发光装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供发光装置及其制造方法，在基板上形成装载了ＬＥＤ　　件的多个发光元件部，并进行切割的发光装置的制造中，抑制切割时的切屑产生，并且防止制造工序中的基板破损。在金属基板（２０）上形成横切发光元件部形成区域（２２）的狭缝（２４）的工序中，按照与狭缝（２４）交叉的方式形成树脂集中用的凹部（２１）。接着，在狭缝（２４）中填充绝缘材料，并且在所述凹部（２１）中填充树脂、并使其硬化。之后，在发光元件部形成区域（２２）上形成发光元件部，以１个或多个发光元件部为单位进行切断，并安装到形成有图案的印刷基板上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在金属基板上装载有LED元件的，特别涉及实 现制造工序中的发光装置的强度提高的技术。
技术介绍
在LED光源等发光装置的典型制造方法中，通过芯片接合等在1张基板上固定多 个LED元件后，按照每1个或多个LED元件来切割基板，从而将LED元件安装到印刷基板上 (例如专利文献1)。在这种制造工序中，在LED元件的周围设置了用于提高来自LED元件 的发光效率的反射器。在专利文献2中，记载了如下的技术在通过切割分离LED元件之前，形成成为反 射器的光反射性树脂层，之后再进行切割。此外，还提出了以下各种技术使用金属薄板作 为装载LED元件的基板，将该金属板用作反射器(专利文献3、4)。在将金属板用作LED元 件的基板的情况下，用于使连接LED元件的一个电极的部分(die bonding pad 芯片接合 焊盘)和连接另一个电极的部分(wire bonding pad 引线接合焊盘)绝缘的狭缝是必需 的。此时，需要在制造中预先接合通过狭缝分割的金属板。在专利文献3所记载的技术中，首先冲压加工金属制的薄板，形成反射器，并且用 狭缝将芯片接合焊盘和引线接合焊盘分离，使分散有二氧化硅等的环氧树脂等绝缘性树脂 流入金属制薄板的背面。由此，防止在通过切割分离形成在金属基板上的LED元件时破坏 连接。在专利文献4所记载的技术中，将金属薄板的两端弯曲成二字状来确保强度，并 且用绝缘性的遮蔽胶带来连接狭缝。专利文献1 日本特开2006-108341号公报专利文献2 日本特开2006-245626号公报专利文献3 日本专利3447604号公报专利文献4 日本特开2002-314148号公报在专利文献2所记载的技术中，切割分割由树脂形成了反射器的LED封装基板，但 是存在由于切割而产生反射器(树脂)的切屑的问题。即，在将密封树脂注入反射器内前进 行切割的情况下，所产生的切屑有可能混入反射器内，从而导致密封树脂的粘接强度降低， 并且切屑有可能附着到LED元件，从而导致光束降低或配光异常。即使在将密封树脂注入 反射器内后进行切割的情况下，所产生的切屑也有可能附着到LED的发光面上，从而导致 光束降低或配光异常。另一方面，在用成为基板的金属板自身制作反射器的情况下，不存在树脂的切屑 问题，但是在金属板上设置的狭缝部分的接合强度下降成为问题。在专利文献3所记载的 技术中，通过使树脂流入金属板的背面来解决该问题，但是一般而言树脂相比金属导热系 数明显较差，因此作为树脂即使使用散热性较好的材料，也不能避免散热性的下降。尤其是 在消耗电流由于发光装置的高亮度化要求而增大的情况下，担心散热性不足。此外，在专利文献4所记载的技术中，没有设想切割，但是在通过遮蔽胶带和层叠 在薄板上的树脂来接合由狭缝分离的金属薄板、再进行切割的情况下，与专利文献2同样 地出现产生切屑的问题。并且，在设置树脂层之前进行了切割的情况下，仅通过遮蔽胶带不 能保证接合部的强度。
技术实现思路
本专利技术的课题在于提供一种发光装置的制造方法，基本不产生切割时的切屑，并 且增强了基板的强度，尤其是狭缝部的强度，在包含切割的制造工序中不会产生接合部的 破损等问题。解决上述课题的本专利技术的发光装置的制造方法的特征在于，包含以下工序形成 横切金属基板的发光元件部形成区域的狭缝，并且在该狭缝中填充绝缘材料，在该工序中， 按与狭缝交叉的方式形成树脂集中用的凹部，并在该凹部中填充绝缘材料本专利技术的发光装置的制造方法的一个方式如下构成。