钢网制造技术

本实用新型专利技术公开了一种钢网开口，涉及表面贴装技术，解决了贴装后对锡膏挤压相邻焊盘之间产生连锡或焊球的问题。本实用新型专利技术实施例钢网开口对应于ＰＣＢ上的焊盘设置，并且在该开口的两侧边设有朝向开口内部的凸起。本实用新型专利技术实施例主要用在ＳＭＴ工艺的钢网上，特别是焊接城堡式模块所用到的钢网上。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及表面贴装技术(SMT，Surface Mount Technology)，尤其涉及表面 贴装技术中所用到的钢网。
技术介绍
在制造电子产品过程中，需要采用表面贴装技术(SMT， Surface MountTechnology)将各种元器件焊接到印刷电路板(PCB， Print Circuit Board)上。较 为常用的表面贴装工艺流程为首先需要在PCB的一面上涂布锡膏(Pasted印osition)，然 后再将需要焊接的元器件贴装到PCB的对应位置上(ComponentPlacement)，完成元器件的 贴装后进行回流焊接(Dry and Ref low)，这样就完成了 PCB其中一面上元器件的贴装，经检 验合格后即可完成表面贴装。如图1所示的在基板3上涂布锡膏2过程，涂布的锡量是影 响焊接质量的关键因素。锡量是由钢网l的开口设计的形状和大小决定的。优良的钢网开 口设计，保证良好的脱模效果，不会引起焊接短路、开路或者产生锡球，并且保证良好的硬 件连接和焊接可靠性。 随着通信技术的发展，射频电路运用越来越多，如无线终端产品、无线基站等设备 都需要用到射频电路。其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。为了有更好 的性能指标，射频电路往往做成一个城堡式的射频模块，然后通过二次组装焊接在大板PCB 上。由于城堡式的射频模块没有引脚，需将城堡式焊端直接进行焊接。图2为某射频模块 的外形图，属于无引脚的城堡式焊端。 现有技术中钢网开口存在如下问题采用实现自动SMT焊接时，如果钢网设计不 合理，这会使得涂布的锡膏过多，将射频模块贴装上后会对焊盘上的锡膏挤压，从而使得挤 压后相邻焊盘之间产生连锡，甚至产生焊球。
技术实现思路
本技术的实施例提供一种钢网，使得城堡式模块在贴装后不会出现连锡。 为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案 —种钢网，该钢网包括至少一个开口 ，所述开口对应于PCB上的焊盘设置，并且在 所述开口的与待焊接模块所覆盖区域相对应的位置设有朝向开口内部的一个以上凸起。 本技术实施例提供的钢网开口设有朝向开口内部的凸起，在利用这种钢网开 口涂敷锡膏的时候，凸起所对应的地方不会被涂敷上锡膏，从而在最后形成的锡膏上形成 与凸起对应的缺口。这样一来，相邻焊盘上锡膏之间的距离就会因缺口的存在而增加，即使 将待焊接模块贴装上后对锡膏产生挤压，挤压后相邻焊盘之间锡膏也不会连上，更不会产 生焊球，提高了贴装的质量。 将本技术实施例运用到城堡式模块的贴装工艺中，可以有效的提升城堡式模 块焊接质量，避免连锡或者锡球问题的产生，提升加工质量和效率，避免了质量风险。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提 下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1为现有技术中钢网脱模的示意图； 图2为某射频模块的外形图； 图3为现有技术中常用钢网的示意图； 图4a为本技术实施例中第一种钢网的开口示意图； 图4b为图4a中钢网的开口向外侧移动后的示意图； 图5a为本技术实施例中第二种钢网的开口示意图； 图5b为图5a中钢网的开口向外侧移动后的示意图 图6a为本技术实施例中第三种钢网的开口示意图； 图6b为图6a中钢网的开口向外侧移动后的示意图。具体实施方式目前常用的钢网的开口设计如图3所示，图中外侧边缘的虚线4表示PCB上的焊 盘大小，内部的实线5表示对应钢网开口的大小，双点划线6表示待焊接模块区域对应的 部分；由图中可以看出，钢网开口一般是与PCB上焊盘大小相同，或者按照一定比例縮小一 点。