真空贴合装置制造方法及图纸

一种真空贴合装置，包括：一基座，顶部形成有下真空腔室，并与下真空腔室的顶面设置一下贴合平台；一升降罩，设置于该基座，而令内部形成为上真空腔室的罩体位于下真空腔室的上方；一上贴合平台，设置于该基座，而位于下贴合平台的上方，且借由贴合动力贴压于下贴合平台的顶面；一上粘板单元，设置于该升降罩，而将数上粘着杆安装于一上升降板，且令上升降板设置于上真空腔室的内部，并借由上伸缩动力让上粘着杆伸缩于上贴合平台；一下粘板单元，设置于该基座，而将数下粘着杆安装于一下升降板，且令该下升降板设置于该下真空腔室的内部，并借由下伸缩动力让该下粘着杆伸缩于该下贴合平台。本实用新型专利技术具有提升贴合品质的功效。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种真空贴合装置，尤其涉及一其具有提升贴合品质功效的真空贴合装置。
技术介绍
诸如液晶或触控面板等产品的制造过程中，常必须将两板件利用黏胶贴合在一 起，而为了避免贴合胶于贴合制程中产生气泡，一般会于真空腔体内进行贴合制程；不过， 由于一般是以吸盘所产生的吸着力，将欲进行贴合制程的两板件相对吸着住，一旦真空腔 体内的开始形成真空时，吸盘所产生的吸着力就会逐渐降低，板件的对位就可能有所偏移 (板件甚至可能脱落)，造成不佳的贴合品质。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技 术存在贴合品质不佳的问 题，而提供一种真空贴合装置，其具有提升贴合品质的功效。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是 —种真空贴合装置，其特征在于，包括一基座，顶部形成有下真空腔室，并与该下 真空腔室的顶面设置一下贴合平台，且令该下真空腔室与真空产生器连接；一升降罩，设置 于该基座，而令内部形成为上真空腔室的罩体位于该下真空腔室的上方，且借由升降动力 罩覆于该下真空腔室的顶面；一上贴合平台，设置于该基座，而位于该下贴合平台的上方， 且借由贴合动力贴压于该下贴合平台的顶面；一上粘板单元，设置于该升降罩，而将数上粘 着杆安装于一上升降板，且令该上升降板设置于该上真空腔室的内部，并借由上伸縮动力 让该上粘着杆伸縮于该上贴合平台；一下粘板单元，设置于该基座，而将数下粘着杆安装于 一下升降板，且令该下升降板设置于该下真空腔室的内部，并借由下伸縮动力让该下粘着 杆伸縮于该下贴合平台。 前述的真空贴合装置，其中升降罩的升降动力为气压缸。 前述的真空贴合装置，其中上贴合平台的贴合动力为伺服马达与齿轮系统的组合。 前述的真空贴合装置，其中上粘板单元的上伸縮动力与该下粘板单元的下伸縮动 力为伺服马达与螺杆系统的组合。 前述的真空贴合装置，其中上或下真空腔室内设置有提高真空度的冷凝盘旋管， 而该冷凝盘旋管与超低温泵连接。 前述的真空贴合装置，其中下真空腔室的顶面与该升降罩的底面间设置有气密胶 条。 前述的真空贴合装置，其中上或下真空腔室内设置有固化贴合胶的UV灯组。 本技术的有益效果是，其具有提升贴合品质的功效。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。 附图说明图1是本技术的结构立体外观示意图。 图2是本技术的结构主视图。 图3是本技术的结构右侧视图。 图4是本技术的结构透视图。 图中标号说明10基座11下真空腔室12下贴合平台13气密胶条14冷凝盘旋管20升降罩21上真空腔室22升降动力30上贴合平台31贴合动力41上粘着杆42上升降板43上伸縮动力51下粘着杆52下升降板53下伸縮动力具体实施方式首先，请参阅图1 图4所示，本技术包括 —基座IO，顶部形成有下真空腔室ll，并于该下真空腔室11的顶面设置一下贴合 平台12，且令该下真空腔室11与真空产生器(图中未示)连接； —升降罩20，设置于该基座10，而令内部形成为上真空腔室21的罩体位于该下真 空腔室11的上方，且借由升降动力22罩覆于该下真空腔室11的顶面，该升降动力22的图 示实施例为气压缸；另于该下真空腔室11的顶面与该升降罩20的底面间设置有气密胶条 13，又于该下真空腔室11内设置有提高真空度的冷凝盘旋管14，而该冷凝盘旋管14与超低 