主机结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种主机结构，包括第一壳体、第二壳体以及输入模组。第一壳体具有底部与位于底部上的多个第一结合部。输入模组组装至第二壳体，且输入模组具有多个第二结合部。第二结合部沿着第一结合部移动并结合，以使第二壳体组装至第一壳体。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种主机结构，且特别是有关于一种通过输入模组而组装壳体的 主机结构。
技术介绍
电子信息装置的使用，早已遍及各个年龄层的使用者，其中尤以笔记本电脑的应 用性最为广泛。面对目前专业分工的高度竞争时代，不论笔记本电脑在硬体的设计、制造、 或是组装，都必须朝向降低成本的共同目标不断地创新研究，以期提升市场竞争力。在笔记本电脑的组装过程中，其主机壳体是通过多个卡扣结构与锁固件组装而 成，由于需将其中的每个构件逐一且逐次地组装，因而其繁杂的组装工序大大将低了主机 结构的组装效率，同时还增加了笔记本电脑的组装成本。
技术实现思路
本技术提供一种主机结构，以简化组装工艺并降低组装成本。本技术提出一种主机结构，包括一第一壳体、一第二壳体以及一输入模组。第 一壳体具有一底部与位于底部上的多个第一结合部。输入模组组装至第二壳体，且具有多 个第二结合部。这些第二结合部沿着第一结合部移动并结合，以使第二壳体组装至第一壳 体。在本技术的一实施例中，上述的输入模组包括一支架、多个按键以及一触控 板。支架组装至第二壳体，且支架具有上述的第二结合部。按键与触控板组装在支架上。在本技术的一实施例中，上述的第一结合部为立设在底部上的多个卡勾，而 该第二结合部为从上述的支架延伸的多个侧翼。这些侧翼沿着这些卡勾滑移并结合。在本技术的一实施例中，上述的第一壳体还具有多个第三结合部，位于底部 的相对两侧。第二壳体具有多个第四结合部，对应于第三结合部。第四结合部沿着第三结 合部滑移并结合，以使第二壳体组装至第一壳体。在本技术的一实施例中，上述的主机结构还包括多个锁固件，而第二壳体具 有多个凸柱，这些凸柱抵靠在第一壳体的底部。锁固件锁入凸柱，并将第一壳体与第二壳体 固定在一起。基于上述，本技术的主机结构通过将输入模组先行组装至第二壳体，再以输 入模组上的第二结合部沿着第一壳体上的第一结合部滑移并结合，而达到将第一壳体与第 二壳体组装在一起的目的。此举有效地缩短现有技术中笔记本电脑的各个构件需逐一进行 组装的繁杂程序，让组装工艺得以简化并进而降低组装成本。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图 作详细说明如下。3附图说明图4是图1的第二壳体的示意图。图5是图1的第一壳体的示意图。请同时参考 图4及图5，在本实施例中，第一壳体110还具有多个第三结合部116，其位于底部112的周 缘。再者，第二壳体120具有多个第四结合部122，其对应于第三结合部116。这些第四结 合部122沿着第三结合部116滑移并结合，以使第二壳体120组装至第一壳体110。与上述 第一结合部114、第二结合部132相同，在此，本实施例也未对第三结合部116、第四结合部 122的结构形式与数量予以限制。在本实施例中，第三结合部116与第四结合部122具有和上述第一结合部114与第二结合部132的相同功能，以达到辅助第一壳体110与第二壳体120相互结合的目的。此 夕卜，第三结合部116的几何平面与第一结合部114的几何平面相互平行，第四结合部122的 几何平面与第二结合部132的几何平面相互平行，由此让第一壳体110与第二壳体120能 更顺利地通过这些第一结合部114、第二结合部132、第三结合部116、第四结合部122进行 滑移并结合。另一方面，图6是图4的第二壳体于另一视角的示意图。请同时参考图5及图6，在 本实施例中，主机结构100还包括多个锁固件140，而第二壳体120具有多个凸柱124，第一 壳体110具有对应这些凸柱124的多个开孔118，其贯穿于第一壳体110的底部112。当第 一壳体110与第二壳体120通过上述的第一结合部114、第二结合部132、第三结合部116、 第四结合部122组装在一起后，这些凸柱124会正对于开孔118，并抵靠于第一壳体110的 底部112。锁固件140可以是螺丝，而凸柱124则具有对应的螺孔(未示出)，为了使第一壳 体110与第二壳体120更加牢固，设计者可通过锁固件140穿过开孔118而锁入凸柱124， 以固定第一壳体110与第二壳体120。综上所述，本技术将输入模组先行组装在第二壳体，并通过位于输入模组上 的第二结合部沿着位于第一壳体上的第一结合部滑移并结合，以使第一壳体与第二壳体组 装在一起。此举除将输入模组的支架改进成兼具支撑与结合的构件外，并因此有效地简化 主机结构的组装工艺，以提升组装效率与降低组装成本，更因这些结合部皆已设置在壳体 或输入模组上而得以降低主机结构的制造成本。最后应说明的是以上实施例仅用以说明技术的技术方案，而非对其限制； 尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解 其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等 同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术 方案的精神和范围。权利要求一种主机结构，包括一第一壳体，具有一底部与位于该底部上的多个第一结合部；一第二壳体；以及一输入模组，组装至该第二壳体，该输入模组具有多个第二结合部，其中所述第二结合部沿着所述第一结合部移动并结合，以使该第二壳体组装至该第一壳体。2.根据权利要求1所述的主机结构，其中该输入模组包括一支架，组装至该第二壳体，该支架具有所述第二结合部；多个按键，组装至该支架上；以及一触控板，组装至该支架上。3.根据权利要求2所述的主机结构，其中所述第一结合部为立设于该底部的多个卡 勾，而该第二结合部为从支架延伸的多个侧翼，所述侧翼沿着所述卡勾滑移并结合。4.根据权利要求1所述的主机结构，其中该第一壳体还具有多个第三结合部，位于该 底部的相对两侧，而该第二壳体具有多个第四结合部，对应于所述第三结合部，所述第四结 合部沿着所述第三结合部滑移并结合。5.根据权利要求1所述的主机结构，还包括多个锁固件，而该第二壳体具有凸柱，所述 凸柱抵靠在该第一壳体的该底部，该锁固件锁入所述凸柱，并将该第一壳体与该第二壳体 固定在一起。专利摘要本技术提供了一种主机结构，包括第一壳体、第二壳体以及输入模组。第一壳体具有底部与位于底部上的多个第一结合部。输入模组组装至第二壳体，且输入模组具有多个第二结合部。第二结合部沿着第一结合部移动并结合，以使第二壳体组装至第一壳体。文档编号G06F1/18GK201556147SQ20092026676公开日2010年8月18日 申请日期2009年11月20日 优先权日2009年11月20日专利技术者何承泰, 刘政嵘, 李锦宙, 林建宇, 胡盈全 申请人:英业达股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主机结构，包括：　　一第一壳体，具有一底部与位于该底部上的多个第一结合部；　　一第二壳体；以及　　一输入模组，组装至该第二壳体，该输入模组具有多个第二结合部，其中所述第二结合部沿着所述第一结合部移动并结合，以使该第二壳体组装至该第一壳体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何承泰，李锦宙，刘政嵘，林建宇，胡盈全，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]