外接式硬盘制造技术

技术编号:5124231 阅读:196 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种外接式硬盘,包括外壳、硬盘主体及至少一防水层。外壳具有多个散热孔。硬盘主体配置于外壳内。防水层配置于外壳内而位于硬盘主体与外壳之间,其中散热孔暴露出部分防水层。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种硬盘,且特别是有关于一种外接式硬盘
技术介绍
随着计算机的普及,具备各种不同功能的各种计算机接口设备不断出现,以满足 使用者的各种需求。举例而言,随身碟及外接式硬盘是用以存储资料的计算机接口设备。以 外接式硬盘而言,其具有随插即用的优点,并可储存大量的资料,以作为备份文件或储存影 音多媒体等庞大信息,使得外接式硬盘广泛地被大众所采用。 —般来说,外接式硬盘包括外壳及配置于外壳内的硬盘主体。硬盘主体运作时会 产生热能,因此可将外壳设计为具有多个散热孔,以提升外接式硬盘的整体散热效率。然 而,在外壳具有散热孔的情况下,外界的液体容易透过散热孔而与外壳内的硬盘主体接触, 而对外接式硬盘的防水性造成影响。此外,为了增添外接式硬盘外观的美感,需额外在其外 壳表面进行图案或文字的印制,因此会增加制造上的成本及时间。
技术实现思路
本技术提供一种外接式硬盘,可兼顾散热性及防水性。 本技术提出一种外接式硬盘,包括外壳、硬盘主体及至少一防水层。外壳具有 多个散热孔。硬盘主体配置于外壳内。防水层配置于外壳内而位于硬盘主体与外壳之间, 其中散热孔暴露出部分防水层。 在本技术的一实施例中,上述的防水层的材质为不织布。 在本技术的一实施例中,上述的部分该些散热孔的孔径不同于另一部分散热 孔的孔径。 在本技术的一实施例中,上述的外壳的材质为铝。 在本技术的一实施例中,上述的外壳包括上壳体及下壳体。部分散热孔位于 上壳体。下壳体组装于上壳体,其中其它散热孔位于下壳体。 在本技术的一实施例中,上述的外壳包括上壳体及下壳体。散热孔位于该上 壳体。下壳体组装于上壳体。 在本技术的 一 实施例中,上述的硬盘主体具有通用串行总线 (UniversalSerial Bus,USB)连接端口 ,外壳具有开口 ,且通用串行总线连接端口被开口暴 露出。 基于上述,本技术的外壳具有散热孔,以提升外接式硬盘的整体散热效率。外 壳与硬盘主体之间的防水层可避免外界的液体透过散热孔与硬盘主体接触,以提升外接式 硬盘的防水性。 为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图 作详细说明如下。附图说明图1为本技术一实施例的外接式硬盘的立体图。 图2为图1的外接式硬盘的爆炸图。 图3为本技术另一实施例的外接式硬盘的爆炸图。具体实施方式图1为本技术一实施例的外接式硬盘的立体图。图2为图1的外接式硬盘的 爆炸图。请参考图1及图2,本实施例的外接式硬盘100包括外壳110、硬盘主体120及至 少一防水层130(绘示为两个)。外壳110具有多个散热孔112,用以提升外接式硬盘100 的散热效率。硬盘主体120配置于外壳110内。防水层130配置于外壳110内而位于硬盘 主体120与外壳110之间以防止外界液体透过散热孔112接触到硬盘主体120。 在本实施例中,散热孔112是以均匀排列的方式被形成于外壳110。然本技术 不以此为限,在其它实施例中,亦可在设计与制造外壳110的过程中,藉由控制散热孔112 的大小及其分布方式,而使其能够以半色调(half tone)的方式组成具有艺术感的图案。此 外,外壳110的散热孔112会暴露出部分防水层130,因此更可选用具有特定色彩的防水层 130配合上述组成具有艺术感图案的散热孔112,来美化外接式硬盘100的外观。值得注意 的是,在散热孔112的孔径较小的情况下,可选择以蚀刻的方式在外壳110形成散热孔112。 请参考图2,详细而言,本实施例的外壳110包括相互组装而包覆硬盘主体120的 上壳体114及下壳体116。部分散热孔112是位于上壳体114,而其它散热孔112是位于下 壳体114。两防水层130分别配置于硬盘主体120相对的两侧,而将硬盘主体120与散热孔 112隔离。在本实施例中,防水层130的材质例如为不织布或其它适当的防水材料,而外壳 110的材质例如为铝或其它适当的金属材质。 请同时参考图1及图2,本实施例的硬盘主体120具有用以连接通用串行总线连接 线(未绘示)的通用串行总线连接端口 122,以透过通用串行总线连接线与计算机主机(未 绘示)连接。此外,外壳110具有用以暴露出通用串行总线连接端口 122的开口 118。 图3为本技术另一实施例的外接式硬盘的爆炸图。请参考图3,相较于图1及 图2的外接式硬盘100的上壳体114及下壳体116皆具有散热孔112,本实施例的外接式硬 盘200的外壳210仅上壳体214具有散热孔212,而下壳体216不具有散热孔,而使硬盘主 体220仅一侧被散热孔212所暴露。此外,本实施例的外接式硬盘200仅具有位于上壳体 214及硬盘主体220之间的一防水层230。换言之,本技术并不对散热孔的位置及防水 层的数量加以限制,可依散热性、外观或制造成本的考量而决定让上壳体及下壳体皆具有 散热孔,或仅其中之一具有散热孔,并相对应地决定防水层的数量。 综上所述,本技术的外壳具有散热孔,以提升外接式硬盘的整体散热效率。外 壳与硬盘主体之间的防水层可避免外界的液体透过散热孔与硬盘主体接触,以提升外接式 硬盘的防水性。此外,散热孔的大小、排列方式及防水层的色彩可经设计,而在外接式硬盘 表面构成具有特定色彩的图案,以美化外接式硬盘的外观。 虽然本技术已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本技术,任何所属
中具有通常知识者,在不脱离本技术的精神和范围内,当可作些许的更动与 润饰,故本技术的保护范围当以权利要求所界定的为准。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种外接式硬盘,其特征在于,包括:  一外壳,具有多个散热孔;  一硬盘主体,配置于该外壳内;以及  至少一防水层,配置于该外壳内而位于该硬盘主体与该外壳之间,其中该些散热孔暴露出部分该防水层。

【技术特征摘要】
一种外接式硬盘,其特征在于,包括一外壳,具有多个散热孔;一硬盘主体,配置于该外壳内;以及至少一防水层,配置于该外壳内而位于该硬盘主体与该外壳之间,其中该些散热孔暴露出部分该防水层。2. 如权利要求1所述的外接式硬盘,其特征在于,该防水层的材质为不织布。3. 如权利要求1所述的外接式硬盘,其特征在于,该外壳的材质为铝。4. 如权利要求1所述的外接式硬盘,其特征在于,该外壳包括 一上壳体,其中部分该些散热孔位于该上壳体;以及 一下壳...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘佳程叶鸿钏
申请(专利权)人:泰金宝电通股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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