【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及医疗器械，具体地说是口腔科治疗牙髓病时用的一种仪器。对于口腔科牙髓病的治疗，通常的步骤是开扩龋洞，除尽腐质，在必要的局麻下裂钻于距髓室最近之处暴露牙髓并在穿髓孔放入失活剂，然后用氧化锌封洞。数日后复诊时钻开原洞去除牙髓，放置干髓剂，加磷酸锌粘固粉垫底，永久充填。采用上述方法治疗，治疗周期长，药物有毒，患者痛苦大，易出现首次治疗失败而重新治疗。本专利技术的目的是针对上述存在的缺点，提供一种可使治疗周期大为缩短，患者痛苦小的一次性治疗的医疗器械。本专利技术的技术要点是它由转换电路，双振荡放大电路，升压电路等构成。其特征是与市电220伏相接的变压器T的次级线圈，经转换电路三档转换开关k2并整流滤波后，接双振荡放大电路的晶体三极管BG1、BG2发射极及升压电路的耦合电容C6一端，双振荡放大电路的晶体三极管BG1BG2基极经二极管D1D2至升压电路的耦合电容C6一端，升压电路的耦合电容C6另一端接与治疗探针相连的电感线圈L5。本专利技术是利用高频高压电弧将牙髓碳化，从而达到灭菌，除髓目的。对其它部位无任何损害。使用本仪器治疗，可一次性治愈牙髓病，仅用几分钟就可达到原需几天才能达到的治疗效果，大大地减轻了患者的痛苦。本仪器的电路结构简单，使用方便。附图为本专利技术的电路原理图。本专利技术中所说的转换电路的转换开关K2为三档转换，分别接至变压器T的次级线圈40伏、50伏、60伏抽头。视患者的治疗需要，开关K2拔至所选用的电压档。其工作过程是接通电源，闭合开关K1，并根据患者的病情按下选择开关K2选择适当的电压。将治疗探针置于牙髓暴露处，踏动(闭合)脚...
【技术保护点】
一种牙髓病治疗仪，其特征是与市电２２０伏相接的变压器Ｔ次级线圈经转换电路的三档转换开关Ｋ↓［２］并整流滤波后，接双振荡放大电路晶体管ＢＧ↓［１］ＢＧ↓［２］发射极及升压电路的耦合电容Ｃ↓［６］一端，双振荡放大电路的晶体三极管ＢＧ↓［１］ＢＧ↓［２］的基极经二极管Ｄ↓［１］Ｄ↓［２］至升压电路的耦合电容Ｃ↓［６］一端，升压电路的耦合电容Ｃ↓［６］另一端接与治疗探针相连的电感线圈Ｌ↓［５］。
【技术特征摘要】
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