【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板喷淋工具,尤其涉及一种槽式水刀。
技术介绍
在印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的制造过程中,包括钻孔、 Desmear+PTH、压膜、显影、蚀刻、去膜等工序,其中在钻孔之后的Desmear+PTH工序需要 对PCB板孔和板体进行清洗,现有清洗方式中的水刀大多采用孔式水刀。传统的孔式水刀 至少存在如下技术问题水刀出水量小、出水不均勻、易堵塞、PCB板孔清洗存在盲区。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于,提供一种槽式水刀,通过两层分流 设计和特殊的钻孔排列设计使得出水均勻一致,特殊的斜槽设计加大了出水流量,不易堵 塞并增強了灌孔能力。为解决上述技术问题,本技术实施例提供了一种槽式水刀,包括主进水管、 罩设在所述主进水管上的围板、依次封盖在围板上的分水板和出水板;所述分水板上开设 有多个呈线状排列的钻孔,所述钻孔间距沿进水方向逐渐加大;钻孔孔径沿进水方向也可 逐渐减小,所述出水板上开设有多个斜槽。进一步地,所述主进水管一端设有进水口,在所述主进水管的管壁上开设有多个 呈线状排列的长槽孔。进一步地,所述围板 ...
【技术保护点】
一种槽式水刀,其特征在于,包括:主进水管、罩设在所述主进水管上的围板、卡设在所述围板内的分水板以及封盖在所述围板上的出水板;所述分水板上开设有多个呈线状排列的钻孔,所述钻孔间距沿进水方向逐渐加大,钻孔孔径沿进水方向逐渐減小,所述出水板上开设有多个斜槽。
【技术特征摘要】
一种槽式水刀,其特征在于,包括主进水管、罩设在所述主进水管上的围板、卡设在所述围板内的分水板以及封盖在所述围板上的出水板;所述分水板上开设有多个呈线状排列的钻孔,所述钻孔间距沿进水方向逐渐加大,钻孔孔径沿进水方向逐渐減小,所述出水板上开设有多个斜槽。2.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈德和,
申请(专利权)人:宇宙电路板设备深圳有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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