【技术实现步骤摘要】
本技术涉及软板领域,是一种软板的模切生产系统。
技术介绍
相对于硬式电路板,软板材质特性为可挠性,且具有容易转折、重量轻、厚度薄等优点,FPC软板(Flex Printed Circuit Board)可大大縮小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要,因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品,如航天、军事,手机、笔记型计算机、显示器、消费性电子产品、触控面板及ic构装等。 软板产品构造上由软性铜箔和软性绝缘层以粘着剂(胶)贴附后压合而成,并可依客户要求贴附补强板或安装连接器等附件藉以扩大业务范围或提供客户较完整服务。 在现有技术中通过蚀刻来完成软板上的线路成形,蚀刻是在一定的温度条件下(45+5°C )蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。现有技术中利用蚀刻工艺来生产FPC软板具有以下缺陷 首先,化学蚀刻在蚀刻线路时会出现侧蚀和凹蚀现象,由此导致线路不平整,进而影响质量的技术问题。 其次,原则上不能机器直接浸泡于化学液里.但是采用 ...
【技术保护点】
一种FPC软板模切生产系统,其特征在于,包括模切机,模切机包括至少两条输料流水线组成的输料部分、模压部分和出料部分,这两条流水线通过输料部分的复合辊进行复合,输料部分连接模压部分,模压部分连接出料部分,铜箔、胶带与透明单硅PET分别通过两条流水线,并经复合辊进行复合,穿过模切部分模切成型,并将黑色PET与胶带模切成型,后覆合成成品FPC软板。
【技术特征摘要】
一种FPC软板模切生产系统,其特征在于,包括模切机,模切机包括至少两条输料流水线组成的输料部分、模压部分和出料部分,这两条流水线通过输料部分的复合辊进行复合,输料部分连接模压部分,模压部分连接出料部分,铜箔、胶带与透明单硅PET分别通过两条流水线,并经复合辊进行复合,穿过模切部分模切成型,并将黑色PET与胶带模切成型,后覆合成成品FPC软板。2. 如权利要求1所述的系统,其特征在于,模切机包括平刀模切机和旋转模切机。3. 如权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:瞿春银,
申请(专利权)人:苏州工业园区久泰精密电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]
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