【技术实现步骤摘要】
该技术涉及一种应用于电涌保护器，属低压电器领域。
技术介绍
在现有众多的电涌保护器中，脱扣机构由弹簧、支架、接线片、芯片组成，芯片与接 线片焊接接触面小，这种机构存在由于结构复杂，工艺可靠性涉及因素较多，不易控制等缺 陷，遇到异常情况时，不易完全可靠脱扣，而且这种结构的芯片主要是由几个芯片组合在一 起，通过一个电极片联接， 一个电极片上的电极孔处的导体截面较小，故不能应用于较大电 流的电涌保护器，如100KA、 120KA、 150KA等。
技术实现思路
本技术针对现有的各种电涌保护器脱扣机构的不足，设计出一种由弹性元件 作为导体、芯片分组联接、每个电极上的承载电流就为它的1/3，可以承载大电流的电涌保 护器脱扣机构。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是 —种电涌保护器脱扣机构，由弹性元件和芯片组成，该脱扣机构由弹性元件作为 导体，替代了原来的弹簧、支架、接线片，直接与芯片上的电极焊接，该弹性元件呈E型，有3 组焊接端，根据电流大小选择焊接，弹性元件上有方孔，焊接时把芯片电极插入弹性元件孔 中，增加焊接接触面，增加了可靠性，减少了装配工序，提高了工作效率。 本技...
【技术保护点】
一种电涌保护器脱扣机构，由弹性元件（１）和芯片（３）组成，其特征是：该脱扣机构由弹性元件（１）作为导体，直接与芯片（３）上的芯片电极（２）焊接。
【技术特征摘要】
一种电涌保护器脱扣机构，由弹性元件(1)和芯片(3)组成，其特征是该脱扣机构由弹性元件(1)作为导体，直接与芯片(3)上的芯片电极(2)焊接。2. 根据权利要求l所述的电涌保护器脱扣机构，...
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