温泵(图中未示)连接； —上贴合平台30，设置于该基座IO，而位于该下贴合平台12的上方，且借由贴合 动力31贴压于该下贴合平台12的顶面，该贴合动力31的图示实施例为伺服马达与齿轮系 统的组合； —上粘板单元，设置于该升降罩20，而将数上粘着杆41安装于一上升降板42，且 令该上升降板42设置于该上真空腔室21的内部，并借由上伸縮动力43让该上粘着杆41 伸縮于该上贴合平台30，该上伸縮动力43的图示实施例为伺服马达与螺杆系统的组合； —下粘板单元，设置于该基座IO，而将数下粘着杆51安装于一下升降板52，且令 该下升降板52设置于该下真空腔室11的内部，并借由下伸縮动力53让该下粘着杆51伸 縮于该下贴合平台12，该下伸縮动力53的图示实施例为伺服马达与螺杆系统的组合。 基于如上的构成，将欲贴合在一起的两板件，先于外部进行涂胶与对位等工作 (非为本技术的专利标的，不再赘述)，然后移载至本技术内部，而借处于伸出状态的该上粘着杆41与该下粘着杆51，分别将两板件上下相对粘着定位；接着，该升降罩20 下降而致使内部的上真空腔室21罩覆于该下真空腔室11的顶面，并令该上、下真空腔室 21、 11产生真空，且该上粘着杆41与该下粘着杆51縮回，让所粘着的两板件几近贴靠于该 上贴合平台30与该下贴合平台12 ;最后，该上贴合平台30借由贴合动力31贴压于该下贴 合平台12的顶面，则可将两板件贴合在一起，而该上粘着杆41与该下粘着杆51再次縮回， 即可令贴合后的板件脱离该上粘着杆41与该下粘着杆51的粘着，以将完成贴合的板件取 出。 是故，本技术借由该上粘着杆41与该下粘着杆51，分别将两板件上下相对粘着定位，当处于真空状态时，该上粘着杆41与该下粘着杆51对板件的粘着力，并不会因真空的形成而降低，两板件的对位不会产生偏差，具有提升贴合品质的功效。 以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。 综上所述，本技术在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展 所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有 关新型专利要件的规定，故依法提起申请。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空贴合装置，其特征在于，包括：一基座，顶部形成有下真空腔室，并与该下真空腔室的顶面设置一下贴合平台，且令该下真空腔室与真空产生器连接；一升降罩，设置于该基座，而令内部形成为上真空腔室的罩体位于该下真空腔室的上方，且借由升降动力罩覆于该下真空腔室的顶面；一上贴合平台，设置于该基座，而位于该下贴合平台的上方，且借由贴合动力贴压于该下贴合平台的顶面；一上粘板单元，设置于该升降罩，而将数上粘着杆安装于一上升降板，且令该上升降板设置于该上真空腔室的内部，并借由上伸缩动力让该上粘着杆伸缩于该上贴合平台；一下粘板单元，设置于该基座，而将数下粘着杆安装于一下升降板，且令该下升降板设置于该下真空腔室的内部，并借由下伸缩动力让该下粘着杆伸缩于该下贴合平台。

【技术特征摘要】
一种真空贴合装置，其特征在于，包括一基座，顶部形成有下真空腔室，并与该下真空腔室的顶面设置一下贴合平台，且令该下真空腔室与真空产生器连接；一升降罩，设置于该基座，而令内部形成为上真空腔室的罩体位于该下真空腔室的上方，且借由升降动力罩覆于该下真空腔室的顶面；一上贴合平台，设置于该基座，而位于该下贴合平台的上方，且借由贴合动力贴压于该下贴合平台的顶面；一上粘板单元，设置于该升降罩，而将数上粘着杆安装于一上升降板，且令该上升降板设置于该上真空腔室的内部，并借由上伸缩动力让该上粘着杆伸缩于该上贴合平台；一下粘板单元，设置于该基座，而将数下粘着杆安装于一下升降板，且令该下升降板设置于该下真空腔室的内部，并借由下伸缩动力让该下粘着杆伸缩于该下贴合平台。2. 根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永金，
申请(专利权)人：金映机械工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]