驱动晶片及玻璃的结合构造与结合方法技术

一种驱动晶片及玻璃的结合构造与结合方法，该结合构造是在一驱动晶片的一表面设置数个聚合物凸块及数个导电凸块，且该聚合物凸块相对于该表面的高度小于该导电凸块相对于该表面的高度。当借由一胶膜的媒介将该驱动晶片热压接合固定在一玻璃基板上时，该聚合物凸块嵌入该胶膜内，并与该玻璃基板的表面保持一间距。该聚合物凸块可增加该驱动晶片与胶膜的接触面积以及该导电凸块与该玻璃基板的接垫之间的结合可靠度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种，特别是关于一种利用 聚合物凸块来增加结合可靠度的驱动晶片及玻璃及其结合构造与结合方法。
技术介绍
现今，影音电子产品的普及进一步推动各种影像显示技术的快速发展，其中常见 的影像显示技术包含液晶显示器(liquid crystal display，LCD)、电浆显示器(plasma display panel, PDP)及背投影显示器(digital 1 ightprocessing, DLP)等，这些影像显 示技术常被应用于电脑监视器、电视、手机、数位相机、数位摄影机、MP3随身听、电动游戏机 以及其它3C产品等电子产品中。上述电子产品应用都是以轻薄短小为发展趋势，因此势必 需要高密度、小体积、便于安装的驱动晶片封装技术来满足以上需求，而薄膜覆晶(chip on film,C0F)封装技术及玻璃覆晶(chip on glass,COG)封装技术正是在这种背景下迅速发 展壮大，成为平面显示器的主要驱动晶片封装技术。请参照图1所示，其揭示一种现有液晶显示器的玻璃覆晶封装构造，其中一玻璃 基板10上设置有一液晶装置11及数个异方性导电膜(anisotropic conductive film, ACF)12、12’，该异方性导电膜12可供媒介电性连接一驱动晶片13，及该异方性导电膜12’ 可供媒介电性连接一软性电路板14，该软性电路板14再电性连接至其他控制电路。借此， 该驱动晶片13可用以驱动该液晶装置11产生所需颜色及其变化，因而形成影像显示。请参照图2A及图2B所示，其揭示现有驱动晶片的结合构造，其中该驱动晶片13 的表面具有数个金凸块131，该异方性导电膜12内具有数个导电粒子121，及该玻璃基板 10的表面具有数个接垫101。借由热压合接合(thermal compression bonding)制程，该 驱动晶片13的金凸块131可下压接触该异方性导电膜12内的导电粒子121，该金凸块131 并经过该导电粒子121媒介电性连接该玻璃基板10的接垫101。此种利用该异方性导电 膜(ACF) 12接合的驱动晶片13是目前主要的驱动晶片封装技术之一，但其缺点在于当该 金凸块131的间距缩小及其布局密度提高时，位于各二相邻该金凸块131之间的导电粒子 121容易造成意外导通的短路问题。为了改善上述问题，请参照图3A及图;3B所示，其揭示另一现有驱动晶片的结合构 造，其中该驱动晶片13是借由一非导电胶膜(non-conductiveadhesive film，NCF) 15来热 压合接合于该玻璃基板10上，并由该金凸块131直接电性接触该接垫101，以达电性连接目 的。此种利用该非导电胶膜(NCF) 15接合的驱动晶片13有利于缩小该金凸块131的间距并 提高其布局密度，故对于电子产品的轻薄短小化或提高影像画质有极大助益。然而，此结合 构造的缺点在于由于该非导电胶膜15内不存在导电粒子，因此必需确保该金凸块131能 确实及稳定的接触该接垫101，也就是能够容许该驱动晶片13翘曲的程度必需很小，且该 非导电胶膜15抓持(holding)晶片的力量必需够大。