【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及机电类,为提供一种环型灯源检验平台,尤指一种可以有效检验光 罩上微粒,以提升检验物质量的环型灯源检验平台。
技术介绍
晶圆是制造半导体最重要的材料,而制造晶圆最主要的原料是二氧化硅,将晶 圆片经过沈积、蚀刻、加温、光阻处理、涂布、显影等数百道加工程序,一片晶圆依其 不同的尺寸可制造出数十乃至数百颗集成电路半导体,而为了制作出具有不同电路以及 电子组件的晶圆,就需要光罩来预先进行设计。光罩,可以说是制作晶圆的模具,当集成电路公司设计出一款芯片的电路设计 图时,必须将电路设计图传给光罩制作公司以进行光罩的制作,光罩制作公司即可以根 据该电路设计图而设计规划出相对应的光罩。而当电路的设计图更复杂且更精密,则需 要更多的光罩层数来设计出相对应的光罩。而由于科技的进步,现有的电子产品的朝向越加的轻、薄、短、小的趋势进行 发展,所以若光罩上有着微小的灰尘或是任何微粒,则都有可能导致产品良率不佳等问 题,而为了能够检验出光罩上的微粒,则需要检验人员来对该光罩来进行目测检验。然而上述光罩在检验时,为确实存在下列问题与缺失尚待改进现有的光罩检验都利用一固定光源,检验 ...
【技术保护点】
一种环型灯源检验平台,其特征在于:一承置架,包括有能够固定放置一预设光罩的承置平台与一支撑该承置平台的支架;复数发光件,距该承置架一预定距离且呈环绕设置于该承置架,该各发光件朝该承置架方向设置。
【技术特征摘要】
1.一种环型灯源检验平台,其特征在于一承置架,包括有能够固定放置一预设光罩的承置平台与一支撑该承置平台的支架;复数发光件,距该承置架一预定距离且呈环绕设置于该承置架,该各发光件朝该承 置架方向设置。2.根据权利要求1所述的环型灯源检验平台,其特征在于其中该发光件设置于一 灯架上。3.根据权利要求2所述的环型灯源检验平台,其特征在于其中该灯架呈圆形环绕 设置于承置架上。4.根据权利要求2所述的环型灯源检验平台,其特征在于其中该灯架呈半圆形环 绕设置于承置架上。5.根据权利要求2所述的环型灯源检验平台,其特征在于其中该灯架呈至少一...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈俞铭,
申请(专利权)人:家登精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71
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