一种低三阶交调同轴—微带转换装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种低三阶交调同轴—微带转换装置，包括导带（１）、底板（２）、面板（３）、同轴内导体（４）和同轴外导体（５），所述面板（３）上设置有圆形冲孔（６），所述同轴内导体（４）穿过所述面板（３）固定在所述导带（１）上，其特征在于：所述圆形冲孔（６）的直径略大于所述同轴外导体（５）的外径，与所述同轴外导体（５）连接的法兰盘（７）固定在所述面板（３）的背面上。本实用新型专利技术通过改变转换接头法兰盘与面板的连接方式，从而改变同轴外导体内壁的高频电流路径，高频电流从法兰盘表面经边缘流入底板，不通过冲孔处的缝隙，因此产生的ＩＭ３较小，ＩＭ３＜－１０７ｄＢｍ，可达－１１８ｄＢｍ。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动通信(GSM、CDMA)基站天线装置，具体涉及一种低三阶交调 同轴一微带转换装置。
技术介绍
以空气为介质的微带天线具有生产快捷、成本较低、性能良好等特点。在移动通 信系统中广泛作为基站天线。这类天线主要由底板及导带(合称微带传输线)、辐射体及同 轴一微带转换接头等组成。工作时，高频电流由同轴馈入通过微带线耦合到辐射体上产生 一定形状的电磁场，以满足通信要求。三阶交调(IM3=-107dBm)是这类天线的主要技术指 标之一，而IM3不达标是一个“老大难”问题。所谓“老”是多年没有解决；所谓“大”是天 线用量巨大，对通信质量影响大；所谓“难”是IM3产生机理不清楚，工作不少成效不大。为了解决天线IM3问题，专利技术人对其中的同轴一微带转换装置进行了测试。现有的同轴一微带转换装置由转换接头(包括同轴内、外导体及法兰盘)、底板、面 板和导带连接组成，如图1所示其中导带和底板为2mm厚铝板，面板由底板弯折而成，上有 一圆形冲孔，直径等于同轴外导体内径。与同轴外导体连接的法兰盘安装在面板正面，通过 螺钉紧固，同轴内导体穿过面板上的冲孔与导带连接，通过螺母紧固。转换接头通常由黄铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低三阶交调同轴－微带转换装置，包括导带（１）、底板（２）、面板（３）、同轴内导体（４）和同轴外导体（５），所述面板（３）上设置有圆形冲孔（６），所述同轴内导体（４）穿过所述面板（３）固定在所述导带（１）上，其特征在于：所述圆形冲孔（６）的直径略大于所述同轴外导体（５）的外径，与所述同轴外导体（５）连接的法兰盘（７）固定在所述面板（３）的背面（３２）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：易晶珑，卢洪光，全愉，李圣君，
申请(专利权)人：江苏捷士通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[]