电子装置外壳及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置外壳的制造方法，包括如下步骤：提供一基体；于该基体的一表面上形成一金属镀层；于该金属镀层及该基体未被该金属镀层覆盖的表面形成一遮蔽层；采用激光雕刻的方式去除部分遮蔽层及金属镀层，以于该金属镀层上形成一具有预定图案形状的凹槽；对该形成有凹槽的基体进行电镀处理，以于该凹槽内沉积一图案层；去除全部遮蔽层。本发明专利技术还提供一种上述方法制得的电子装置外壳。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种具有装饰图案的。
技术介绍
用黄金或仿金以及其它贵重金属装饰电子装置可提升电子装置的档次及尊贵程 度。现有的具有上述金属装饰的电子装置，其金属饰件是通过焊接或者卡固的方式镶嵌于 外壳上的。其中，焊接方式是将金属材料熔融后流入预先形成的凹槽中，但是该工艺目前 主要依靠手工做业，在焊接的过程中，熔融的金属容易溢出凹槽，并破坏金饰图案的外观效 果。卡固方式是用力将金属饰件卡入预先形成的楔形槽中，然而，该方法需要用力将金属饰 件卡入楔形槽，容易导致金属饰件变形或表面刮擦，影响外观。而且，焊接及卡固方式通常只能用于镶嵌尺寸较大、形状较为简单的金属饰件，无 法在外壳上形成形状较为复杂的金属图案，比如，用黄金在外壳上形成一线形图案，且线宽 仅为0. Imm时，用焊接及卡固方式均很难实现。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种具有金属装饰图案的电子装置外壳。另外，还有必要提供一种上述电子装置外壳的制造方法。一种电子装置外壳，其包括一基体、一金属镀层及一金属的图案层，该金属镀层形 成于基体的一表面，该金属镀层上形成有具有一预定图案的形状凹槽，该图案层填充于凹 槽内，并于该金属镀层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置外壳的制造方法，包括如下步骤：提供一基体；于该基体的一表面上形成一金属镀层；于该金属镀层及该基体未被该金属镀层覆盖的表面形成一遮蔽层；采用激光雕刻的方式去除部分遮蔽层及金属镀层，以于该金属镀层上形成一具有预定图案形状的凹槽；对该形成有凹槽的基体进行电镀处理，以于该凹槽内沉积一图案层；去除全部遮蔽层。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置外壳的制造方法，包括如下步骤提供一基体；于该基体的一表面上形成一金属镀层；于该金属镀层及该基体未被该金属镀层覆盖的表面形成一遮蔽层；采用激光雕刻的方式去除部分遮蔽层及金属镀层，以于该金属镀层上形成一具有预定 图案形状的凹槽；对该形成有凹槽的基体进行电镀处理，以于该凹槽内沉积一图案层；去除全部遮蔽层。2.如权利要求1所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于该金属镀层通过电镀、 真空蒸镀或真空溅镀方式形成。3.如权利要求2所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于该金属镀层由铬、铟、 锡、硅铝合金或塑料制成。4.如权利要求3所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于该金属镀层为通过电 镀形成的铬层。5.如权利要求4所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于该方法还包括于电镀 该金属镀层之前，于该基体表面形成一化学镍层及于该化...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊亮，刘友利，苏向荣，赖文德，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]