影像获取装置制造方法及图纸

一种影像获取装置，其包括一个影像感测芯片、一个电路基板、一个散热元件及一镜头。所述电路基板包括一基板承载面及与基板承载面相对的基板底面。所述影像感测芯片承载于电路基板的承载面上并于电路基板电性连接。所述镜头正对所述影像感测芯片设置在所述电路基板上且其光路正对所述影像感测芯片。所述影像获取装置进一步包括一散热元件，所述散热元件对应所述影像感测芯片设置在所述电路基板的基板底面，并通过该散热元件为所述影像感测芯片及电路基板散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种影像获取装置。
技术介绍
目前，随着电子产品的功能和复杂性日益提高，功耗不断增大，而功率的损失通常 转换为一定的热能。电子产品的微型化要求又使产品的热流密度(即单位时间内通过单位 传热面积所传递的热量)急剧上升，导致电子产品的温度迅速提高，影响电子产品的可靠 性和使用寿命。现有的影像获取装置在长时间的录影过程中，影像感测芯片会产生大量的热量， 而无法有效散热，如此，获取的影像模糊，影响了影像获取装置的影像获取质量。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可对影像感测芯片散热的影像获取装置。一种影像获取装置，其包括一个影像感测芯片、一个电路基板、一个散热元件及一 镜头。所述电路基板包括一基板承载面及与基板承载面相对的基板底面。所述影像感测芯 片承载于电路基板的承载面上并于电路基板电性连接。所述镜头正对所述影像感测芯片设 置在所述电路基板上且其光路正对所述影像感测芯片。所述影像获取装置进一步包括一散 热元件，所述散热元件对应所述影像感测芯片设置在所述电路基板的基板底面，并通过该 散热元件为所述影像感测芯片及电路基板散热。相较于现有技术，所述影像获取装置进一步包括一散热元件，所述影像获取装置 可通过该散热元件为所述影像感测芯片及电路基板散热。附图说明图1是本专利技术较佳实施方式提供的影像获取装置的立体分解图；图2是图1中的影像获取装置另一角度的立体分解示意图；图3是本专利技术较佳实施方式提供的影像获取装置的立体组装示意图。具体实施例方式以下将结合附图对本专利技术作进一步的详细说明。请一并参阅图1与图2，为本专利技术较佳实施方式提供的影像获取装置100，其包括 一个影像感测芯片10、一个弹片20、一个电路基板30、一个散热元件40、一镜头50及一壳 体(图未示)。所述影像感测芯片10、弹片20、电路基板30及镜头50收容于所述壳体内。 所述影像获取装置100可以为一微型录像机或DV摄像机。本实施方式中，所述影像获取装 置100为一微型录像机。所述影像感测芯片10可为CCD (Charge Coupled Device,电荷耦合组件传感器) 或CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补性金属氧化物传感器)，其用以摄取光信号并将其转变成电信号。所述影像感测芯片10包括一第一表面11及与所述第一 表面11相背设置的第二表面12。该影像感测器10的第一表面11设有感测区(图未示)。所述弹片20可以由铝、镁及其合金等一些金属或弹性塑料材质做成。该弹片20为 一方形结构，具有一承载面22及一与承载面22相对的底面24。所述弹片20的四角位置分 别开设有一贯穿所述承载面22与底面24的第一螺孔222。所述弹片20中间沿垂直所述承 载面22方向凸设有具有较高平面度的凸台26。该凸台26用于支撑所述影像感测芯片10。 本实施方式中，所述凸台26的两旁分别开设有一开口 27，所述弹片20在与所述凸台26连 接的相对两侧边上分别设置有一弹性支撑臂28。弹性支撑臂28包括一延伸部281及一支 撑部282。所述延伸部281的一端连接至弹片20的侧边，并与该侧边成一定倾角，另一端连 接至支撑部282。支撑部282平行于弹片20。所述电路基板30包括一基板承载面31及与基板承载31相背设置的基板底面32。 所述基板承载面31对应凸台26位置开设有一贯穿开口 312。所述贯穿开口 312的尺寸与 所述凸台26的尺寸相当，并可保证所述凸台26可穿过所述开口 312。该电路基板30固设 于弹片20的承载面22上，且凸台26从所述电路基板30的贯穿开口 312中穿出。本实施 方式中，所述凸台26的高度等于所述电路基板30的厚度。即，所述电路基板30固设于所 述凸台26上后，所述凸台26的表面与所述电路板30的表面平齐。