本技术实施例中对钢网开口进行不规则形状设计，下面将结合本技术实施例 中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施 例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本 领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用 新型保护的范围。 图4a中为钢网7的局部俯视图，图中显示出了钢网7上的部分钢网开口 8(图中 细实线所示的多边形)，下面将钢网开口 8与PCB上的焊盘9(图中细虚线所示的矩形)对 比表述，本技术实施例中的钢网开口 8对应于PCB上的焊盘9设置，并且在该开口 8的 设有朝向开口 8内部的凸起10。 由于锡膏上受到挤压较严重部分为待焊接模块所覆盖区域，在图4a中，示例性的以较粗实线11右侧部分作为待焊接模块所覆盖区域，所以，为了使得受挤压较严重部分不会出现连锡或者锡球等问题，如图4a所示，本技术实施例将凸起10设置在与待焊接模块所覆盖区域相对应的位置，即图中较粗实线11右侧部分对应的位置。 在利用这种钢网开口涂敷锡膏的时候，凸起所对应的地方不会被涂敷上锡膏，从而在最后形成的锡膏上形成与凸起对应的缺口。这样一来，相邻焊盘上锡膏之间的距离就会因缺口的存在而增加，即使将待焊接模块贴装上后对锡膏产生挤压，挤压后相邻焊盘之间锡膏也不会连上，更不会产生焊球，提高了贴装的质量。将本技术实施例运用到城堡式模块的贴装工艺中，可以有效的提升城堡式模块焊接质量，避免连锡或者锡球问题的产生，提升加工质量和效率，避免了质量风险。 由于钢网上的开口一般是相邻的，为了保证相邻两侧都不会出现锡膏相连或焊球现象，本技术实施例将所述凸起设置在开口的两侧边处，具体如图4a所示。 在实际运用时，可以将凸起10的形状设定为任何的几何形状，例如矩形、半圆形、半椭圆形或三角形等。当然，为了满足各种用户需求的设计，本技术中钢网开口 8朝向待焊接模块内部(即粗实线ll右侧部分)的一端形状为任一几何形状，B卩图4a中端部12可以采用任一几何形状，例如矩形、半圆形、三角形或半椭圆形等。 上面的凸起形状和端部形状之间可以任意组合。例如图4a为凸起采用矩形、端部采用矩形的实施例，图5a为凸起采用矩形、端部采用半圆形的实施例，图6a为凸起采用半圆形、端部采用矩形的实施例。本实施例中凸起形状和端部形状之间还有很多其他组合，这里就不一一赘述。 无论上述凸起形状和端部形状采用何种组合，本技术实施例还可进一步包括 如下方案将开口 8上与待焊接模块所覆盖区域相对应部分的两侧边之间最大距离设成小 于PCB上焊盘的对应宽度。通过縮小距离，可以使得待焊接模块所覆盖区域对应部分所涂 敷的锡膏相对减少，避免锡膏在回流焊接后熔化后造成引脚内部连锡，进一步提高了焊接质量。 —般而言，上述的最大距离可以为PCB上焊盘的对应宽度的0. 85倍至0. 95倍，这 是一个相对较为合理的范围，因为如果大于0. 95倍，则减少的锡膏不明显，不能带来焊接 质量的明显提高；如果小于O. 85倍，则可能由于锡膏过少造成断路而影响焊接质量，故而 0. 85倍至0. 95倍是一个较为合理的范围，并且以上述最大距离为PCB上焊盘的对应宽度的 0. 90倍为最为合适实现方案。 如图4b、图5b、图6b所示，为了进一步减少待焊接模块所覆盖区域对应部分所涂 敷的锡膏，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钢网，其特征在于，该钢网包括至少一个开口，所述开口对应于ＰＣＢ上的焊盘设置，并且在所述开口的与待焊接模块所覆盖区域相对应的位置设有朝向开口内部的至少一个凸起。

【技术特征摘要】
一种钢网，其特征在于，该钢网包括至少一个开口，所述开口对应于PCB上的焊盘设置，并且在所述开口的与待焊接模块所覆盖区域相对应的位置设有朝向开口内部的至少一个凸起。2. 根据权利要求1所述的钢网，其特征在于，所述凸起设置在开口的两侧边处。3. 根据权利要求1或2所述的钢网，其特征在于，所述凸起为一几何形状。4. 根据权利要求3所述的钢网，其特征在于，所述几何形状为矩形、半圆形、半椭圆形或三角形。5. 根据权利要求1或2所述的钢网，其特征在于，所述开口上与待焊接模块所覆盖区域 相对应部分的两侧边之间最大距离小于PCB上焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宁，陈晓晨，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]