【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅片研磨机或抛光机的结构,尤其涉及硅片研磨机或抛光机下抛 光盘的结构。
技术介绍
用于硅片抛光机的下抛光盘,由于在抛光过程中会产生大量的热,温度的变化必 然会导致抛光盘发生形变,进而影响加工质量,因此必须严格控制抛光盘的温度。近年来IC 芯片硅片的尺寸趋向大直径化,对硅片的质量要求也越来越严,对于用来进行硅片双面抛 光加工的抛光设备,必须严格控制抛盘的形变。此前生产的双面抛光机的抛盘采用整体式结构,没有进行专门温度控制的装置, 抛光加工过程中所产生的热量主要靠抛光液带走,属于被动式冷却,抛盘温度的变化不可 控。传统的设备也大多应用在非IC行业,对下盘的温度控制要求不高,而IC行业对硅片的 要求比较高,对上下抛光盘进行精密温度控制是必需的,因此必须采用新的下盘结构,以便 对抛盘进行冷却,达到温度精确控制的目的。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术的不足,提供一种抛光机的下抛光盘。在抛 盘内部强制通冷却介质,对下抛光盘进行强制冷却,实现抛盘温度的精密控制,达到控制抛 盘变形的目的。为实现上述目的,本技术采取的技术方案为一种抛光机的下抛光盘,包括有 下盘工作盘(7),还包括有在下盘工作盘(7)的下方设有下盘基盘(9),下盘基盘(9)与下 盘工作盘(7)之间设有冷却腔(3),在下盘基盘(9)上设有进水口(8)和出水口(5),所述 的进水口(8)和出水口(5)分别与冷却腔(3)连通。所述的冷却腔C3)是在下盘基盘(9)上设有数个下凹的扇形区域;每个下凹的扇 形区域由进水管(6)分为两个互为连通的下凹的冷却区G),所述的进水管(6)与进水口(8)连通; ...
【技术保护点】
一种抛光机的下抛光盘,包括有下盘工作盘(7),其特征在于,还包括有在下盘工作盘(7)的下方设有下盘基盘(9),下盘基盘(9)与下盘工作盘(7)之间设有冷却腔(3),在下盘基盘(9)上设有进水口(8)和出水口(5),所述的进水口(8)和出水口(5)分别与冷却腔(3)连通。
【技术特征摘要】
1.一种抛光机的下抛光盘,包括有下盘工作盘(7),其特征在于,还包括有在下盘工作 盘(7)的下方设有下盘基盘(9),下盘基盘(9)与下盘工作盘(7)之间设有冷却腔(3),在 下盘基盘(9)上设有进水口⑶和出水口(5),所述的进水口⑶和出水口(5)分别与冷却 腔⑶连通。2.如权利要求1所述的抛光机的下抛光盘,其特征在于,所述的冷却腔(3)是在下盘基 盘(9)上设有数个下凹的扇形区域;每个下凹的扇形区域由进水管(6)分为两个互为连通 的下凹的冷却区G),所述的进水管(6)与进水口(8)连通;在下盘基盘(9)的内圆上设有 出水口(5)。3.如权利要求1所述的抛光机的下...
【专利技术属性】
技术研发人员:金万斌,李方俊,梁春,
申请(专利权)人:兰州瑞德实业集团有限公司,
类型:实用新型
国别省市:62[中国|甘肃]
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