SIM卡贴片和IC卡制造技术

技术编号:5099802 阅读:199 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供一种SIM卡贴片和IC卡。SIM卡贴片内部集成有CPU、内存和处理程序,所述SIM卡贴片上设有转换触点,所述转换触点用于所述SIM卡贴片与SIM卡建立连接时,与所述SIM卡上相应的触点建立连接,以使得所述SIM卡贴片与所述SIM卡之间建立数据通讯。IC卡包括所述的SIM卡贴片以及用于容置所述SIM卡贴片的卡托。通过在SIM卡贴片内部集成CPU、内存和处理程序,再利用其转换触点与SIM卡的相应触点建立连接,以使得该SIM卡可以与该SIM卡贴片进行数据通讯,从而扩展SIM卡的功能。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信技术,尤其涉及一种SIM卡贴片和IC卡。
技术介绍
普通的SIM卡是一个装有微处理器的芯片卡,它的内部有5个模块,并且每个模块 都对应一个功能微处理器CPU、程序存储器ROM、工作存储器RAM、数据存储器EEPROM和串 行通信单元。这5个模块被胶封在SIM卡铜制接口后与普通IC卡封装方式相同。这5个 模块必须集成在一块集成电路中,否则其安全性会受到威胁。SIM卡能够实现多种功能,包 括存储用户相关数据、用户PIN的操作和管理、用户身份鉴权以及SIM卡中的保密算法及 密钥等。在实现本技术的过程中,专利技术人发现现有技术至少存在如下缺陷一张SIM制作完成后,便很难再扩展其功能。同时,如果运营商为SIM卡用户提供 了新业务的扩展或更改,而由于SIM自身的限制使得SIM卡用户无法使用新业务时,将为 SIM卡用户带来极大的不便和使用体验的下降。
技术实现思路
本技术提供一种SIM卡贴片和IC卡,用以解决现有技术中SIM卡功能无法扩 展的问题。本技术提供一种SIM卡贴片,其内部集成有CPU、内存和处理程序,所述SIM卡 贴片上设有转换触点,所述转换触点用于所述SIM卡贴片与SIM卡建立连接时,与所述SIM 卡上相应的触点建立连接,以使得所述SIM卡贴片与所述SIM卡之间建立数据通讯。如上所述的SIM卡贴片,所述转换触点至少为6个,分别为电源电压触点、复位触 点、时钟触点、接地触点、编程电压触点和输入输出触点。如上所述的SIM卡贴片,所述转换触点还可以包括2个,分别表示保留触点。如上所述的SIM卡贴片,所述SIM卡贴片的形状及大小与所述SIM卡的形状及大 小相同,所述SIM卡贴片的厚度小于所述SIM卡的厚度。本技术实施例还提供了一种IC卡,包括如上所述的SIM卡贴片和用于容置所述SIM卡贴片的卡托。如上所述的IC卡,所述卡托上设置有凹槽,所述凹槽用于容置所述SIM卡贴片。如上所述的IC卡,所述凹槽的形状和厚度与所述SIM卡贴片的形状和厚度相同。如上所述的IC卡,所述凹槽底部设有开口,所述开口用于将所述SIM卡贴片的转 换触点露出所述IC卡,露出IC卡的所述SIM卡贴片的转换触点用于所述IC卡与其他装置 建立数据通讯。如上所述的IC卡,还包括保护膜,所述保护膜覆盖在所述SIM卡贴片的两侧表 面,用于保护所述SIM卡贴片。本技术提供的SIM卡贴片和IC卡,通过在SIM卡贴片内部集成CPU、内存和处理程序,再利用其转换触点与SIM卡的相应触点建立连接,以使得该SIM卡可以与该SIM卡 贴片进行数据通讯,从而扩展SIM卡的功能。这种扩展SIM卡的方式不仅成本很低,而且可 以实现SIM卡的多重扩展,只需更换不同的SIM卡贴片即可实现,方便、实用、为SIM卡市场 带来了新的机遇。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是 本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下, 还可以根据这些附图获得其他的附图。图Ia和图Ib为本技术实施例提供的SIM卡贴片的结构示意图;图2为本技术实施例提供的SIM卡的结构示意图;图3为本技术实施例提供的SIM卡贴片上的转换触点结构示意图;图如为本技术实施例提供的IC卡的结构俯视图;图4b为本技术实施例提供的IC卡的结构仰视图;图5为本技术实施例提供的IC卡中卡托的结构示意图;图6为本技术实施例提供的IC上的各个触点的具体定位示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新 型实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描 述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施 例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于 本技术保护的范围。