触控面板及其修补方法技术

本发明专利技术公开了一种触控面板及其修补方法。该触控面板，其包括基板、多个第一感测串行、多个第二感测串行以及多个导电修补图案层。第一感测串行配置于基板上，沿着第一方向延伸，包括多个第一感测垫与多个第一桥接线，第一桥接线串接两相邻的第一感测垫。第二感测串行配置于基板上，沿着第二方向延伸，包括多个第二感测垫与多个第二桥接线，第二桥接线串接两相邻的第二感测垫，且第一方向与第二方向不同，第一感测串行与第二感测串行彼此电性绝缘。导电修补图案层位于第一与第二感测串行交界处附近，且导电修补图案层为电性浮置，在修补动作完成后可连接相邻的两个感测垫。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种面板及其修补方法，且特别是有关于一种触控面板及其修补 方法。
技术介绍
触控面板依照其感测方式的不同而大致上区分为电阻式触控面板、电容式触控面 板、光学式触控面板、声波式触控面板以及电磁式触控面板等等。由于电容式触控面板具有 反应时间快、可靠度佳以及耐用度高等优点，因此，电容式触控面板已被广泛地使用于电子 产品中。依照结构及制造方式的不同，电容式触控面板又可大致上区分为外贴式与整合式 /内建式(in cell)两种。外贴式的电容式触控面板通常是先将感测串行先制作于一基板 上，再将此已制作有感测串行的基板贴附于显示器之外表面上，很明显地，外贴式触控面板 会具有一定的厚度。与外贴式触控面板相较，整合式/内建式触控面板便十分利于显示器 的薄化与轻量化。不论整合式/内建式触控面板、外贴式触控面板，在制造上都面临了静电放电所 导致的良率降低问题，其中又以整合式/内建式触控面板较为严重。举例而言，目前的整合 式/内建式触控面板多半是先于基板的其中一表面上制作触控线路，之后再于基板的另一 表面上制作彩色滤光薄膜，在制作彩色滤光薄膜的同时，触控线路常会因静电放电而遭受 到破坏。除此之外，当使用者以手指触碰整合式/内建式触控面板以及外贴式触控面板时， 静电放电现象亦有可能产生，进而导致触控线路被破坏。一般来说，在传统的电容式触控面板中，X感测串行与Y感测串行交错处，会采用 金属桥接线来跨接相邻的感测垫，以避免x感测串行与Y感测串行在交错处发生短路的问 题。举例而言，X感测串行或Y感测串行中的二相邻感测垫是通过一条金属桥接线来达到 电性连接的目的。然而，当静电放电现象产生时，X感测串行与Y感测串行交错处的金属桥 接线可能会被烧断而短路或断路，而导致X感测串行或Y感测串行无法正常操作。由于静 电放电现象在制程中以及使用过程中是无法完全避免的，因此如何在感测串行发生短路与 断路后能迅速进行修补是设计者所面临的重要议题之一。
技术实现思路
本专利技术提供一种触控面板，具有较佳的良率。本专利技术另提供一种触控面板的修补方法，其可对上述的触控面板的感测串行进行 修补。本专利技术提出一种触控面板，其包括一基板、多个第一感测串行、多个第二感测串行 以及多个导电修补图案层。多个第一感测串行配置于基板上，沿着一第一方向延伸，其中各 第一感测串行包括多个第一感测垫与多个第一桥接线，第一桥接线串接两相邻的第一感测 垫。多个第二感测串行配置于基板上，沿着一第二方向延伸，其中各第二感测串行包括多个 第二感测垫与多个第二桥接线，第二桥接线串接两相邻的第二感测垫，且第一方向与第二方向不同，其中第一感测串行与第二感测串行彼此电性绝缘。各导电修补图案层与位于同 一个第一感测串行的两相邻的第一感测垫重叠，且各导电修补图案层位于第一感测串行与 第二感测串行交界处附近，导电修补图案层为电性浮置，在修补动作完成后可连接相邻的 两个感测垫。在本专利技术的一实施例中，更包括一第一介电层，配置于基板上以覆盖导电修补图 案层，其中第一介电层具有多个介层窗，而第一感测垫与第二感测垫位于第一介电层上。在本专利技术的一实施例中，上述的第一介电层更覆盖第一桥接线，第一感测垫通过 介层窗与第一桥接线连接，以及第二桥接线位于第一介电层上。在本专利技术的一实施例中，上述的第一介电层更覆盖第二桥接线，第二感测垫通过 介层窗与第二桥接线连接，以及第一桥接线位于第一介电层上。在本专利技术的一实施例中，更包括一第二介电层，配置于第一介电层上，以覆盖第一 感测串行与第二感测串行。在本专利技术的一实施例中，更包括一第一介电层，配置于基板上以覆盖第一感测垫 与第二感测垫，其中第一介电层具有多个介层窗，而导电修补图案层位于第一介电层上。