用于限制处理器性能的系统及方法技术方案

本发明专利技术揭示了一种用来管理处理器的性能状态的系统及方法。机 壳(enclosure)包括具有处理器的第一处理电路板、以及具有处理器的 第二处理电路板。服务处理器亦可经由互连结构而被耦合到该机壳。 该第二处理电路板配置成：储存用来指示该第二电路板上的处理器之 最大处理器性能状态的值。响应被侦测到的对转变到第一处理器性能 状态之请求，该第二电路板上之该处理器配置成：如果该第一处理器 状态小于或等于该最大处理器性能状态，则转变到该第一处理器性能 状态；以及如果该第一处理器状态大于该最大处理器状态，则转变到 该最大处理器性能状态。该第二处理器电路板可响应在该机壳内的其 它部分中被侦测到的工作环境状况，而储存该值。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术系有关计算机系统，且尤系有关处理器性能之管理。
技术介绍
现代的运算系统经常包含用来监视工作环境之各种机构，例如，智能型平台管理接口 (IntelligentPlatform Management Interface;简称 IPMI)规格界定了计算机硬件及韧体的一组共同接口，可让系统管理 者监视系统健康状态并管理该系统。系统主机板通常包含诸如基板管 理控制器(Baseboard Management Controller;简称BMC)等的特殊微 控制器，用以支持IPMI功能。BMC管理系统管理软件与平台硬件间 之接口。 IPMI以独立于操作系统(Operating System;简称OS)之方 式工作，且让管理者在纵然没有OS或系统管理软件的环境下，也可 在远程管理系统。IPMI于运作时界定BMC在服务器系统中延伸管理 能力之方式，且藉由监视诸如温度传感器、风扇速度、及电压等电路 板内建的量测机构之方式，而以独立于主要处理器之方式工作。经由 BMC， IPMI亦可让管理者控制对服务器的供电，且在远远程访问基本 输入/输出系统(BIOS)配置(configuration)及操作系统控制台信息。一般而言，计算机系统内建了各种传感器，且BMC轮询该等传感 器的资料。可监视并报告诸如温度、冷却风扇速度、电源模式、操作 系统(OS)状态等的各种状况或参数。BMC可响应侦测到各种状况， 而经由网络警示系统管理者。管理者然后可与BMC通讯，以便采取 诸如系统重设(resetting)或关闭并重新开启电源(power cycling)等 的某一矫正行动，而使当机的OS重新运作。现代的处理器通常有使用操作系统控制的技术而在各种性能等级 下工作之能力。通常使用不同的处理器性能等级作为电源及(或)热 管理机审U(power and/or thermal management scheme)的^"部分。例如，4如果正在以电池电源运行一系统，则可使用一较低的处理器性能等级， 以便提供较长的运行时间。同样地，如果侦测到处理器的工作温度(operatingtemperature)超过某一预定临界值，则可选择一较低的处理器 性能等级，以便降低工作温度。有时可将各种处理器性能等级称为P 状态。因为操作系统通常最适于决定特定的处理器是否处于闲置状态 或正在被使用(以及被使用的程度)，所以操作系统控制处理器的P状 态值。处理器可诸如符合作为电源管理机制的一部分之进阶配置及电 源接口 (Advanced Configuration and Power Interface;简称ACPI)规 格。但是很不幸，操作系统很难了解其它的工作环境状况。例如，对机架(rack)及刀锋(blade)系统机壳电源及冷却请求 的管理是适当作业所不可或缺的。然而，机壳中单一系统上的操作系 统不知道其它系统正在激活期间耗用超量的电力，且不知道在机壳的 电源请求超过指定的位准之前必须先降低其本身的P状态。同样地， 机壳底部的单一系统之操作系统可能不知道在该机壳较高层的系统正 发生过热(excessiveheat)的问题，且不知道必须降低其本身的P状态， 以便协助解决该问题(纵然在其本身的工作温度系在正常的参数范围 内)。此外，操作系统是一种由不同供货商提供的各种软件组件之复杂 组合。因此，操作系统无法免除因P状态控制不当而造成的当机。如 果发生此种状况，目前并无改变处理器的P状态的方法。有鉴于前文所述，目前需要用来管理处理器性能的系统及方法。
技术实现思路
