箔／聚合物叠层泡沫材料电磁干扰衬垫制造技术

本实用新型专利技术提供一种箔／聚合物叠层泡沫材料电磁干扰衬垫（１００）。该电磁干扰衬垫（１００）包括泡沫材料核心（１２０）和包围该泡沫材料核心（１２０）的箔／聚合物叠层（１４０），其中，该箔／聚合物叠层（１４０）由聚合物膜衬底（１６０）、金属箔（１８０）、以及将金属箔（１８０）粘合到聚合物膜衬底（１６０）上的高温粘合剂（２００）构成，该箔／聚合物叠层（１４０）以金属箔（１８０）在外、聚合物膜衬底（１６０）在里的方式包围该泡沫材料核心（１２０）。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及泡沫材料电磁干扰(EMI)衬垫，更具体地说涉及箔/聚合物叠层 泡沫材料EMI衬垫。
技术介绍
织物泡沫材料(Fabric-over-Foam) EMI衬垫中的(编织、非编织、或交织)金属化 织物相对比较昂贵，因为织物和金属镀敷工艺相对较慢。 美国专利No. 6943288描述了一种衬垫，其用箔/聚合物叠层代替金属化织物，可 以降低生产成本。然而，在这种衬垫中，在箔/聚合物叠层的金属箔上具有汽相淀积的耐腐 蚀层，这对于降低生产成本显然不利。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一种织物泡沫材料EMI衬垫的廉价替代物，其优 选具有UL-94V0级。 本技术采用市场上可以买到的用于缆线屏蔽的廉价EMI屏蔽衬底代替金属 化织物来包裹泡沫材料核心，以提供性能与织物泡沫材料EMI衬垫类似的EMI屏蔽衬垫，从 而显著节约成本。 根据本技术的一个方面，提供了一种箔/聚合物叠层泡沫材料EMI衬垫，该箔 /聚合物叠层泡沫材料EMI衬垫包括泡沫材料核心和包围该泡沫材料核心的箔/聚合物叠 层，其中，该箔/聚合物叠层由聚合物膜衬底、金属箔、以及将金属箔粘合到聚合物膜衬底 上的高温粘合剂构成，该箔/聚合物叠层以金属箔在外、聚合物膜衬底在里的方式包围该 泡沫材料核心。 在上述箔在上述箔 在上述箔聚合物3 聚合物3 聚合物;t层泡沫材料EMI衬垫中，聚合物膜衬底由聚酯膜制成。 t层泡沫材料EMI衬垫中，金属箔由铝或铜制成。 t层泡沫材料EMI衬垫中，高温粘合剂由乙烯丙烯酸共聚物制成。 在上述箔/聚合物j 在上述箔/聚合物3 在上述箔/聚合物； 成。 本技术的箔/聚合物叠层泡沫材料EMI衬垫比织物泡沫材料EMI衬垫便宜得 多，而且能够通过严格的UL-94V0燃烧测试。另外，相比于美国专利No. 6943288中描述的 衬底，由于不需要在金属箔上汽相淀积耐腐蚀层，也显著降低了成本。t层泡沫材料EMI衬垫中，聚合物膜衬底的厚度为12. 192微米。 fe层泡沫材料EMI衬垫中，金属箔的厚度为8. 89微米。 fe层泡沫材料EMI衬垫中，泡沫材料核心由聚氨酯泡沫材料制附图说明图1示出了根据本技术的箔/聚合物叠层泡沫材料EMI衬垫的总体结构图；以及 图2示出了根据本技术的箔/聚合物叠层泡沫材料EMI衬垫中的箔/聚合物 叠层的叠层结构的截面图。具体实施方式以下参照附图对本技术的实施例进行详细描述。 如图1所示，根据本技术实施例的箔/聚合物叠层泡沫材料EMI衬垫100包 括泡沫材料核心120和包围该泡沫材料核心120的箔/聚合物叠层140。 泡沫材料核心120例如可以由聚氨酯泡沫材料制成，这种聚氨酯泡沫材料可从上 海乔福泡绵股份有限公司获得。这种泡沫材料具有一定程度的防火特性，但其本身不能实 现UL-94V0的防火等级，甚至不能实现HF-1的防火等级。UL94V0和HF-1的评定方法是本 领域技术人员已知的，在此不再详述。 图2示出了箔/聚合物叠层140的截面结构。如图所示，该箔/聚合物叠层140 由聚合物膜衬底160、金属箔180、以及将金属箔180粘合到聚合物膜衬底160上的高温粘 合剂200构成。聚合物膜衬底160例如可以为聚酯膜，其厚度例如为约12. 192微米。金属 箔180例如可以为铝箔或铜箔，其厚度例如为约8. 89微米。高温粘合剂200例如可以由乙 烯丙烯酸共聚物(EAA)制成。