【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于硒鼓再生的硒鼓封条。
技术介绍
为了便于硒鼓的放置和运输，防止碳粉受潮而影响硒鼓的打印质量，在生产硒鼓 时，需要使用封条密封硒鼓粉仓的出粉口。用户在使用新的硒鼓前，需要用手拉开封条，以 打开硒鼓粉仓的出粉口，使碳粉与磁辊接触。传统的硒鼓封条一般包括三部分撕拉带、粘合层、底层，粘合层位于底层与撕拉 带之间。底层与粘合层接触的一面非常光滑，用手就可以把底层从粘合层揭开。底层与粘 合层都是中间留有矩形口的长条，且形状相同。撕拉带一般为一层透明膜，中间没有口，长 度约为粘合层的2. 5倍，它和粘合层粘的相对牢固，需要相对大些的力量才可以把撕拉带 从粘合层拉开。传统贴硒鼓封条方法如下首先操作人员用手揭开底层后扯下底层，然后把 粘合层的粘贴面对准硒鼓粉仓出粉口贴到出粉口处，最后用手按压撕拉带使其粘贴牢固。粘贴硒鼓封条后，接着就要安装出粉刀和磁辊。进行这些工作时，需要把撕拉带翻 折后用手拉紧。即使这样，在磁辊上添加的测试粉也会落到撕拉带的夹层中，给后续的测试 余粉清除工作带来不便。可见，常规的硒鼓封条不但使用不便，而且不利于后期的余粉清 除。
技术实现思路
本技术的目的是针对常规硒鼓封条的不足，提供一种使用方便、易于余粉清 除的硒鼓封条。本技术提出了一种用于硒鼓再生的硒鼓封条，由撕拉带、底层、双层粘合层构 成，所述双层粘合层由上下两层构成，撕拉带翻折后靠近出粉口的一面粘贴在双层粘合层 的夹层中。因本硒鼓封条的撕拉带翻折后组装在双层粘合层的夹层中，所以封条粘贴后，安 装出粉刀和磁辊时，就不需要再翻折撕拉带，也不需要用手拉紧撕拉带，并且测试粉也不会 落到撕...
【技术保护点】
一种硒鼓封条，由撕拉带、底层、双层粘合层构成，其特征是所述双层粘合层由上下两层构成，撕拉带翻折后靠近出粉口的一面粘贴在双层粘合层的夹层中。
【技术特征摘要】
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