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具有新结构的黑膏药制造技术

技术编号:506648 阅读:188 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种具有新结构的黑膏药,基层为方形无纺布结构,其顶端侧面布满平行的上凸条状肋和下凹条状槽。药膏层为由中药制成的黑色药体。药膏层涂布于基层的顶面。药膏层上面为一个分隔层。分隔层为面积与基层相对应的无纺布结构。分隔层上布有可供黑色药体冒出的通孔。分隔层的顶侧端面上具有黏胶层。本实用新型专利技术的优点是:用于人体时能有效地降低黑药膏溢流,同时可减少黑药膏在人体肌肤上的残留,减少人体不适和衣物的污染。(*该技术在2007年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及药品的结构,尤其是一种具有新结构的黑膏药。黑膏药是我国流传至今的国粹中药,主要是利用麻油、松乔、红丹等油性介质将中药材加以熔合炼制而成,呈粘稠状黑色胶质膏体。附图说明图1、图2所示为传统的黑膏药的结构示意图,将膏药体1布设于不透气的胶布上。使用时,用小火先行烘烤,使之软化呈现黏性,然后将膏药体黏合于人体欲治疗的部位,如图2所示,利用人体皮肤3表层与膏药体1接触,使药性发挥,经由皮肤下方之微血管输送至机体,从而达到治疗目的。传统黑膏药的不足之处,是黑膏药药性用完后从皮肤上取下时,会有大量黑色胶质残渣黏着在皮肤上不易去除,甚至会充填在毛细孔内,影响皮肤呼吸。再者,敷贴过程中,由于黑色膏药大面积紧贴皮肤,流汗之后容易引起皮肤过敏、发炎;黑膏药在温度升高时会产生溢流,黑色液体污染衣物,因此,黑色膏药存在一些急待解决的问题。本技术的目的是针对目前黑色膏药存在的易大面积黏附在皮肤上不易去除,以及大面积与皮肤紧贴易引起皮肤过敏、发炎,乃至易造成温度升高,溢流污染衣服的问题,提供一种易从皮肤上取下,不易引起皮肤过敏发炎、不致因过热产生溢流的一种具有新结构的黑膏药。本技术的目的是这样实现的具有新结构的黑膏药包括基层和药膏层。基层为方形无纺布结构,其顶侧端面布满平行的上凸条状肋和下凹的条状槽。药膏层为由中药制成的黑色药体。药膏层涂布于基层的顶面。药膏层上面为一分隔层。分隔层为面积与基层相对应的无纺布结构。分隔层上布有可供黑色药体冒出的通孔。分隔层的顶侧端面有一层薄薄的黏胶层。分隔层上的通孔以长椭圆孔为佳。本技术的优点是,用于人体时能有效地降低黑药膏溢流,减少人体的不适,同时减少了黑药膏在人体上的残留,容易去除干净。图1为传统黑膏药的立体图。图2为传统黑膏药的放大剖视图。图3为本技术实施例的分解立体图。图4为本技术实施例的放大剖视图。以下结合附图所示实施例对本技术作进一步说明如图3、图4所示,一种具有新结构的黑膏药包括一基层10、一药膏层20、一分隔层30和一黏胶层40。基层10为一块方形的无纺布结构,其顶侧端面11和底侧端面12均呈毛细纤维状,以便于药膏沾附。顶侧端面11上布满上凸平行条状肋111和下凹的平行条状槽112。药膏层20为由中药配合麻油等胶合炼制的黑药药体21,均匀涂布于基层10的顶侧端面11上。由于黑色药体21是半流动凝固体,其分布在基层10上时,受顶侧端面11毛细纤维所吸附,形成一平设于基层10顶面的具有一定厚度的药膏层20。分隔层30是与基层10大小对应的无纺布结构,供夹压药膏层的上表面使用,如图4所示。分隔层30的顶侧端面31为光滑平面,其底侧端面32为毛细状组织,以便吸附下面的药膏层20。分隔层30的顶侧端面31和底侧端面32间布有交错排列的长椭圆孔33。长椭圆孔33之间形成网状结构。黑色药体21可通过长椭圆孔33由下向上挤出。黏胶层40是一种透明的薄层,有选择地涂布在分隔层30的顶侧端面31上,可使膏药与人体肌肤具一定贴合性,可采用有机硅黏剂。使用时,先借黏胶层40使膏药贴合在人体肌肤50上,如图4所示。膏药层20的黑色药体21因受分隔层的挤压,并受长椭圆孔33分隔而形成无数个小单元黑色药体211,利用分隔状的黑色药体21贴附人体,使药气发挥作用,达到疗效。最大特点是当药膏疗程结束后将整个膏药从肌肤50表面取下时,由于黑色药体21被分割成无数小单元,因此可以较省力地取下,不会有传统黑膏药大片黏合在皮肤的问题,即使有少许残留黑色药体21,也很容易洗去。此外,由于本技术中基层10的顶侧端面制有平行的条状肋111,故能适当支撑药膏层20,保留其条状槽112间的细小横向空隙,这样可以保持通风,避免热气对黑色药体21的不良影响,不致使黑色药体21因温度过高溢流而污染衣物。即使有少许黑色药体21因温度升高溶化为液体,也会因平行条状槽112表面的毛细组织加以吸收。再者,本技术的黑色药体21经由分隔层30的长椭圆孔33向上挤出,并与人体肌肤贴合时,会形成尤如网状的曲折通气管道35,可以确保膏药与人体肌肤间适当通气,不致因闷热造成皮肤过敏或发炎现象发生。权利要求1.一种具有新结构的黑膏药,包括基层和药膏层,其特征在于基层为方形无纺布结构,其顶端侧面布满平行的上凸条状肋和下凹条状槽;药膏层为由中药制成的黑色药体;药膏层涂布于基层的顶面;药膏层上面为一个分隔层;分隔层为面积与基层相对应的无纺布结构;分隔层上布有可供黑色药体冒出的通孔。2.按权利要求1所述的具有新结构的黑膏药,其特征在于分隔层的顶侧端面有一层薄薄的黏胶层。3.按权利要求1所述的具有新结构的黑膏药,其特征在于分隔层上的通孔以长椭圆孔为佳。专利摘要一种具有新结构的黑膏药,基层为方形无纺布结构,其顶端侧面布满平行的上凸条状肋和下凹条状槽。药膏层为由中药制成的黑色药体。药膏层涂布于基层的顶面。药膏层上面为一个分隔层。分隔层为面积与基层相对应的无纺布结构。分隔层上布有可供黑色药体冒出的通孔。分隔层的顶侧端面上具有黏胶层。本技术的优点是:用于人体时能有效地降低黑药膏溢流,同时可减少黑药膏在人体肌肤上的残留,减少人体不适和衣物的污染。文档编号A61K9/06GK2302010SQ9721883公开日1998年12月30日 申请日期1997年7月3日 优先权日1997年7月3日专利技术者许财荣 申请人:许财荣本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有新结构的黑膏药,包括基层和药膏层,其特征在于:基层为方形无纺布结构,其顶端侧面布满平行的上凸条状肋和下凹条状槽;药膏层为由中药制成的黑色药体;药膏层涂布于基层的顶面;药膏层上面为一个分隔层;分隔层为面积与基层相对应的无纺布结构;分隔层上布有可供黑色药体冒出的通孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:许财荣
申请(专利权)人:许财荣
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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