该箔/聚合物叠层140例如为美国莱普科电子材料公司的 N印t即e p/n 1001F7，其不包含位于暴露表面或金属箔上的耐腐蚀敷层。 如上所述，虽然泡沫材料核心120不具有要求的防火特性，但当把上述箔/聚合物 叠层140以金属箔180朝外在外、聚合物膜衬底160在里的方式包裹到该泡沫材料核心120 上以构成EMI屏蔽衬垫时，所得的构造能够通过UL-94V0垂直燃烧测试。 通常，例如由上海乔福泡绵股份有限公司生产的泡沫材料包含卤化添加物，以增 强防火特性。然而，根据本专利技术的构造，即使不添加卤化添加物，也能够容易地通过UL-94V0 测试，所以可以容易地开发无卤素的组合物。 本技术的箔/聚合物叠层泡沫材料EMI衬垫比现有技术的织物泡沫材料衬垫 EMI衬垫便宜得多，而且也能通过严格的UL-94V0燃烧测试；相比于美国专利No. 6943288 中描述的衬底，由于不需要在金属箔上汽相淀积耐腐蚀层，也显著降低了成本。因而，本实 用新型的箔/聚合物叠层泡沫材料EMI衬垫具有成本优势，而且也具有良好的防火性能。 以上参照附图描述了本技术的具体实施例。应当理解的是，在不偏离本实用 新型的精神和范围的情况下，可以对本技术做出各种修改和变型，显然它们都落在所 附权利要求所限定的保护范围内。权利要求一种箔/聚合物叠层泡沫材料电磁干扰衬垫(100)，其包括泡沫材料核心(120)和包围该泡沫材料核心(120)的箔/聚合物叠层(140)，其中，该箔/聚合物叠层(140)由聚合物膜衬底(160)、金属箔(180)、以及将金属箔(180)粘合到聚合物膜衬底(160)上的高温粘合剂(200)构成，该箔/聚合物叠层(140)以金属箔(180)在外、聚合物膜衬底(160)在里的方式包围该泡沫材料核心(120)。2. 如权利要求1所述的箔/聚合物叠层泡沫材料电磁干扰衬垫，其中，所述聚合物膜衬底由聚酯膜制成。3. 如权利要求l所述的箔/聚合物叠层泡沫材料电磁干扰衬垫，其中，所述金属箔由铝或铜制成。4. 如权利要求1所述的箔/聚合物叠层泡沫材料电磁干扰衬垫，其中，所述高温粘合剂由乙烯丙烯酸共聚物制成。5. 如权利要求1所述的箔/聚合物叠层泡沫材料电磁干扰衬垫，其中，所述聚合物膜衬底的厚度为12. 192微米。6. 如权利要求1所述的箔/聚合物叠层泡沫材料EMI衬垫，其中，所述金属箔的厚度为8. 89微米。7. 如任一前述权利要求所述的箔/聚合物叠层泡沫材料电磁干扰衬垫，其中，所述泡沫材料核心由聚氨酯泡沫材料制成。专利摘要本技术提供一种箔/聚合物叠层泡沫材料电磁干扰衬垫(100)。该电磁干扰衬垫(100)包括泡沫材料核心(120)和包围该泡沫材料核心(120)的箔/聚合物叠层(140)，其中，该箔/聚合物叠层(140)由聚合物膜衬底(160)、金属箔(180)、以及将金属箔(180)粘合到聚合物膜衬底(160)上的高温粘合剂(200)构成，该箔/聚合物叠层(140)以金属箔(180)在外、聚合物膜衬底(160)在里的方式包围该泡沫材料核心(120)。文档编号G12B17/02GK201514773SQ20092016133公开日2010年6月23日 申请日期2009年7月20日 优先权日2009年7月20日专利技术者大卫·布莱恩·伍德 申请人:莱尔德电子材料(深圳)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种箔／聚合物叠层泡沫材料电磁干扰衬垫（１００），其包括泡沫材料核心（１２０）和包围该泡沫材料核心（１２０）的箔／聚合物叠层（１４０），其中，该箔／聚合物叠层（１４０）由聚合物膜衬底（１６０）、金属箔（１８０）、以及将金属箔（１８０）粘合到聚合物膜衬底（１６０）上的高温粘合剂（２００）构成，该箔／聚合物叠层（１４０）以金属箔（１８０）在外、聚合物膜衬底（１６０）在里的方式包围该泡沫材料核心（１２０）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：大卫布莱恩伍德，
申请(专利权)人：莱尔德电子材料深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]