微型化氙气闪光灯及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种微型化氙气闪光灯，包括一软性电路板、一绝缘座体、一氙气灯管和一外壳，软性电路板上设置有高压线圈、变压器和高压电容，绝缘座体形成一容纳空间，容纳空间设置有反射件，绝缘座体设有数个凹槽，软性电路板包覆于绝缘座体外部，高压线圈、变压器和高压电容收容于凹槽内，氙气灯管设置于绝缘座体的容纳空间内，反射件位于氙气灯管外围，外壳套设于绝缘座体外部，使软性电路板夹置于外壳和绝缘座体之间。本发明专利技术还提供所述微型化氙气闪光灯的制造方法。本发明专利技术所提供的氙气闪光灯体积较小，可应用于便携式电子产品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种氙气闪光灯及其制造方法，尤其涉及一种应用于可携式电子产品之微型化氙气闪光灯及其制造方法。
技术介绍
闪光灯(Flash)是摄影上使用最普遍的人工光源，用以补充光源的不足。常见数字相机可利用白色发光二极管作为闪光灯的光源，也可利用氙气灯作为闪光灯的光源，该氙气灯是利用高压电流在充满氙气(Xenon)的灯管内放电，将管内气体离子化，进而产生强烈闪光。常见的氙气闪光灯包括一电路板、一绝缘座体和一氙气灯管，绝缘座体设置于电路板上，氙气灯管容纳于绝缘座体内，氙气灯管并与电路板达成电性连接，使氙气灯管能利用高压电流在充满氙气的管子内放电而产生强烈闪光。由于绝缘座体和许多的电子零件设置于电路板上，占用较多的空间，造成氙气闪光灯体积增加，难以实现微型化的要求。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种微型化氙气闪光灯及其制造方法，可使氙气闪光灯体积缩小，减少占用的空间，以实现微型化的要求。为实现上述目的，本专利技术提供一种微型化氙气闪光灯，包括：一软性电路板，该软性电路板上设置有高压线圈、变压器和高压电容；一绝缘座体，该绝缘座体形成一容纳空间，该容纳空间设置有反射件，该绝缘座体设有数个凹槽，该软性电路板包覆于该绝缘座体外部，该高压线圈、该变压器和该高压电容收容于这些凹槽内；一氙气灯管，该氙气灯管设置于该绝缘座体的容纳空间内，该反射件位于该氙气灯管外围，该氙气灯管二端具有灯脚，该氙气灯管二端的灯脚和该反射件与该软性电路板电性连接；以及一外壳，该外壳套设于该绝缘座体外部，使该软性电路板夹置于该外壳和该绝缘座体之间。该软性电路板延伸形成一第一导片、一第二导片和一第三导片，该高压线圈电性连接于该第一导片、该第二导片和该第三导片，该氙气灯管二端的灯脚与该第一导片和该第二导片电性连接，该反射件与该第三导片电性连接。该软性电路板具有一底板、连接于该底板相对二侧的第一侧板、第二侧板、连接于该底板另外相对二侧的第三侧板和传输部、连接于该第二侧板一侧的第四侧板，该软性电路板的第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板包覆于该绝缘座体四侧，该软性电路板的底板包覆于该绝缘座体底部。该软性电路板电性连接一主电容。该软性电路板具有一延伸部，该主电容设置于该延伸部上，该延伸部设有一第一接点和数个第二接点，该主电容具有二接脚，该主电容的一接脚电性连接于该第一接点，该主电容的另一接脚电性连接于所述的一第二接点。该反射件为反射膜或反射罩。该外壳具有一盖部和至少二侧部，该盖部上形成一透镜。该绝缘座体和该外壳之间设有数个相对应的卡笋和卡孔，这些卡笋和这些卡孔相-->互卡接。本专利技术还提供一种微型化氙气闪光灯，包括：一软性电路板，该软性电路板上设置有数个电子零件；一绝缘座体，该绝缘座体形成一容纳空间，该绝缘座体设有数个凹槽，该软性电路板包覆于该绝缘座体外部，这些电子零件收容于这些凹槽内；以及一氙气灯管，该氙气灯管设置于该绝缘座体的容纳空间内，该氙气灯管与该软性电路板电性连接。