本发明专利技术提供一种可以消除组装工序的复杂性，保证设备的品质和可靠性且实现小型形状的声音输出装置。具体而言，声音输出装置具备：电源（５），其向各功能模块提供电源；信号处理模块（３），其对从外部获得的声音信号实施规定的信号处理，且将已被信号处理过的声音信号放大；扬声器模块（４），其将已被放大的声音信号作为声音输出；立体电路基板（１０），其具备在组装电源（５）、信号处理模块（３）、扬声器模块（４）时与各形状对应的组装部位，且形成有通过组装而电压接的电极部位。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及放大声音信号而作为声音向外部输出的声音输出装置。
技术介绍
伴随着电子设备的小型化，要求设备内的组装合理化、省空间化。伴 随着这样的要求，越来越多的电子设备无法与以现有的玻璃环氧印制电路 板为代表的平面形状的印制配线基板匹配。作为应对这种现象的方法，提 出了在注塑成型品的表面上立体地形成直接电路的注塑成型电路部件(MID: Molded Interconnect Device)技术。具体而言，提出了在注塑成型的 基板的表面上立体地形成精细电路的精细复合加工技术(MIPTEC: Microscopic Integrated Processing Technology), 例如在日本特开平7-66533 号公报等中公开。精细复合加工技术是制造在注塑成型的基板上组装电路或者机械电 气功能的部件的技术(注塑成型电路部件的制造技术)，尤其是，通过采 用激光加工，可以形成超精细的3维电路，可以提高在基板上形成的图案 的变换自由度。这里，放大从外部收集的声音且输出的助听器，或是放大与传播的电 波重叠的声音信号且作为声音输出的接收器，或是安装了存储声音信号的 存储装置且读出并作为声音输出的再生装置等声音输出装置，由于直接在 耳中放置或是悬挂在耳上，因此非常优选小型形状，从用户角度也强烈希 望采用这种小型形状。因而，如采用如上所述的平面形状的印制配线基板，则存在难于制成小型形状的问题。另外，会存在如下问题必须通过导线连接印制配线基 板和各功能部件，引起组装工序的复杂化，且由于布线错误、断路等而导 致设备的品质和可靠性下降。
技术实现思路
本专利技术鉴于如上所述的实际情况而提出，目的在于提供一种消除组装 工序的复杂化，保证设备的品质、可靠性且做成小型形状的声音输出装置。 本专利技术的声音输出装置具备电源，其向该声音输出装置提供电源；信号处理机构，其对从外部获得的声音信号实施规定的信号处理；放大机 构，其将已被所述信号处理机构信号处理过的声音信号放大；输出机构， 其将己被所述放大机构放大的声音信号作为声音输出；立体电路基板，其 具备在组装所述电源、所述放大机构、所述输出机构时与各形状对应的组 装部位，且形成有通过组装而电压接的电极部位，因此能解决所述问题。另外，本专利技术的声音输出装置具备从外部收集声音的集音机构，所述 信号处理机构对由所述集音机构从外部收集的声音实施规定的声音信号 处理，因此能解决所述问题。另外，本专利技术的声音输出装置具备接收向外部传播的电波的接收机 构，所述信号处理机构对与由所述接收机构接收的电波重叠的声音信号实 施规定的声音信号处理，因此能解决所述问题。进而，本专利技术的声音输出装置具备安装机构，所述安装机构对存储有 声音信号的存储装置进行安装，所述信号处理机构从安装于所述安装机构 的存储装置中读出声音信号，且对读出的声音信号实施规定的声音信号处 理，因此能解决所述问题。附图说明图1是用于说明作为本专利技术的第1实施方式表示的助听器的分解立体图。图2是表示组装同样作为本专利技术的第1实施方式表示的助听器时的状 态的图。具体实施例方式以下，参照附图说明本专利技术的实施方式。 首先，利用图1说明作为本专利技术的第1实施方式表示的助听器1的内部结构。如图1所示的助听器1具备话筒模块2、信号处理模块3、扬声器模块4、电源5和立体电路基板10。图1表示在立体电路基板10上 组装各功能模块前的状态，图2表示在立体电路基板10上组装各功能模块后的状态。如图l所示，话筒模块2具备收集来自外部的声音的话筒21。话筒模 块2具备用于在立体电路基板10上组装的凸部2A。另外，在凸部2A上， 在凸部2A的侧面以相互对置的方式形成有圆筒状的圆筒凹部2a。此外， 在凸部2A的侧面形成有在组装于立体电路基板10上时电压接的电极15。