一种电子产品的氧化锆基的彩绘壳体结构，该壳体由氧化锆经高温第一次烧结所成，于第一次烧结后的壳体表面，附着釉彩后，再经高温第二次烧结，使该氧化锆基的壳体表面，形成彩色的彩绘层。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子产品的氧化锆基彩绘壳体结构。
技术介绍
目前应用于电子产品的壳体，如行动电话、便携式硬碟……等的壳体，大多数是制自塑胶壳体，虽然制自塑胶的壳体，可以采用镜面处理，使其表面充满光泽，但是制自塑胶的壳体，其表面硬度极低，因此在使用一段时间后，便会在塑胶表面上产生刮痕。 虽然目前有些电子产品的壳体，有以铝、镁合金制成，以改善壳体表面硬度不足的缺点，但是制自金属壳体者，通常会于该金属壳体的表面上，施予电镀或烤漆，但电镀层或烤漆层在制造过程中，却常使用有毒物质，造成环境污染，而显其缺点及改进的必要。 本案创作人有鉴于此，乃予以研究创新，揭示出本新所揭示的电子产品的氧化锆基彩绘壳体结构。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种电子产品的氧化锆基彩绘壳体结构，使壳体硬 度提高、减少污染、美观壳体。 根据上述目的，本技术公开了一种电子产品的氧化锆基彩绘壳体结构，其特 征在于该结构包括 以高纯度氧化锆烧结成型的壳体；以及 附于该壳体上烧结形成彩绘层的釉彩。 其中，该壳体指行动电话的壳体。 其中，该壳体指便携式记忆体的壳体。通过上述结构，本技术能实现以下技术效果壳体结构硬度大大提高，减少污染，通过彩绘层美化了壳体，且能根据使用者的需求进行变换。 本技术的可取实体，可由以下的说明及所附图式，而得以明晰的。附图说明图1 :本技术制作流程图。图2 :本技术的结构图。图3 :本技术应用于行动电话的示意图。图4 :本技术应用于便携式记忆体的示意图。具体实施方式请参阅图1至图2所示，本技术有关一种电子产品的氧化锆基彩绘壳体结构， 包括以高纯度氧化锆成型并经第一次烧结而成的壳体1 ;以及附于该壳体1上的釉彩，并 经第二次烧结后所形成的彩绘层2。 本技术所揭示电子产品的氧化锆基彩绘壳体结构，其中该壳体1含有92%至 98%的氧化锆及2%至8%的钇，经120(TC至1700°C的高温第一次烧结而成。而该彩绘层 2，可以釉料绘于经上述第一次烧结后的壳体1夕卜，或于烧结成型的壳体1外黏贴附有釉彩 的贴纸后，再经高温烧结，而于该壳体1上产生以釉彩烧结的彩绘层2。 本技术所揭示电子产品的氧化锆基彩绘壳体结构，其中该彩绘层2的烧成温 度范围为40(TC至120(TC，端视所应用绘于或烧结于壳体1上釉料种类的烧成温度而定，本 技术并不自限所应用的釉料种类。 本技术所揭示电子产品的氧化锆基彩绘壳体结构，可应用于如图3所示的行 动电话壳体1A，或如图4所示的便携式记忆体壳体1B……等，本技术并不自限其应用 范围。 本技术所揭示电子产品的氧化锆基彩绘壳体结构，由于该壳体1以高纯度氧 化锆烧结成型，具有极高的硬度，因此不易于该壳体1表面产生刮痕。 由于氧化锆在烧结后，其高硬度的结构表现极为优异，虽然目前已有应用于如手 术刀等刀具器材上，但却未被应用于电子产品的壳体1上，另外，也未见于该氧化锆所成型 的基材上，涂绘或贴附釉彩后再经高温烧结，使该氧化锆所形成的壳体1上产 生不脱落彩绘的彩绘层2，以提高产品的品质及产业竞争力，而显本技术的新颖性及实 用性，而符合新型专利要件。 本技术所揭示电子产品的氧化锆基彩绘壳体结构，可于不违本技术的精 神与范畴下修饰应用，本技术并不自限。权利要求一种电子产品的氧化锆基彩绘壳体结构，其特征在于，该结构包括以高纯度氧化锆烧结成型的壳体；以及附于该壳体上烧结形成彩绘层的釉彩。2. 如权利要求1所述电子产品的氧化锆基彩绘壳体结构，其特征在于，该壳体指行动 电话的壳体。3. 如权利要求1所述电子产品的氧化锆基彩绘壳体结构，其特征在于，该壳体指便携 式记忆体的壳体。专利摘要一种电子产品的氧化锆基的彩绘壳体结构，该壳体由氧化锆经高温第一次烧结所成，于第一次烧结后的壳体表面，附着釉彩后，再经高温第二次烧结，使该氧化锆基的壳体表面，形成彩色的彩绘层。文档编号C04B35/48GK201550372SQ20092021859公开日2010年8月11日 申请日期2009年10月13日 优先权日2009年10月13日专利技术者詹世阳 申请人:詹世阳本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子产品的氧化锆基彩绘壳体结构，其特征在于，该结构包括： 以高纯度氧化锆烧结成型的壳体；以及 附于该壳体上烧结形成彩绘层的釉彩。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：詹世阳，
申请(专利权)人：詹世阳，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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