但是，如图3C所示，在热压合接合制 程后，由于该驱动晶片13、非导电胶膜15及玻璃基板10之间因热膨胀系数(coefficient ofthermal expans ion, CTE)差异产生的热应力与该非导电胶膜15抓持(holding)晶片的力量在作用方向上相反，因此容易发生应力拉扯而产生的真空孔151。结果，某些该真空 孔151可能造成该金凸块131与接垫101之间的接触面积变小，并且会影响该驱动晶片13 的结合品质及产品良率。同时，上述技术问题也将限制利用该非导电胶膜15来缩小凸块间 距并提高其布局密度的技术趋势发展。故，有必要提供一种，以解决现有技术所 存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种驱动晶片及玻璃的结合构造，其是在驱动晶片的 表面上增设聚合物凸块，聚合物凸块可增加驱动晶片与胶膜的接触面积及提高胶膜抓持驱 动晶片的结合强度，借以抵抗热压接合制程产生的热应力，进而降低在导电凸块与接垫之 间产生真空孔的机率，因此有利于增加导电凸块与接垫之间的结合可靠度以及提高驱动晶 片的封装良率。本专利技术的次要目的在于提供一种驱动晶片及玻璃的制造及结合方法，其是利用感 光型聚合物来制做聚合物层，并借由曝光及显影制程将聚合物层处理成数个聚合物凸块， 进而简化聚合物凸块制程及增加聚合物凸块的高度均一性。为达上述的目的，本专利技术提供一种驱动晶片及玻璃，其包含一表面、数个聚合物凸 块及数个导电凸块，其中该聚合物凸块及导电凸块排列于该表面上，且该聚合物凸块相对 于该表面的高度小于该导电凸块相对于该表面的高度。在本专利技术的一实施例中，该聚合物凸块的材质是感光型聚合物。在本专利技术的一实施例中，该感光型聚合物选自聚酰亚胺(p0lyimide，PI)。在本专利技术的一实施例中，该导电凸块是选自金凸块。在本专利技术的一实施例中，各该导电凸块是形成在该表面的一接垫上及其周围的至 少一该聚合物凸块上。在本专利技术的一实施例中，各该导电凸块直接形成在该表面的一接垫上。在本专利技术的一实施例中，该聚合物凸块的热膨胀系数大于该驱动晶片的基材的热 膨胀系数。在本专利技术的一实施例中，该聚合物凸块与该胶膜的热膨胀系数差异小于该驱动晶 片的基材与该胶膜的热膨胀系数差异。在本专利技术的一实施例中，该导电凸块是排列于该表面的周边位置上，及该聚合物 凸块主要排列于该表面上由该导电凸块围绕而成的区域中。再者，本专利技术另提供一种驱动晶片及玻璃的结合构造，其包含一玻璃基板、一驱动 晶片及一胶膜，其中该玻璃基板的表面具有数个接垫；该驱动晶片具有一表面、数个聚合物 凸块及数个导电凸块，其中该导电凸块排列于该表面上，并电性连接该接垫；该聚合物凸块 排列于该表面上，且该聚合物凸块相对于该表面的高度小于该导电凸块相对于该表面的高 度；以及，该胶膜将该驱动晶片接合固定在该玻璃基板上，该胶膜包覆该聚合物凸块、导电 凸块及接垫，其中该聚合物凸块嵌入该胶膜内，并与该玻璃基板的表面保持一间距。在本专利技术的一实施例中，该聚合物凸块的热膨胀系数大于该玻璃基板的热膨胀系 数。在本专利技术的一实施例中，该聚合物凸块与该胶膜的热膨胀系数差异小于该玻璃基 板与该胶膜的热膨胀系数差异。在本专利技术的一实施例中，该胶膜是一非导电胶膜(non-conductive adhesive film, NCF)。在本专利技术的一实施例中，该胶膜是一异方性导电膜(anisotropic conductive film, ACF)，且其内具有数个导电粒子。