所述电路基板30与影 像感测芯片10之间通过打线的方式或表面贴装技术相互电性连接。本实施方式中，所述电 路基板30对应弹片20的四角位置的第一螺孔222位置开设有第二螺孔314。可以理解，实际应用中，也可以根据需要将影像感测芯片10固设于电路基板30的 基板承载面31上，并不限于本实施方式。所述散热元件40由高导热材质做成，例如由铝、镁或其合金做成。该散热元件40 包括一基座41、两个散热块42、及多个散热鳍片43。所述基座41为一方形结构，包括一与 所述弹片20相对的第一侧面411及与第一侧面411相背设置的第二侧面412。所述两个散 热块42设置在第一侧面411上，多个散热鳍片43设置在第二侧面412上。所述镜头50包括一镜筒51及多个设置在镜筒51内的镜片(图未示)。镜筒51 包括一像侧面512，像侧面512上对应所述第一螺孔222及第二螺孔314位置设有四个螺柱 514。请一并参阅图3，组装时，先将所述弹片20的凸台26穿设于电路基板30的开口 312。随后将影像感测芯片10固设于凸台26上，同时将影像感测芯片10通过打线的方式 与电路基板30电性连接。然后将影像感测芯片10与镜头50的光路对正，并通过四个螺栓 60将组装好的弹片20、电路基板30及影像感测芯片10组装至镜筒51的像侧面512上。最 后将散热元件40组装在影像获取装置100的壳体内，所述散热元件40的散热块42与所述 弹性支撑臂28的支撑部282相抵持，所述散热元件40的多个散热鳍片43裸露于影像获取 装置100的壳体外。可以理解，所述影像获取装置100也可不设置弹片20，而直接将电路基板30的基 板底面32直接与散热元件40的散热块42相对，以达到散热的效果。使用时，在录影的过程中，所述影像感测芯片10及电路基板30产生的热量通过所 述弹片20传递至散热元件40。由于散热元件40裸露于影像获取装置100的壳体外，因此， 可通过散热元件40将热量直接传递至外界以达到散热的效果。4同时，由于所述弹片20为一些金属弹片或弹性塑料材质做成，因此，当影像获取 装置100摔落撞地时，所述弹片20的弹性支撑臂28缓冲撞击力达到减缓冲击力对影像感 测芯片10的破坏。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本专利技术的技术构思做 出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本专利技术权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像获取装置，其包括一个影像感测芯片、一个电路基板、一个散热元件及一镜头，所述电路基板包括一基板承载面及与基板承载面相对的基板底面，所述影像感测芯片承载于电路基板的承载面上并与电路基板电性连接，所述镜头正对所述影像感测芯片设置在所述电路基板上且其光路正对所述影像感测芯片，其特征在于：所述影像获取装置进一步包括一散热元件，所述散热元件对应所述影像感测芯片设置在所述电路基板的基板底面，并通过该散热元件为所述影像感测芯片及电路基板散热。

【技术特征摘要】
1.一种影像获取装置，其包括一个影像感测芯片、一个电路基板、一个散热元件及一 镜头，所述电路基板包括一基板承载面及与基板承载面相对的基板底面，所述影像感测芯 片承载于电路基板的承载面上并与电路基板电性连接，所述镜头正对所述影像感测芯片设 置在所述电路基板上且其光路正对所述影像感测芯片，其特征在于所述影像获取装置进 一步包括一散热元件，所述散热元件对应所述影像感测芯片设置在所述电路基板的基板底 面，并通过该散热元件为所述影像感测芯片及电路基板散热。2.如权利要求1所述的影像获取装置，其特征在于所述影像获取装置进一步包括一 个弹片，所述弹片设置于电路基板与散热元件之间，该弹片有一承载面，所述弹片的承载面 沿垂直承载面方向凸设有一凸台，所述电路基板对应所述凸台开设有至少一贯穿开口，所 述凸台由所述电路基板的贯穿开口处穿出，所述凸台的表面与所述电路板的表面平齐。3.如权利要求2所述的影像获取装置，其特征在于所述弹片由铝、镁及其合金等一些...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈姝萦，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]