该容纳空间设置有一反射件，该反射件位于该氙气灯管外围，该反射件与该软性电路板电性连接。该微型化氙气闪光灯还包括一外壳，该外壳套设于该绝缘座体外部，使该软性电路板夹置于该外壳和该绝缘座体之间。本专利技术进一步提供一种微型化氙气闪光灯的制造方法，包括步骤如下：提供一软性电路板和一绝缘座体，该软性电路板上设置有高压线圈、变压器和高压电容，该绝缘座体形成一容纳空间，该容纳空间设置有反射件，该绝缘座体设有数个凹槽，将该软性电路板包覆于该绝缘座体外部，使该高压线圈、该变压器和该高压电容收容于这些凹槽内；将一氙气灯管设置于该绝缘座体的容纳空间内，该反射件位于该氙气灯管外围，该氙气灯管二端具有灯脚，使该氙气灯管二端的灯脚和该反射件与该软性电路板电性连接；以及将一外壳套设于该绝缘座体外部，使该软性电路板夹置于该外壳和该绝缘座体之间。该软性电路板延伸形成一第一导片、一第二导片和一第三导片，该高压线圈电性连接于该第一导片、该第二导片和该第三导片，该氙气灯管二端的灯脚与该第一导片和该第二导片电性连接，该反射件与该第三导片电性连接。该软性电路板电性连接一主电容。该软性电路板具有一延伸部，该主电容设置于该延伸部上，该延伸部设有一第一接点和数个第二接点，该主电容具有二接脚，该主电容的一接脚电性连接于该第一接点，该主电容的另一接脚电性连接于所述的一第二接点。该反射件为反射膜或反射罩。本专利技术具有以下有益的效果：本专利技术的软性电路板包覆于绝缘座体外部，且软性电路板上的电子零件容置于绝缘座体的凹槽内，这些电子零件收容于绝缘座体内，可使氙气闪光灯体积缩小，减少占用的空间，以实现微型化的要求。为更进一步了解本专利技术的特征和
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所附图式仅供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术微型化氙气闪光灯的立体分解图。图2为本专利技术微型化氙气闪光灯的立体组合图。图3为本专利技术微型化氙气闪光灯的剖视图。图4为本专利技术微型化氙气闪光灯制造方法的流程图。图5为本专利技术微型化氙气闪光灯的回路方块图。图6为本专利技术绝缘座体之立体图。主要组件符号说明：1氙气闪光灯11软性电路板111底板-->112第一侧板1121第一导片1122第二导片1123第三导片113第二侧板114第三侧板115传输部116第四侧板117延伸部1171第一接点1172第二接点12绝缘座体121容纳空间122反射件123凹槽124卡笋13氙气灯管131灯脚132灯脚14外壳141盖部142侧部143透镜144卡孔145穿孔15高压线圈16变压器17高压电容18主电容19Dc-Dc转换器20整流器21触发回路具体实施方式请参阅图1-图4，本专利技术提供一种微型化氙气闪光灯及其制造方法，该氙气闪光灯1包括一软性电路板11、一绝缘座体12、一氙气灯管13和一外壳14，其中该软性电路板11为一具可挠性的基板，该软性电路板11可用以包覆于绝缘座体12外部。该软性电路板11上设置有高压线圈15、变压器16、高压电容17和主电容18等电子零件，这些电子零件电性连接于该软性电路板11。-->在本实施例中，该软性电路板11具有一底板111、连接于该底板111相对二侧的第一侧板112、第二侧板113、连接于该底板111另外相对二侧的第三侧板114和传输部115、连接于该第二侧板113相对二侧的第四侧板116和延伸部117。该高压线圈15设置于第一侧板112上，该变压器16和高压电容17设置于底板111上，该主电容18设置于延伸部117上，但这些电子零件设置的位置并不限制，可予以适当的变化。所述底板111的厚度并可适当的加厚。