颅脑自控降温帽制造技术

一种颅脑自控降温帽，解决了目前对颅脑疾病患者，行头颅降温时，使用冰袋换冰块频繁，降温不均，效果差等问题。其主要技术特征：半导体制冷片的外侧面与水箱内侧面接触相连，并导体制冷片的里侧面与储冷铝板相连。本实用新型专利技术具有结构简单，不需要制冷剂、无污染、降温效果好等优点。（*该技术在2002年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及医用物理颅脑降温器，尤其是一种颅脑自控降温帽。目前，对颅脑疾病患者、行头颅降温、使用冰袋因脑部温差很大并溶化水污染环境及频繁更换冰块，降温作用差，达不到理疗的效果。虽然，专利申请86103453，名称为“半导体制冷医用病理降温器”可达到某些医用效果，但是存在以下不足1、这种设计方案只能作为人体降温一部份。2、制冷室用微型泵可产生磨擦，电机的传导热源。3、制冷块的热面处理是风冷式，制冷量不足，制冷室的容积、管道，人体温度的传导很难达到所需降温要求，并且结构复杂。本技术目的在于针对上述问题提供一种结构简单，降温效果好的颅脑自控降温帽。本技术技术解决方案半导体制冷片的外侧面与水箱的内侧面接触相连，半导体制冷片的里侧面与储冷铝板相连。使用时利用水箱内的循环水冷却半导体制冷片制冷时产生的热量，从而达到降温理疗目的。本技术结构简单，无噪音、无磨损、可靠性高、不需制冷剂、没有污染、降温可控可调灵活、适应临床理疗1、原发性脑干损伤(作为全身降温的一部份)，2、广泛脑挫裂伤，在排除颅内血肿情况下。3、颅脑损伤术后，予防脑水肿。4、头部外伤后，有剧裂头痛，顽固性呕吐等。5、脑血管中，脑出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括半导体制冷片的颅脑自控降温帽，其特征：半导体制冷片１２的外侧面与水箱１３的内侧面接触相连，半导体制冷片１２的里侧面与储冷铝板１０相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王景元，
申请(专利权)人：加格达奇铁路分局塔河医院，
类型：实用新型
国别省市：23[中国|黑龙江]