一种电子调谐器结构件制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及一种电子调谐器结构件，包括框架、排针组，所述排针组包括排针和塑料基座，所述排针安装在塑料基座上，其特征在于，所述框架铁皮表面上翻出数量多于两个的铆钉；塑料基座上设置有和所述铆钉相应数量的孔，所述铆钉分别和所述孔铆接，本实用新型专利技术实施例通过框架上铁皮表面翻出的铆钉和塑料基座上通孔的铆接，增加了框架与排针结合力，减少了因各种因素产生的变形，保障了外观的一致性，保持了正确的外形安装尺寸。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子器件
，更具体地说，涉及一种电子调谐器结构件。
技术介绍
随着通信技术的发展，电子解调器已经应用到很多领域，电子解调器的品种越来越多，在注重功能的基础上，人们开始注重电子解调器的外观。在电子调谐器结构件中框架与排针的联接形式多种多样，目前国内外电子调谐器结构件的设计师普遍采用在工程塑料基座上设置倒钩或卡点的方式，如图1、图2和图3所示，图1为现有技术中电子调谐器框架结构图，图2为现有技术中电子调谐器排针组结构图，图3为现有技术中排针组的倒钩结构图，其中100为框架上的孔，所述倒钩与所述框架上的孔100建立装配关系。从而达到电子调谐的框架与排针组连接成一体的目的。框架与排针组的连接状态是影响电子调谐器外观与安装尺寸的主要因素。排针和框架^ 1脚之间的尺寸公差4艮小，两者之间的尺寸要求4艮高，所以除了保证电子调谐器严格电性指标外，还要考虑安装的外形尺寸及一致性。排针组与框架连接采用将塑料基座两端设置的倒钩和框架相应位置设置孔的配合，由于塑料基座一般较长，且其在高温下易发生变形，使得排针组变成弓形，会造成调谐器结构件的塑料基座与框架铁皮面有很大的间隙，当调谐器整体经过高温回流炉焊接后，排针组会发生一定的变形，同时，外观的安装尺寸也会发生变化。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种电子调谐器结构件，以实现避免排针塑料基座与框架铁皮面产生间隙，提高安装精度。3为此，本技术解决技术问题的技术方案是一种电子调谐器结构件，包括框架、排针组，所述排针组包括排针和塑 料基座，所述排针安装在所述塑料基座上，优选的，所述框架铁皮表面上翻 出数量多于两个的铆钉；所述塑料基座上设置有和所述铆钉相应数量的孔， 所述铆钉分别和所述孔铆接。一种电子调谐器结构件，优选的，所述塑料基座上的一个孔设置在所述 塑料基座的中间位置。一种电子调谐器结构件，优选的，所述铆钉数量为三个。从上述的技术方案可以看出，本技术实施例通过框架上4失皮表面翻 出多余两个的铆钉和塑料基座上相应数量通孔的铆接，增加了框架与排针结 合力，减少了因各种因素产生的变形，保障了外观的一致性，保持了正确的 外形安装尺寸，且由于铆钉是从框架上翻出来的，所以节省了材料。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面 描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中电子调谐器框架结构图2为现有技术中电子调谐器排针组结构图3为现有技术中排针组的倒钩结构图4为本技术实施例公开的一种电子调谐器框架结构图5为本技术实施例公开的一种电子调谐器框架中铆钉的局部放大图6为本技术实施例公开的一种电子调谐器框架中的铆钉结构图； 图7为本技术实施例公开的一种电子调谐器排针组主视图； 图8为本技术实施例公开的一种电子调谐器排针组俯视图； 图9为排针的结构42009201 图10为本技术实施例公开的一种采用铆接安装的电子调谐器结构图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术 方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部 分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术 人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术 保护的范围。本技术实施例7>开了 一种电子调谐器结构件，以实现避免排针塑料 基座与框架铁皮面产生间隙，提高安装精度。请参阅图4、图5和图6，图7、图8、和图10。图4为本技术实施 例公开的一种电子调谐器框架结构图，图5为本技术实施例公开的一种 电子调谐器框架中铆钉的局部放大图，图6为本技术实施例公开的一种 电子调谐器框架中的铆钉结构图，图7为本技术实施例公开的一种电子 调谐器排针组主视图，图8为本技术实施例公开的一种电子调谐器排针 组俯视图，图IO为本技术实施例公开的一种采用铆接安装的电子调谐器 结构图。其中S为铆钉结构件的局部放大图，300为电子调谐器框架铁皮翻出的铆 钉，400为在排针组塑料基座上开出的孔，410为塑料基座，420为排针，500 为铆接在塑料基座孔400中的铆钉。图9为排针组的结构图，其中剖面线部分为塑料基座，剩余部分为排针。 通过由电子调谐器框架铁皮翻出数量为多余两个的铆钉300和在塑料基 座上设置为和铆4丁相应^:量的孔400的铆接，由于铆^T的it量至少为3个， 且在排针组最易发生变形的中间位置设置了和铆钉相配合的孔，使得增大了 对塑料基座的压强力，在不增加制造成本的同时达到排针组与框架的接触更 紧凑，减少了因各种因素产生的变形，保障了外观的一致性，保持了正确的 外形安装尺寸。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用 本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易 见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下, 在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例， 而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子调谐器结构件，包括框架、排针组，所述排针组包括排针和塑料基座，所述排针安装在所述塑料基座上，其特征在于，所述框架铁皮表面上翻出数量为多于两个的铆钉；所述塑料基座上设置有和所述铆钉相应数量的孔，所述铆钉分别和所述孔铆接。

【技术特征摘要】
1、一种电子调谐器结构件，包括框架、排针组，所述排针组包括排针和塑料基座，所述排针安装在所述塑料基座上，其特征在于，所述框架铁皮表面上翻出数量为多于两个的铆钉；所述塑料基座上设置有和所述铆钉相应数量的孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚治泉，
申请(专利权)人：重庆庆佳电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：85[中国|重庆]