相机模组及其组装方法技术

本发明专利技术涉及一种相机模组，其包括电路板、影像感测器、插接座及光学元件组，所述插接座固定于电路板，插接座具有一个收容空间，所述插接座的内壁设置有配合凸起，所述配合凸起具有自插接座内壁向收容空间内沿远离电路板的方向延伸的第一斜面，所述影像感测器与光学元件组配合收容于所述收容空间，所述影像感测器位于电路板与光学元件组之间，所述影像感测器与所述电路板相互电连接，所述光学元件组与所述影像感测器相互固定并光学耦合，所述光学元件组具有倾斜面，所述倾斜面与第一斜面相互配合抵压。本发明专利技术还涉及一种组装相机模组的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光学成像
，特别涉及一种插接式相机模组及其组装方法。
技术介绍
随着光学成像技术的发展，镜头模组在各种成像装置如数码相机、摄像机中得到广泛应用。请参见文献Capturing images with digital still cameras，Micro，IEEEVolume：18，issue：6，Nov.-Dec.1998Page(s)：14-19。整合有镜头模组的手机、笔记本等便携式电子装置，更是得到众多消费者的青睐。现有技术中电子设置中设置的相机模组封装于电子设备的电路板上。电路板表面封装电子元件通常采用表面贴装技术，即将电子元件与电路板放置于表面贴装设备中。然而，电子元件进行表面贴装的过程中通常需要较高温度，而相机模组中的镜片等光学元件通常采用塑料等材料制成，在表面贴装过程中，容易造成镜片等光学元件产生变形，从而导致相机模组的性能受到影响。从而出现了在电路板上设置与相机模组相配合的连接器，然后将相机模组插接到连接器上，从而实现电路板与相机模组电连接。然而随着电子设备小型化的需求，相机模组与连接器相配合的结构占据较大的空间，不能电子设备小型化的需要。
技术实现思路
因此，有必要提供一种相机模组及其组装方法，其能够避免将镜头模组与电路板进行高温焊接并占据较小的空间。下面将以具体实施例说明一种相机模组及其组装方法。一种相机模组，其包括电路板、影像感测器、插接座及光学元件组，所述插接座固定于电路板，插接座具有一个收容空间，所述插接座的内壁设置有配合凸起，所述配合凸起具有自插接座内壁向收容空间内沿远离电路板的方向延伸的第一斜面，所述影像感测器与光学元件组配合收容于所述收容空间，所述影像感测器位于电路板与光学元件组之间，所述影像感测器与所述电路板相互电连接，所述光学元件组与所述影像感测器相互固定并光学耦合，所述光学元件组具有倾斜面，所述倾斜面与第一斜面相互配合抵压。一种组装相机模组的方法，包括：提供一个电路板及一个插接座，所述插接座具有一个收容空间，所述插接座内壁设置有配合凸起，所述配合凸起具有自插接座内壁向收容空间内并远离电路板方向延伸的第一斜面；将插接座固定于电路板；提供一个影像感测器和一个光学元件组，所述光学元件组具有与所述第一斜面相互配合的倾斜面；将影像感测器与光学元件组相互固定；将相互固定的影像感测器及光学元件组配合插入插接座的收容空间，使得插接座的配合凸起的第一斜面与光学元件组的倾斜面相互抵压配合，使得影像感测器位于电路板与光学元件组之间，并使得影像感测器与电路板相互电连接。-->本实施例提供的相机模组，不需要设置镜座与镜座，只需要将光学元件组与影像感测器插接在插接座内，便可得到相机模组。因此，本技术方案提供的相机模组具有组装简单并且节省占据空间的特点。本技术方案提供的相机模组的组装方法，光学元件组与影像感测器经过插接的方式与插接座相互固定，因此在相机模组的组装过程中，无需将影像感测器及光学元件组放置于高温的表面贴装装置中进行封装，可以避免由于在封装过程中的高温处理导致的影像感测器及光学元件组的变形。附图说明图1是本技术方案第一实施例提供的相机模组的示意图。图2是本技术方案第一实施例中采用的插接座的俯视图。图3是图2沿III-III线的剖面示意图。图4是本技术方案第二实施例提供的相机模组的示意图。图5是本技术方案第三实施例提供的相机模组的示意图。图6是本技术方案第四实施例提供的相机模组的示意图。具体实施方式下面将结合附图和实施例对本技术方案的相机模组作进一步详细说明。请参阅图1，本技术方案实施例提供一种相机模组100，其包括电路板110、插接座120、影像感测器130及光学元件组140。电路板110用于封装影像感测器120并固定封装插接座120。本实施例中，电路板110呈长方形片状，其具有承载面111，承载面111为长方形平面。在承载面111上具有多个焊盘112，多个焊盘112与电路板110的内部电路相连，多个焊盘112用于与插接座120相配合，从而将影像感测器130与电路板110相互电连接。插接座120固定封装于电路板110的承载面111上。请一并参阅图2和图3，插接座120包括相互连接的固定底座121和收容框架122。固定底座121采用金属材料制成，其材质可以为铜、银等。固定底座121包括相互连接的焊接部1211和多个金属接触片1212。焊接部1211与电路板110多个焊盘112相对应并与多个焊盘112固定连接。焊接部1211可以通过焊接的方式与焊盘112相互固定。多个金属接触片1212具有弹性，其能够提供弹性回复力用以支撑影像感测器130，并用于通过其将影像感测器130与电路板110相互电连接。