一种发光装置的制造方法，其特征在于，包含以下工序工序1，在金属基板上形 成横切发光元件部形成区域的狭缝；工序2，在所述狭缝中填充绝缘材料；工序3，在所述发 光元件部形成区域形成发光元件部；以及工序4，以1个或多个发光元件部为单位，将形成 有所述发光元件部的金属基板切断，在所述工序1中，在所述金属基板的除所述发光元件 部形成区域的厚度方向正下方以外的区域上，按照与所述狭缝交叉的方式形成树脂集中用 的凹部，在所述工序2中，在所述凹部中填充树脂。在该发光装置的制造方法中，优选工序1包含在所述金属基板的发光元件部形成 区域上形成反射器部的工序。本专利技术的发光装置的制造方法的另一个方式如下构成。一种发光装置的制造方法，其特征在于，包含以下工序工序1，在金属基板上形 成发光元件部形成区域以及横切该发光元件部形成区域的狭缝；工序2，在所述发光元件 部形成区域形成发光元件部；工序3，在所述狭缝中填充绝缘材料；以及工序4，以1个或 多个发光元件部为单位，将形成有所述发光元件部的金属基板切断，在所述工序1中形成 的所述发光元件部形成区域具有反射器用凹部和从该反射器用凹部的底面突出的凸部，在 所述工序1中，在所述金属基板的除所述发光元件部形成区域的厚度方向正下方以外的区 域，按照与所述狭缝交叉的方式形成树脂集中用凹部，在所述工序3中，在除所述凸部以外 的反射器用凹部的底部和所述树脂集中用凹部中填充树脂。在本专利技术的发光装置的制造方法中，优选填充到所述树脂集中用的凹部中的树脂 与填充到所述狭缝中的绝缘材料是相同材料。在本专利技术的发光装置的制造方法中，在将所述发光元件部形成区域所存在的面设 为表面时，所述树脂集中用的凹部可以形成在所述金属基板的表面侧，也可以形成在背面 侧。或者也可以形成在表面和背面两方上。形成在表面和/或背面上的树脂集中用的凹部 也可以是由通孔贯穿金属基板的凹部。在本专利技术的发光装置的制造方法的又一个方式中，在所述工序1中形成多个反射 器部，所述多个反射器部中的一部分反射器部兼用作所述树脂集中用的凹部。此时，反射器 部的形状可以相同也可以不同。例如，在工序1中，形成形状不同的多种反射器部，其中，在同种反射器部上形成发光元件部，将除此以外的反射器部设为所述树脂集中用的凹部。本专利技术的发光装置具有金属基板，其具有反射器部和横切所述反射器部并填充 有绝缘材料的狭缝；以及发光元件，其与所述金属基板的反射器部连接，该发光装置的特征 在于，在所述金属基板的除形成有所述反射器部的区域的厚度方向正下方以外的区域，具 有与所述狭缝交叉、并填充有树脂的凹部。此外，在本专利技术的发光装置的另一个方式中，该发光装置具有金属基板，其具有 反射器部和横切所述反射器部并填充有绝缘材料的狭缝；以及发光元件，其与所述金属基 板的反射器部连接，该发光装置的特征在于，所述反射器部具有从其底面突出的发光元件 装载用凸部，在所述金属基板的除形成有所述反射器部的区域的厚度方向正下方以外的区 域，具有形成为与所述狭缝交叉的凹部，在所述凹部和所述反射器部的除发光元件装载用 凸部以外的底部填充有白色树脂。此外，在本专利技术中，填充到凹部中的“树脂”是指包含树脂组成物的广义的树脂。根据本专利技术，在金属基板上形成多个发光元件部，在分割1个或多个发光元件部 来制造发光装置时，在金属基板的设置有发光元件部的部分上设置狭缝，并按照与狭缝交 叉的方式设置凹部，用树脂等填充狭缝和凹部，由此通过树脂牢固粘接由狭缝截断的金属 基板的两侧，因此能够提高金属基板的狭缝中的接合部的强度。由此能够防止制造工序中 的接合部的破损，从而提高产品的成品率。此外，凹部形成在发光元件部的正下方以外的场所，因此不会阻碍金属基板的散 热性，从而保证了优异的散热性。此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置的制造方法，其特征在于，包含以下工序：工序１，在金属基板上形成横切发光元件部形成区域的狭缝；工序２，在所述狭缝中填充绝缘材料；工序３，在所述发光元件部形成区域形成发光元件部；以及工序４，以１个或多个发光元件部为单位，将形成有所述发光元件部的金属基板切断，在所述工序１中，在所述金属基板的除所述发光元件部形成区域的厚度方向正下方以外的区域上，按照与所述狭缝交叉的方式形成树脂集中用的凹部，在所述工序２中，在所述凹部中填充树脂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：井出俊哉，佐藤正典，野崎孝彦，酒井隆照，小谷泰司，
申请(专利权)人：斯坦雷电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]