相机模组及其组装方法技术

本发明专利技术涉及一种相机模组，其包括电路板、影像感测器、插接座及光学元件组，所述插接座固定于电路板，插接座具有一个收容空间，所述插接座的内壁设置有配合凸起，所述配合凸起具有自插接座内壁向收容空间内沿远离电路板的方向延伸的第一斜面，所述影像感测器与光学元件组配合收容于所述收容空间，所述影像感测器位于电路板与光学元件组之间，所述影像感测器与所述电路板相互电连接，所述光学元件组与所述影像感测器相互固定并光学耦合，所述光学元件组具有倾斜面，所述倾斜面与第一斜面相互配合抵压。本发明专利技术还涉及一种组装相机模组的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光学成像
，特别涉及一种插接式相机模组及其组装方法。
技术介绍
随着光学成像技术的发展，镜头模组在各种成像装置如数码相机、摄像机中得到广泛应用。请参见文献Capturing images with digital still cameras，Micro，IEEEVolume：18，issue：6，Nov.-Dec.1998Page(s)：14-19。整合有镜头模组的手机、笔记本等便携式电子装置，更是得到众多消费者的青睐。现有技术中电子设置中设置的相机模组封装于电子设备的电路板上。电路板表面封装电子元件通常采用表面贴装技术，即将电子元件与电路板放置于表面贴装设备中。然而，电子元件进行表面贴装的过程中通常需要较高温度，而相机模组中的镜片等光学元件通常采用塑料等材料制成，在表面贴装过程中，容易造成镜片等光学元件产生变形，从而导致相机模组的性能受到影响。从而出现了在电路板上设置与相机模组相配合的连接器，然后将相机模组插接到连接器上，从而实现电路板与相机模组电连接。然而随着电子设备小型化的需求，相机模组与连接器相配合的结构占据较大的空间，不能电子设备小型化的需要。专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种相机模组，其包括电路板、影像感测器、插接座及光学元件组，所述插接座固定于电路板，插接座具有一个收容空间，所述插接座的内壁设置有配合凸起，所述配合凸起具有自插接座内壁向收容空间内沿远离电路板的方向延伸的第一斜面，所述影像感测器与光学元件组配合收容于所述收容空间，所述影像感测器位于电路板与光学元件组之间，所述影像感测器与所述电路板相互电连接，所述光学元件组与所述影像感测器相互固定并光学耦合，所述光学元件组具有倾斜面，所述倾斜面与第一斜面相互配合抵压。

【技术特征摘要】
1.一种相机模组，其包括电路板、影像感测器、插接座及光学元件组，所述插接座固定于电路板，插接座具有一个收容空间，所述插接座的内壁设置有配合凸起，所述配合凸起具有自插接座内壁向收容空间内沿远离电路板的方向延伸的第一斜面，所述影像感测器与光学元件组配合收容于所述收容空间，所述影像感测器位于电路板与光学元件组之间，所述影像感测器与所述电路板相互电连接，所述光学元件组与所述影像感测器相互固定并光学耦合，所述光学元件组具有倾斜面，所述倾斜面与第一斜面相互配合抵压。2.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述电路板具有焊盘，所述插接座包括相互连接的固定底座与收容框架，所述固定底座包括相互连接的焊接部与金属接触片，所述焊接部与焊盘一一对应连接，所述影像感测器具有与金属接触片一一对应接触的接触端子，所述影像感测器通过接触端子、金属接触片、焊接部及焊盘与电路板相互电连接。3.如权利要求2所述的相机模组，其特征在于，所述金属接触片具有相互连接的第一连接段、第二连接段及第三连接段，所述第一连接段与焊接部相连接，并向远离电路板的方向倾斜延伸，第二连接段连接于第一连接段远离焊接部的一端并平行于电路板，第三连接段自第二连接段向靠近电路板方向延伸，所述接触端子与所述第二连接段相互电连接。4.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述电路板具有多个焊盘，所述影像感测器具有多个与所述多个焊盘一一对应接触的接触端子，所述影像感测器通过所述多个焊盘与所述多个接触端子相互电连接。5.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述插接座具有第一侧板、第二侧板、第三侧板及第四侧板，第一侧板、第二侧板、第三侧板及第四侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：张仁淙，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]