以构造以连 接至基底的导电部分。打印至基底的方法得以描述。方法包括连接基底的导电部分至地、连 接至电阻或连接至偏压；及打印到基底上。这里所描述的方法和系统能够包括一个或多个如下的特性。导电板可以 接地或可以连接至偏压源。导电板可以在打印区域内具有均匀厚度。导电板 可以在打印区域内无凹陷或孔或者在打印区域内无凸起形状。导电板可以由 金属、力口碳塑料(carbon loaded plastic )、静电耗散塑料(electrostatic dissipative plastic)或多孑L热压结金属(porous sintered metal)开j成。 导电板可以是支撑基底的导电的夹头。系统可以另外包括用于支撑基底的夹头并且导电板是由夹头或者流体连通于导电板以紧固地保持基底在适当的 位置的真空装置所支撑。系统能够包括连接至电阻的导电引线。打印微滴能 够包括打印到绝缘基底上，氧化物基底或玻璃基底或塑料基底。打印微滴能 够包括打印有机流体、生物材料或聚合物，比如溶解在载体中的聚合物。打 印到基底上能够包括形成导电层在基底上。形成导电层能够包括沉积碳层在 基底上或者沉积金属层在基底上。基底的导电部分能够是比如碳黑的碳或者 防静电喷雾层。基底可以是非导电性多孔基底，比如非导电性多孔塑料、橡 胶泡沫、吸附性聚乙烯纤维垫或陶瓷。打印系统能够包括微滴观测器用于记 录从打印头形成并释放出的微滴。这里描述的技术的潜在优势包括能够降低存在于绝缘基底的表面上的 电子电势。充电的微滴在基底的表面电压及由此存在于打印头喷嘴和基底表 面之间的电场减弱时能够更为精确地施加到基底上。更易于由电场偏转的更 ,J、的微滴能够更为精确地施加到绝缘基底上。要求高精度地打印到绝缘基底 上时，比如喷射生物流体及使用喷射以施加显示像素以形成高解析度显示， 导电背板能够允许所要求的微滴的精确性。系统上的微滴观测器能够用以建 立新的物质或流体的打印。观察微滴的形成允许修正用以形成微滴的波形并 由此能够微调打印过程。本专利技术的一个或多个实施例的细节提出在下面的附图和描述中。本专利技术 的另外的特性、主旨和优点依据描述和附图并且依据权利要求将清楚明了 。附图简述图1是传统打印系统的示意性透视图。图2是带有在基底上的电荷分布积累的传统打印系统的示意性透视图。 图3是带有在基底上的电荷分布积累的传统打印系统的示意性侧视图。 图4-7示出了构造以允许精确的微滴放置的打印系统的示意图。 图8示出了带有微滴观测器的打印系统的示意图。 在不同附图中的同样的参考标记代表同样的元件。详细描述参考图2,因为墨滴15乂人喷嘴10中排出，墨滴15通常被充电。因为充 电的墨滴落在基底20上，如果基底2G由绝缘材料形成，电场围绕基底20上的沉积的墨滴产生。如果基底由导电材料制成但不接地或不连接至相关的 电路地电势，整个基底可以通过这种机制产生电势。另外，基底可以甚至在 被打印之前通过操作或传输而具有聚集的电荷。在一些申请中，打印系统设 计以使用微滴上的电荷来控制飞行中的微滴的方向，但在另外的申请中，喷 射进入高压场的微滴经历静电偏转。这能够影响微滴沉积的精确性并阻碍打 印精度和质量。电场偏转充电的微滴，迫使微滴移动偏离所希望的基底上的沉积位置，如图3中所示。参考图4，打印系统100包括具有一个或多个用以放射流体的喷嘴10， 比如在标题为"流体沉积设备(Fluid Deposition Device)"的在2GG6年7月 12日提交的美国公开申请第2007/0013736号中描述的打印系统，这里依据 授权并入其公开内容。夹头120或基底支撑提供在喷嘴10下面。微滴放置 由喷嘴10相对于夹头120上的基底的相对位置确定，由此，喷嘴10和/或 夹头120可移动以允许微滴放置在所希望的位置中。夹头120是导电的。不 管喷嘴10或者夹头120在打印期间是否移动，夹头120的尺寸设计使得在 喷嘴10喷射流体在基底20上时喷嘴在夹头120上方。夹头120在打印区域内具有均匀导电性。在一些实施例中，夹头120与 基底20的周边一样长或者具有大于基底20的周边的周边。如果夹头120至 少延伸至将要打印的基底的边缘或超越基底的边缘，电荷累积的区域在基底 上得以避免。在一些实施例中，夹头没有不一致区域，比如孔、槽、凹陷、 升高的特性或材料变化，这些能够允许更高的场强区域形成在基底上。夹头120由导电材料制成，比如金属、加碳塑料、静电耗散(ESD)塑 料即具有在109Q*cm的电阻系数的塑料材料或其它适合的材料。在一些实施 例中，夹头由多孔疏松金属的平面板形成，这通过使用穿过金属的厚度的所 施加的真空而允许整合的压紧功能。夹头120电连接于地或电路地，该电连 接或者是直接连接或者是通过打印系统100中的部件，比如驱动打印头的电 路。为将夹头电性地接地，导电引线能够比如通过直接接触、焊接或通过在 夹头中形成孔并穿过孔绕接电线而附接至夹头。电线然后附接至地。可选地， 比如铆钉或螺钉的紧固件被驱动进入夹头并保持电线在夹头上的适当位置 中。在一些实施例中，夹头被轻微偏压至电势，而不是连接至地。在一些实 施例中，夹头被连接至大阻值的电阻。夹头地线能够连接至用于打印机5的 驱动电路地或连接至相关的接地。参考图5,在可选实施例中，导电垫140替代了夹头在打印期间被施加 到基底的背部。垫不必需是打印系统IOO的整合的部分并且由此能够用以修地布置在基底和夹头之间。垫能够分离地接地或者能够被塞入打印系统用于接地。不管使用了导电垫或者导电夹头，基底在打印系统接触于导电材料。由 于打印系统IOO施加微滴在基底上，基底相对于喷嘴移动。即使在基底移动时，夹头或者垫被保持在打印区域的基底下面。在一些实施例中，导电层被直接施加至基底的背侧，比如通过溅射或者 使用导电涂料或粘结剂。导电层然后在打印期间接地。可选地， 一旦打印过 程完成导电层能够被移除。一些类型的基底在打印期间尤其地易于电荷累积。例如能够吸收液体打 印流体的液体部分、由非导电材料形成的多孔基底能够累积电荷。比如可以从Georgia州Fairburn市的Porex⑧可获得的多孔塑料、及多孔陶瓷是能够形 成净电荷并将微粒排出至基底上的基底。用于打印至基底上的方案能够包括在打印前应用导电层至多孔基底上。 打印到多孔基底上的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种打印系统，其包括： 流体发射器，其构造成将微滴发射进入基底上的打印区域；及 导电板，用于支撑所述基底，其中所述微滴得以发射于其上，其中所述导电板在所述打印区域内均匀地导电。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：迪恩A加德纳，丹尼尔A韦斯特，保罗A霍伊辛顿，斯蒂文H巴斯，约翰A希金森，安德烈亚斯比伯，马茨奥托森，拉斯亚普，
申请(专利权)人：富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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