【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种安装于电路板上用来连接芯片模块的电连接器。技术背景中国台湾新型专利第M350875号揭示了一种电连接器，用于电性连接芯片模块至 印刷电路板，其包括座体、组装于座体中的承载件、收容于座体中的若干导电端子、连接于 座体并可相对于座体转动的盖体及安装于盖体上方的散热器。其中，承载件包括底面及于 底面的四周设有向上延伸的侧壁，侧壁与底面共同配合形成收容芯片模块的收容空间。侧 壁的四个角部设有向其内部凸伸的定位部。当对芯片模块进行测试时，先将芯片模块置入 电连接器的承载件中，承载件的定位部将芯片模块定位于收容空间中，而后关闭盖体进行 测试。但是上述电连接器至少存在以下缺点现有的承载件由塑料材料一体成型，芯片 模块虽然定位于承载件的收容空间中，由于芯片模块种类繁多且更新较快，不同种类芯片 模块的尺寸一般不相同，相应地需要提供给客户新的电连接器以满足客户需求。为了缩短 电连接器的供给时间，现有技术通常将原先制作承载件的模具进行修复(俗称修模)之后， 重新制作并替换承载件，上述修模的费用较高，且所需时间较长，仍然不能很好地...
【技术保护点】
一种电连接器，用于电性连接一芯片模块至电路板，其包括：设有若干端子收容孔的基座、收容于基座的端子收容孔中的若干导电端子、枢接于基座上的盖体及装于基座内的承载件，其特征在于：所述承载件包括底板及位于底板上的若干收容孔，若干定位块组装于承载件的底板上并共同定位芯片模块，该定位块可根据芯片模块的尺寸大小调整其位于承载件上的位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许修源，中尾贤三，萧世伟，司明伦，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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