本技术实施例提供了一种SIM卡贴片,该SIM卡贴片实质上属于一种可编程 IC卡,内部集成有CPU、内存和相应的处理程序。图Ia和图Ib为本技术实施例提供的 SIM卡贴片的结构示意图,结合图Ia和图Ib所示,该SIM卡贴片上设有转换触点,这些转 换触点用于当SIM卡贴片与SIM卡建立连接时,与SIM卡上相应的触点建立连接,以使得 SIM卡贴片与SIM卡之间建立数据通讯,实现SIM卡功能的扩展。具体的,SIM卡的结构示意图可以如图2所示,其中,SIM卡上的触点1为电源电压 VCC,触点2为复位RST,触点3为时钟CLK,触点4为接地GND,触点5为编程电压VPP,触点 6为输入输出10。与此相应的,本实施例提供的SIM卡贴片上的转换触点结构示意图可以如 图3所示,其中,转换触点的分配可以如表1所示,在表1所示的转换触点中,触点Cl至C6 为SIM卡贴片的必选触点,C7和C8为可选触点。需要说明的是,上述各触点满足IS07816 中关于触点的物理性。表 1触点号分配触点号分配权利要求1.一种SIM卡贴片,其内部集成有CPU、内存和处理程序,其特征在于所述SIM卡贴片上设有转换触点,所述转换触点用于所述SIM卡贴片与SIM卡建立连 接时,与所述SIM卡上相应的触点建立连接,以使得所述SIM卡贴片与所述SIM卡之间建立 数据通讯。2.根据权利要求1所述的SIM卡贴片,其特征在于,所述转换触点至少为6个,分别为 电源电压触点、复位触点、时钟触点、接地触点、编程电压触点和输入输出触点。3.根据权利要求2所述的SIM卡贴片,其特征在于,所述转换触点还可以包括2个,分 别表示保留触点。4.根据权利要求1至3中任一项所述的SIM卡贴片,其特征在于,所述SIM卡贴片的形 状及大小与所述SIM卡的形状及大小相同,所述SIM卡贴片的厚度小于所述SIM卡的厚度。5.一种IC卡,其特征在于,包括如权利要求1至4中任一项所述的SIM卡贴片和用于容置所述SIM卡贴片的卡托。6.根据权利要求5所述的IC卡,其特征在于,所述卡托上设置有凹槽,所述凹槽用于容 置所述SIM卡贴片。7.根据权利要求6所述的IC卡,其特征在于,所述凹槽的形状和厚度与所述SIM卡贴 片的形状和厚度相同。8.根据权利要求6或7所述的IC卡,其特征在于,所述凹槽底部设有开口,所述开口用 于将所述SIM卡贴片的转换触点露出所述IC卡,露出IC卡的所述SIM卡贴片的转换触点 用于所述IC卡与其他装置建立数据通讯。9.根据权利要求5至7中任一项所述的IC卡,其特征在于,还包括保护膜,所述保护膜覆盖在所述SIM卡贴片的两侧表面,用于保护所述SIM卡贴片。专利摘要本技术提供一种SIM卡贴片和IC卡。SIM卡贴片内部集成有CPU、内存和处理程序,所述SIM卡贴片上设有转换触点,所述转换触点用于所述SIM卡贴片与SIM卡建立连接时,与所述SIM卡上相应的触点建立连接,以使得所述SIM卡贴片与所述SIM卡之间建立数据通讯。IC卡包括所述的SIM卡贴片以及用于容置所述SIM卡贴片的卡托。通过在SIM卡贴片内部集成CPU、内存和处理程序,再利用其转换触点与SIM卡的相应触点建立本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SIM卡贴片,其内部集成有CPU、内存和处理程序,其特征在于:  所述SIM卡贴片上设有转换触点,所述转换触点用于所述SIM卡贴片与SIM卡建立连接时,与所述SIM卡上相应的触点建立连接,以使得所述SIM卡贴片与所述SIM卡之间建立数据通讯。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张敬华郑利魏中华孙江涛
申请(专利权)人:钱袋网北京信息技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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