在本专利技术的一实施例中，上述的第一介电层更覆盖第一桥接线，第二桥接线位于 第一介电层上，第二感测垫通过介层窗与第二桥接线连接。在本专利技术的一实施例中，上述的第一介电层更覆盖第二桥接线，第一桥接线位于 第一介电层上，第一感测垫通过介层窗与第一桥接线连接。在本专利技术的一实施例中，上述的导电修补图案层的材质包括一透明导电材料。在本专利技术的一实施例中，上述的导电修补图案层的材质包括一金属导电材料。在本专利技术的一实施例中，上述的第一桥接线与导电修补图案层由同一膜层所构 成。在本专利技术的一实施例中，上述的第二桥接线与导电修补图案层由同一膜层所构 成。在本专利技术的一实施例中，上述的第一感测垫、第一桥接线以及第二感测垫的材质 相同。在本专利技术的一实施例中，上述的导电修补图案层包括一网状修补图案层，网状修 补图案层与对应的两相邻的第一感测垫重叠，且与对应的两相邻的第二感测垫重叠。在本专利技术的一实施例中，上述的导电修补图案层包括多条第一修补线，各第一修 补线与对应的两相邻的第一感测垫重叠。在本专利技术的一实施例中，上述的导电修补图案层更与位于同一个第二感测串行的 两相邻的第二感测垫重叠。在本专利技术的一实施例中，上述的各导电修补图案层包括多条第一修补线与多条第 二修补线，各第一修补线与对应的两相邻的第一感测垫重叠，各第二修补线与对应的两相 邻的第二感测垫重叠。在本专利技术的一实施例中，更包括多个虚拟电极，配置于第一感测垫与第二感测垫 之间。在本专利技术的一实施例中，更包括多个周边连接线，分别对应地电性连接各第一感 测串行与各第二感测串行。本专利技术另提出一种触控面板的修补方法，适于修补前文所述的触控面板，当其中 一第一桥接线与一第二桥接线之一交错处发生短路瑕疵(shortdefect)或断路瑕疵(open defect)时，修补方法包括切割发生瑕疵的第一桥接线，使得原本通过已切割的第一桥接 线连接的两相邻的第一感测垫电性绝缘；以及使电性绝缘的两相邻的第一感测垫通过与其 重叠的导电修补图案层电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的切割发生瑕疵的第一桥接线的方法包括使用一激 光切割制程(laser cutting)。在本专利技术的一实施例中，上述的使电性绝缘的两相邻的第一感测垫通过与其重叠 的导电修补图案层电性连接的方法包括熔接导电修补图案层与两相邻的第一感测垫。在本专利技术的一实施例中，上述的熔接方法包括一激光熔接制程(laserwelding)。本专利技术提出另一种触控面板，包括一基板、多个第一桥接线、多个导电修补图案 层、一第一介电层、多个第一感测垫以及多个第二感测串行。多个第一桥接线配置于基板 上，沿着一第一方向延伸。多个导电修补图案层配置于基板上，且导电修补图案层为电性浮 置。第一介电层配置于基板上以覆盖导电修补图案层与第一桥接线，第一介电层具有多个 介层窗，各第一桥接线对应两个或以上的介层窗。多个第一感测垫位于第一介电层上，第一 桥接线经由介层窗串接两相邻的第一感测垫，其中第一感测垫与第一桥接线形成平行排列 的多个第一感测串行。多个第二感测串行平行排列配置于第一介电层上，沿着一第二方向 延伸，其中各第二感测串行包括多个第二感测垫与多个第二桥接线，第二桥接线串接两相 邻的第二感测垫，且第一方向与第二方向不同，其中第一感测串行与第二感测串行彼此电 性绝缘，其中各导电修补图案层与对应的两相邻的第一感测垫重叠，且与对应的两相邻的 第二感测垫重叠。本专利技术提出又一种触控面板，包括一基板、多个第一感测垫、多个第二感测串行、 一第一介电层、多个第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控面板，包括：一基板；多个第一感测串行，配置于该基板上，沿着一第一方向延伸，其中各该第一感测串行包括多个第一感测垫与多个第一桥接线，所述第一桥接线串接两相邻的第一感测垫；多个第二感测串行，配置于该基板上，沿着一第二方向延伸，其中各该第二感测串行包括多个第二感测垫与多个第二桥接线，所述第二桥接线串接两相邻的第二感测垫，且该第一方向与该第二方向不同，其中所述第一感测串行与所述第二感测串行彼此电性绝缘；以及多个导电修补图案层，各该导电修补图案层与位于同一个第一感测串行的两相邻的第一感测垫重叠，且所述导电修补图案层为电性浮置。

【技术特征摘要】
