发光装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供发光装置及其制造方法，在基板上形成装载了ＬＥＤ　　件的多个发光元件部，并进行切割的发光装置的制造中，抑制切割时的切屑产生，并且防止制造工序中的基板破损。在金属基板（２０）上形成横切发光元件部形成区域（２２）的狭缝（２４）的工序中，按照与狭缝（２４）交叉的方式形成树脂集中用的凹部（２１）。接着，在狭缝（２４）中填充绝缘材料，并且在所述凹部（２１）中填充树脂、并使其硬化。之后，在发光元件部形成区域（２２）上形成发光元件部，以１个或多个发光元件部为单位进行切断，并安装到形成有图案的印刷基板上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在金属基板上装载有LED元件的，特别涉及实 现制造工序中的发光装置的强度提高的技术。
技术介绍
在LED光源等发光装置的典型制造方法中，通过芯片接合等在1张基板上固定多 个LED元件后，按照每1个或多个LED元件来切割基板，从而将LED元件安装到印刷基板上 (例如专利文献1)。在这种制造工序中，在LED元件的周围设置了用于提高来自LED元件 的发光效率的反射器。在专利文献2中，记载了如下的技术在通过切割分离LED元件之前，形成成为反 射器的光反射性树脂层，之后再进行切割。此外，还提出了以下各种技术使用金属薄板作 为装载LED元件的基板，将该金属板用作反射器(专利文献3、4)。在将金属板用作LED元 件的基板的情况下，用于使连接LED元件的一个电极的部分(die bonding pad 芯片接合 焊盘)和连接另一个电极的部分(wire bonding pad 引线接合焊盘)绝缘的狭缝是必需 的。此时，需要在制造中预先接合通过狭缝分割的金属板。在专利文献3所记载的技术中，首先冲压加工金属制的薄板，形成反射器，并且用 狭缝将芯片接合焊盘和引线接合焊盘分离，使分散有二氧化硅等本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置的制造方法，其特征在于，包含以下工序：工序１，在金属基板上形成横切发光元件部形成区域的狭缝；工序２，在所述狭缝中填充绝缘材料；工序３，在所述发光元件部形成区域形成发光元件部；以及工序４，以１个或多个发光元件部为单位，将形成有所述发光元件部的金属基板切断，在所述工序１中，在所述金属基板的除所述发光元件部形成区域的厚度方向正下方以外的区域上，按照与所述狭缝交叉的方式形成树脂集中用的凹部，在所述工序２中，在所述凹部中填充树脂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：井出俊哉，佐藤正典，野崎孝彦，酒井隆照，小谷泰司，
申请(专利权)人：斯坦雷电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]