本专利技术所考虑的是用来管理处理器的性能状态的系统及方法。 在一个实施例中，机壳(enclosure)包含具有处理器的第一处理电路 板、以及具有处理器的第二处理电路板。该等处理电路板中之每一处 理电路板可包含在单一机壳内之刀锋服务器(serverblade)。如果以此种 方式将系统聚集在单一机壳中，则该机壳的一部分中之工作环境状况 (operating environment condition)可能会影响到该机壳的其它咅卩分。在一 个实施例中，服务处理器系经由互连结构(interconnect)而被耦合到该机 壳。该第二处理电路板配置成储存用来指示该第二电路板上的处理器 之最大处理器性能状态的值。响应被侦测到的对转变到第一处理器性能状态之请求，该第二电路板上之该处理器配置成如果该第一处理 器状态小于或等于该最大处理器性能状态，则转变到该第一处理器性 能状态；以及如果该第一处理器状态大于该最大处理器状态，则转变 到该最大处理器性能状态。该第二处理器电路板可响应在该机壳内的 其它部分中被侦测到的工作环境状况，而储存该值。在一个实施例中，该工作环境状况由该第一处理电路板侦测到，且报告(report)给该服务处理器。该服务处理器响应该报告的状况，而将命令传送到该第二处理电路板，该第二处理电路板配置成响应接收 到该命令而储存该值。此外，即使该第二处理电路板上之该处理器事 实上已转变到不同于该第一处理器状态之最大处理器性能状态，该处 理器也可向操作系统报告该处理器已转变到该第一处理器状态。本专利技术考虑了上述这些及其它的实施例，且若参阅下文中之说明 及各图式，将可了解上述这些及其它的实施例。附图说明若参阅前文中之实施方式，并配合各附图，将可易于了解本专利技术之其它目的及优点，在该等附图中图1是运算系统的一个实施例之方块图。图2示出用来管理处理器性能状态之一个实施例。图3示出用来将性能状态界限注入处理器的方法之一个实施例。图4示出用来管理系统中之处理器性能状态的方法之一个实施例。图5示出用来管理系统中之处理器性能状态的方法之一个实施例。图6是运算系统的一个实施例之方块图。虽然易于对本专利技术作出各种修改及替代形式，但是已以图式举例 之方式示出本专利技术的一些特定实施例，且本说明书己详细说明了这些 特定实施例。然而，当了解，本专利技术的该等图式及详细说明之用意并 非将本专利技术限于所揭示的特定形式，相反地，本专利技术将涵盖在最后申 请专利范围所界定的本专利技术精神及范围内的所有修改、等效、及替代 方式。具体实施方式如前文所述，机壳的一部分中之状况可能无法被该机壳的其它部分侦测到。例如，当热状况(thermalcondition)可能正在到达机壳的第一 部分中之无法被接收的程度时，该机壳的另一部分中之处理器可能持 续在全处理器性能状态下工作。因此，可能难以解决该无法接受的热 问题。因此，最好是有一些在操作系统或软件外部的其它装置可改变 处理器的性能状态(P状态)值。可将该实体称为P状态界限。在一个 实施例中，该P状态界限包含处理器中之可自外部访问的控制寄存器， 用以存放处理器核心可到达的最高P状态值。当该操作系统之外的智 能型装置经由外部命令接口而施加P状态界限时，如果现行的核心P 状态等于或低于该P状态界限本身的性能等级，则该现行的核心P状 态将保持不便。如果核心现行的P状态处于比该P状态界限高的性能 模式。则将改变该核心的P状态，以便匹配该P状态界限。在解除该P 状态界限之前，该操作系统或软件不可将实际的核心P状态值设定为 高于该P状态界限。然而，该操作系统或软件可将该P状态设定为较 低的性能状态。在各实施例中，也可以有P状态界限锁定能力。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于管理处理器性能的方法，该方法包括：　储存用来指示最大处理器性能状态的值；　侦测对转变到第一处理器性能状态的请求（２００）；　为响应该第一处理器状态小于或等于该最大处理器性能状态（２０２）的决定，而将该处理器转变到该第一处理器性能状态（２１２、２１４、２１６）；以及　为响应该第一处理器状态大于该最大处理器状态（２０２）的决定，而将该处理器转变到该最大处理器性能状态（２２２、２２４、２２６）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·L·杜兰，P·W·蒙哥马利，D·F·托比亚斯，
申请(专利权)人：先进微装置公司，
类型：发明
国别省市：KY