一种触控面板，包括一基板；多个第一感测串行，配置于该基板上，沿着一第一方向延伸，其中各该第一感测串行包括多个第一感测垫与多个第一桥接线，所述第一桥接线串接两相邻的第一感测垫；多个第二感测串行，配置于该基板上，沿着一第二方向延伸，其中各该第二感测串行包括多个第二感测垫与多个第二桥接线，所述第二桥接线串接两相邻的第二感测垫，且该第一方向与该第二方向不同，其中所述第一感测串行与所述第二感测串行彼此电性绝缘；以及多个导电修补图案层，各该导电修补图案层与位于同一个第一感测串行的两相邻的第一感测垫重叠，且所述导电修补图案层为电性浮置。2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，更包括一第一介电层，配置于该基板 上以覆盖所述导电修补图案层，其中该第一介电层具有多个介层窗，而所述第一感测垫与 所述第二感测垫位于该第一介电层上。3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，该第一介电层更覆盖所述第一桥接 线，所述第一感测垫通过所述介层窗与所述第一桥接线连接，以及该第二桥接线位于该第 一介电层上。4.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，该第一介电层更覆盖所述第二桥接 线，所述第二感测垫通过所述介层窗与所述第二桥接线连接，以及该第一桥接线位于该第 一介电层上。5.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，更包括一第二介电层，配置于该第一 介电层上，以覆盖所述第一感测串行与所述第二感测串行。6.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，更包括一第一介电层，配置于该基板 上以覆盖所述第一感测垫与所述第二感测垫，其中该第一介电层具有多个介层窗，而所述 导电修补图案层位于该第一介电层上。7.根据权利要求6所述的触控面板，其特征在于，该第一介电层更覆盖所述第一桥接 线，所述第二桥接线位于该第一介电层上，所述第二感测垫通过所述介层窗与所述第二桥 接线连接。8.根据权利要求6所述的触控面板，其特征在于，该第一介电层更覆盖所述第二桥接 线，所述第一桥接线位于该第一介电层上，所述第一感测垫通过所述介层窗与所述第一桥 接线连接。9.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述导电修补图案层的材质包括一 透明导电材料。10.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述导电修补图案层的材质包括一 金属导电材料。11.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一桥接线与所述导电修补图 案层由同一膜层所构成。12.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第二桥接线与所述导电修补图 案层由同一膜层所构成。13.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一感测垫、所述第一桥接线以及所述第二感测垫的材质相同。14.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，各该导电修补图案层包括一网状修 补图案层，该网状修补图案层与对应的两相邻的第一感测垫重叠，且与对应的两相邻的第二感测垫重叠。15.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，各该导电修补图案层包括多条电性 连接的第一修补线，各该第一修补线与对应的两相邻的第一感测垫重叠。16.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，各该导电修补图案层更与位于同一 个第二感测串行的两相邻的第二感测垫重叠。17.根据权利要求16所述的触控面板，其特征在于，各该导电修补图案层包括多条电 性连接的第一修补线与多条电性连接的第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹立雄，曾贤楷，廖金阅，周鸿文，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]