一种手机壳制造技术

技术编号:5067404 阅读:331 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种手机壳,包括本体,该本体的音孔部设有音孔,其中,所述音孔部为凹槽,所述音孔设置在该凹槽的内部。本实用新型专利技术所提供的手机壳,由于采用凹槽形式的音孔部,在手持电话通话时,凹槽结构能够阻碍手部和脸部与凹槽内的音孔直接接触,避免了被遮盖住,提高了拾音效果进和通话质量。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种手机壳,包括本体,该本体的音孔部设有音孔,其特征在于,所述音孔部为凹槽,所述音孔设置在该凹槽的内部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:宋征强
申请(专利权)人:惠州TCL移动通信有限公司
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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