该第一侧板112未连接于底板111的三侧分别延伸形成一第一导片1121、一第二导片1122和一第三导片1123。设置于第一侧板112上的高压线圈15电性连接于第一导片1121、第二导片1122和第三导片1123，也就是说，该高压线圈15的正极接脚、负极接脚和高压触发接脚分别电性连接于第一导片1121、第二导片1122和第三导片1123。该延伸部117上设有一第一接点1171和数个第二接点1172，这些第二接点1172间隔地环绕于第一接点1171外围。该主电容18的一接脚(正极或负极)电性连接于第一接点1171，该主本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型化氙气闪光灯，其特征在于，包括：一软性电路板，该软性电路板上设置有高压线圈、变压器和高压电容；一绝缘座体，该绝缘座体形成一容纳空间，该容纳空间设置有反射件，该绝缘座体设有数个凹槽，该软性电路板包覆于该绝缘座体外部，该高压线圈、该变压器和该高压电容收容于这些凹槽内；一氙气灯管，该氙气灯管设置于该绝缘座体的容纳空间内，该反射件位于该氙气灯管外围，该氙气灯管二端具有灯脚，该氙气灯管二端的灯脚和该反射件与该软性电路板电性连接；以及一外壳，该外壳套设于该绝缘座体外部，使该软性电路板夹置于该外壳和该绝缘座体之间。

【技术特征摘要】
1.一种微型化氙气闪光灯，其特征在于，包括：一软性电路板，该软性电路板上设置有高压线圈、变压器和高压电容；一绝缘座体，该绝缘座体形成一容纳空间，该容纳空间设置有反射件，该绝缘座体设有数个凹槽，该软性电路板包覆于该绝缘座体外部，该高压线圈、该变压器和该高压电容收容于这些凹槽内；一氙气灯管，该氙气灯管设置于该绝缘座体的容纳空间内，该反射件位于该氙气灯管外围，该氙气灯管二端具有灯脚，该氙气灯管二端的灯脚和该反射件与该软性电路板电性连接；以及一外壳，该外壳套设于该绝缘座体外部，使该软性电路板夹置于该外壳和该绝缘座体之间。2.如权利要求1所述的微型化氙气闪光灯，其特征在于，该软性电路板延伸形成一第一导片、一第二导片和一第三导片，该高压线圈电性连接于该第一导片、该第二导片和该第三导片，该氙气灯管二端的灯脚与该第一导片和该第二导片电性连接，该反射件与该第三导片电性连接。3.如权利要求1所述的微型化氙气闪光灯，其特征在于，该软性电路板具有一底板、连接于该底板相对二侧的第一侧板、第二侧板、连接于该底板另外相对二侧的第三侧板和传输部、连接于该第二侧板一侧的第四侧板，该软性电路板的第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板包覆于该绝缘座体四侧，该软性电路板的底板包覆于该绝缘座体底部。4.如权利要求1所述的微型化氙气闪光灯，其特征在于，该软性电路板电性连接一主电容。5.如权利要求4所述的微型化氙气闪光灯，其特征在于，该软性电路板具有一延伸部，该主电容设置于该延伸部上，该延伸部设有一第一接点和数个第二接点，该主电容具有二接脚，该主电容的一接脚电性连接于该第一接点，该主电容的另一接脚电性连接于所述的一第二接点。6.如权利要求1所述的微型化氙气闪光灯，其特征在于，该反射件为反射膜或反射罩。7.如权利要求1所述的微型化氙气闪光灯，其特征在于，该外壳具有一盖部和至少二侧部，该盖部上形成一透镜。8.如权利要求1所述的微型化氙气闪光灯，其特征在于，该绝缘座体和该外壳之间设有数个相对应的卡笋和卡孔，这些卡笋和这些卡孔相互卡接。9.一种微型化氙气闪光灯，其特征在于，包括：一软性电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭成炫，冯俊泓，
申请(专利权)人：京昂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]