在本专利技术的一实施例中，该聚合物凸块与导电凸块之间的高度差大于该导电粒子 的粒径。另外，本专利技术提供一种驱动晶片的制造方法，其包含提供一晶圆，该晶圆具有一 表面，该表面是包含数个接垫；在该表面上形成一聚合物层；对该聚合物层进行曝光及显 影处理，以形成数个聚合物凸块；在该接垫上形成数个导电凸块，该导电凸块相对于该表面 的高度大于该聚合物凸块相对于该表面的高度；以及，切割该晶圆成为数个驱动晶片。在本专利技术的一实施例中，该聚合物层的材质是感光型聚合物。在本专利技术的一实施例中，该感光型聚合物选自聚酰亚胺。此外，本专利技术提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种驱动晶片及玻璃的结合构造，包含：一玻璃基板，该玻璃基板表面具有数个接垫；一驱动晶片，该驱动晶片具有一表面、数个聚合物凸块及数个导电凸块，其中该导电凸块电性连接该接垫；该聚合物凸块相对于该表面的高度小于该导电凸块相对于该表面的高度；及一胶膜，用以将该驱动晶片接合固定在该玻璃基板上，该胶膜包覆该聚合物凸块、导电凸块及接垫，其中该聚合物凸块嵌入该胶膜内，并与该玻璃基板的表面保持一间距。

【技术特征摘要】
1.一种驱动晶片及玻璃的结合构造，包含一玻璃基板，该玻璃基板表面具有数个接垫；一驱动晶片，该驱动晶片具有一表面、数个聚合物凸块及数个导电凸块，其中该导电凸 块电性连接该接垫；该聚合物凸块相对于该表面的高度小于该导电凸块相对于该表面的高 度；及一胶膜，用以将该驱动晶片接合固定在该玻璃基板上，该胶膜包覆该聚合物凸块、导电 凸块及接垫，其中该聚合物凸块嵌入该胶膜内，并与该玻璃基板的表面保持一间距。2.如权利要求1所述的驱动晶片及玻璃的结合构造，其特征在于该聚合物凸块的材 质是感光型聚合物。3.如权利要求2所述的驱动晶片及玻璃的结合构造，其特征在于该感光型聚合物选 自聚酰亚胺。4.如权利要求1所述的驱动晶片及玻璃的结合构造，其特征在于各该导电凸块是形 成在该表面的一接垫上及其周围的至少一该聚合物凸块上。5.如权利要求1所述的驱动晶片及玻璃的结合构造，其特征在于各该导电凸块直接 形成在该表面的一接垫上。6.如权利要求1所述的驱动晶片及玻璃的结合构造，其特征在于该导电凸块是排列 于该表面的周边位置上，及该聚合物凸块主要排列于该表面上由该导电凸块围绕而成的区 域中。7.如权利要求1所述的驱动晶片及玻璃的结合构造，其特征在于该聚合物凸块的热 膨胀系数分别大于该驱动晶片的基材的热膨胀系数及该玻璃基板的热膨胀系数。8.如权利要求1或7所述的驱动晶片及玻璃的结合构造，其特征在于该聚合物凸块 与该胶膜的热膨胀系数差异分别小于该驱动晶片的基材与该胶膜的热膨胀系数差异及该 玻璃基板与该胶膜的热膨胀系数差异。9.如权利要求1所述的驱动晶片及玻璃的结合构造，其特征在于该胶膜是一非导电 胶膜。10.如权利要求1所述的驱动晶片及玻璃的结合构造，其特征在于该胶膜是一异方性 导电膜，且其内具有数个导电粒子。11.如权利要求10所述的驱动晶片及玻璃的结合构造，其特征在于该聚合物凸块与 导电凸块之间的高度差大于该导电粒子的粒径。12.—种驱动晶片及玻璃的结合方法，包含提供一驱动晶片，该驱动晶片具有一表面、数个聚合物凸块及数个导电凸块，其中该聚 合物凸块及导电凸块排列于该表面上，且该聚合物凸块相对于该表面的高度小...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙伟豪，汤宝云，
申请(专利权)人：瀚宇彩晶股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71