多个金属接触片1212凸出于电路板110并大致平行于电路板110且自焊接部1211向插接座120的中心延伸。本实施例中，固定底座121大致为长方形框架，多个金属接触片1212自其中相对的两边向固定底座121中心延伸，每个金属接触片1212的延伸方向垂直于其所连接的固定底座121的一边。每个金属接触片1212具有相互连接的第一连接段1213、第二连接段1214及第三连接段1215。第一连接段1213与焊接部1211相连接，并远离电路板110的方向倾斜延伸，第二连接段1214连接于第一连接段1213远离焊接部1211的一端并平行于电路板110，第三连接段1214自第二连接段1214向靠近电路板110一侧延伸，但不与电路板110接触。第二连接段1214用于与影像感测器130相电连接，以将电路板110与影像感测器130点连接。收容框架122包括依次相互连接的第一侧板1221、第二侧板1222、第三侧板-->1223及第四侧板1224。第一侧板1221、第二侧板1222、第三侧板1223及第四侧板1224围成一个长方体形的收容空间1225。在第一侧板1221、第二侧板1222、第三侧板1223和第四侧板1224的内壁均形成有配合凸起1226，用于与光学元件组140中的光学元件进行配合。配合凸起1226可以为环绕收容框架122内壁设置的环状凸块，优选地，所述环状凸块所在的平面与平行于电路板110。配合凸起1226也可以为多个相互间隔的凸块。本实施例中，在第一侧板1221及与第一侧板1221相对的第三侧板1223内壁均设置有配合凸起1226，每一配合凸起1226为延伸方向平行于电路板110的三棱柱形凸块。每一配合凸起1226具有相互连接的第一斜面1227和第二斜面1228，其中，第二斜面1228远离电路板110，第一斜面1227靠近电路板110。配合凸起1226与电路板110的距离及收容框架122的高度可以根据实际需要设定。当然，配合凸起1226的形状和个数可以根据需要进行设定。配合凸起1226的数量也可以为一个，其为环绕收容框架122内壁环形凸起。配合凸起1226的数量也可以为多个，其可以为分别设置于第一侧板1221、第二侧板1222、第三侧板1223及第四侧板1224内壁的相互间隔的多个凸起。影像感测器130收容于收容框架122的收容空间1225内通过金属接触片1212与电路板110相互电连接。影像感测器130用于感测物体经过光学元件组140后所成的影像。影像感测器130可以为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种相机模组，其包括电路板、影像感测器、插接座及光学元件组，所述插接座固定于电路板，插接座具有一个收容空间，所述插接座的内壁设置有配合凸起，所述配合凸起具有自插接座内壁向收容空间内沿远离电路板的方向延伸的第一斜面，所述影像感测器与光学元件组配合收容于所述收容空间，所述影像感测器位于电路板与光学元件组之间，所述影像感测器与所述电路板相互电连接，所述光学元件组与所述影像感测器相互固定并光学耦合，所述光学元件组具有倾斜面，所述倾斜面与第一斜面相互配合抵压。

【技术特征摘要】
1.一种相机模组，其包括电路板、影像感测器、插接座及光学元件组，所述插接座固定于电路板，插接座具有一个收容空间，所述插接座的内壁设置有配合凸起，所述配合凸起具有自插接座内壁向收容空间内沿远离电路板的方向延伸的第一斜面，所述影像感测器与光学元件组配合收容于所述收容空间，所述影像感测器位于电路板与光学元件组之间，所述影像感测器与所述电路板相互电连接，所述光学元件组与所述影像感测器相互固定并光学耦合，所述光学元件组具有倾斜面，所述倾斜面与第一斜面相互配合抵压。2.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述电路板具有焊盘，所述插接座包括相互连接的固定底座与收容框架，所述固定底座包括相互连接的焊接部与金属接触片，所述焊接部与焊盘一一对应连接，所述影像感测器具有与金属接触片一一对应接触的接触端子，所述影像感测器通过接触端子、金属接触片、焊接部及焊盘与电路板相互电连接。3.如权利要求2所述的相机模组，其特征在于，所述金属接触片具有相互连接的第一连接段、第二连接段及第三连接段，所述第一连接段与焊接部相连接，并向远离电路板的方向倾斜延伸，第二连接段连接于第一连接段远离焊接部的一端并平行于电路板，第三连接段自第二连接段向靠近电路板方向延伸，所述接触端子与所述第二连接段相互电连接。4.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述电路板具有多个焊盘，所述影像感测器具有多个与所述多个焊盘一一对应接触的接触端子，所述影像感测器通过所述多个焊盘与所述多个接触端子相互电连接。5.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述插接座具有第一侧板、第二侧板、第三侧板及第四侧板，第一侧板、第二侧板、第三侧板及第四侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：张仁淙，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]