信号处理模块3按照由话筒21收集的声音成为与使用该助听器1的 使用者的听觉特性对应的频率特性的方式进行声音信号处理。因此，信号 处理模块3根据该助听器1的使用者定制。另外，在信号处理模块3的侧 面以相互对置的方式形成有圆筒状的圆筒凹部3a。此外，在信号处理模块 3的侧面形成有在组装于立体电路基板10上时电压接的电极15。另外，也可以通过在信号处理模块3上配备消除噪音的噪音消除功能 而去除噪音。扬声器模块4具备未图示的扬声器，将由信号处理模块3进行了声音 信号处理的声音信号作为声音输出。扬声器模块4具备用于在立体电路基 板10上组装的凸部4A。另外，在凸部4A上，在凸部4A的侧面以相互 对置的方式形成有圆筒状的圆筒凹部4a。此外，在凸部4A的侧面形成有 在组装于立体电路基板IO上时电压接的电极15。电源5是向构成该助听器1的各模块提供电源的例如电池等。电源5 也可以是随着供给电源的下降而更换使用的1次电池或者能充电的蓄电池 (2次电池)等。立体电路基板10由以下步骤形成将绝缘性基体材料11注塑成型为 目标形状；形成薄膜；通过激光束去除需要的图案的轮廓部分的薄膜；在 需要的图案部分电镀铜；通过软蚀刻去除多余的薄膜部分；按照镍、金的 顺序电镀等而形成电路。还有，关于立体电路基板10之类的3维立体形 状的基板的制造方法，已在日本特开平7-66533号公报中记载，因此省略 详细的说明。立体电路基板10通过注塑成型绝缘基体材料11，形成分别与话筒模块2的凸部2A、信号处理模块3、扬声器模块4的凸部4A相互组装的凹 部IOA、 IOB禾卩IOC。在凹部IOA的内壁上，形成有与话筒模块2的凸部2A的圆筒凹部2a 嵌合的凸部10Al。由此，在凹部10A的内壁上形成的电极15和在凸部 2A的侧面上形成的电极15彼此压接，同时立体电路基板10的凹部10A 和话筒模块2的凸部2A嵌合。另外，在凹部10B的内壁上，形成有与信号处理模块3的圆筒凹部 3a嵌合的圆筒凸部10Bl。由此，在凹部10B的内壁上形成的电极15和在 信号处理模块3的侧面上形成的电极15彼此压接，同时立体电路基板10 的凹部10B和信号处理模块3嵌合。进而，在凹部10C的内壁上，形成有与扬声器模块4的凸部4A的圆 筒凹部4a嵌合的圆筒凸部IOCI。由此，在凹部10C的内壁上形成的电极 15和在凸部4A的侧面上形成的电极15彼此压接，同时立体电路基板10 的凹部10C和扬声器模块4的凸部4A嵌合。另外，在立体电路基板10上形成有凹部IOD，能够安装电池等电源5。 此外，虽然没在图中表示，但是在立体电路基板10上形成有若干用于在 立体电路基板10内延长连接电极15的通孔。由此，确保在立体电路基板 IO上组装的各模块间的电连接。这样，作为本专利技术的第1实施方式表示的助听器1由于具备立体电路 基板10，因此能够采用向立体电路基板10上组装各功能模块这一非常简 易的方法形成。由于组装的方法简易，因此能够提髙设备的品质和设备的 可靠性。另外，由于不需要导线，因此不需要确保导线的空间，能够实现 小型形状。另外，信号处理模块3需要按照成为与使用者的听觉特性对应的频率 特性的方式进行定制。因而，由于能够在不需要连接导线的立体电路基板 10上简易组装，所以可以大幅縮短对用户检査听觉特性后才可作为商品输 出的交付期。其次，说明作为本专利技术的第2实施方式表示的无线电接收器。虽然没在图中表示，但是作本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种声音输出装置，其特征在于，具备： 电源，其向该声音输出装置提供电源； 信号处理机构，其对从外部获得的声音信号实施规定的信号处理； 放大机构，其将已被所述信号处理机构信号处理过的声音信号放大； 输出机构，其将已被所 述放大机构放大的声音信号作为声音输出； 立体电路基板，其具备在组装所述电源、所述放大机构、所述输出机构时与各形状对应的组装部位，且形成有通过组装而电压接的电极部位。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：小林充，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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