一种电连接器，包括壳体以及电路板，其中电路板上是具有对接部以及搭接部，该对接部上形成有复数个第一接点，该搭接部上形成有复数个第二接点，第一接点及第二接点是相互连接，且该第二接点之间的第二间距是大于该第一接点之间的第一间距，该第一接点是用以与一对接连接器相连接。壳体位于电路板的上方，其中壳体具有一支撑部，该支撑部是用以支撑壳体且设置于电路板上。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于一种电连接器，特别是有关于一种可以薄型化并且利用电路板的转接来达到公端的插入对接端与导线搭接端的间距不同的电连接器。
技术介绍
由于液晶显示器和系统主机之间的讯号通讯量，非常的庞大且频率非常高，所 以，目前架设在液晶显示器接口与系统主机板接口之间的高频讯号传输系统，是采用具 有超高速(1.4Gb/s)、低功耗及低电磁辐射特性的低压差分信号(LVDS，Low Voltage Differential Signal)接收器作为液晶显示器接口的讯号传输接口，并经由讯号传输线 (Transmission Line)的连接，与系统主机板接口上的讯号传输接口，即，与系统主机板接 口上的连接器插座，一起构成讯号连接，和共同组成一种习用的LVDS讯号传输系统。一般使用在这种习用的LVDS讯号传输系统中的公端连接器，其插入对接端与导 线搭接端的间距皆为相同大小，由于插入对接端是配合对接连接器的母端插座的尺寸大 小，随着插座端子之间的间距设计越变越小，公端连接器的插入对接端与导线搭接端的间 距也同样跟着越变越小，导致导线搭接端在与讯号传输线焊接固定时，时常发生焊接不良 与短路的情况，如此使得LVDS公端连接器的生产良率降低、生产时间与成本的增加。此外， 公端连接器的高度由于受限到其结构内的胶芯的存在，导致其高度大小无法再继续向下减 小，如此使得其无法真正满足消费性电子产品的轻薄短小的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于解决传统的连接器的插入对接端与导线搭接端的间距皆 为相同大小，导致导线搭接端在与讯号传输线焊接固定时，时常发生焊接不良与短路的情 况，如此使得LVDS公端连接器有生产良率降低与生产成本增加的问题。此外，公端连接器 的高度由于受限到其结构内的胶芯的存在，导致其高度大小无法再继续向下减小的问题。本技术提供一种电连接器，包括电路板以及壳体，其中电路板上是具有对接 部以及搭接部，该对接部上形成有复数个第一接点，该搭接部上形成有复数个第二接点，第 一接点及第二接点是相互连接，且该第二接点之间的第二间距是大于该第一接点之间的第 一间距，该第一接点是用以与一对接连接器相连接。壳体位于电路板的上方，其中壳体具有 一支撑部，该支撑部是用以支撑壳体且设置于电路板上。本技术所提供的电连接器具有如下的有益效果其是利用电路板前后两端 的金手指的间距距离不同的设计，以达到公端的导线搭接端的金手指的间距大于插入对接 端的金手指的间距，如此使得导线搭接端在与讯号传输线焊接固定时，不容易发生焊接不 良与短路的情况，可有效解决LVDS公端连接器的生产良率降低、生产时间与成本增加的问 题。此外，由于本技术所提供的电连接器已经巧妙地利用壳体的设计来取代原本结构 中的胶芯的支撑功能，如此电连接器的高度就不会受限到胶芯的存在而导致其高度大小无 法再继续向下减小，如此可真正满足电子产品的薄型化的要求。附图说明图1是本技术的电连接器的立体组合示意图。图2是图1的电连接器的另一方向的立体组合示意图。图3是本技术的电连接器的立体分解示意图。图4是图3的电连接器的另一方向的立体分解示意图。图5是图3的电连接器的第一壳体的立体示意图。 图6是图5的电连接器的第一壳体的另一方向的立体示意图。图7是图1的电连接器沿AA线段的剖面示意图。以上各图当中的附图标记的含义是1电连接器10第一壳体101嵌合部102支撑部103 弹片14电路板141对接部142搭接部143 第一接点144 第二接点145 通孔146接合区18容置空间2 导线具体实施方式请参阅图1至图7，本技术是提供一种电连接器，该电连接器1包括第一壳体 10以及电路板14，第一壳体10设置于电路板14上，其中电路板14的前后两端上是具有对 接部141以及搭接部142，该对接部141上形成有复数个第一接点143，该搭接部142上形 成有复数个第二接点144，该第一接点143及第二接点144是相互连接，且该第二接点144 之间的第二间距P2是大于该第一接点143之间的第一间距P1，该第一接点143是用以与一 对接连接器(未绘示)相连接，该第二接点144是用以与复数条导线2相连接。在本实施例中，电路板14是为硬式印刷电路板(PCB)，然不限于此，其它例如是应 用雷射直接成型(Laser-Direct-Structuring，LDS)的方法在塑料上制作电路的板状塑料 基材也可以使用在本技术中。电路板14的板厚大约为0. 28mm，其中该电路板14的上 表面上设有复数个接合区146以及复数个贯穿电路板14上下表面的通孔145。第一壳体 10具有一支撑部102以及复数个嵌合部101，该支撑部102设置于电路板14上，且其是用 以支撑第一壳体10并使第一壳体10位于该电路板14的上方，在本实施例中，该支撑部102 是焊接固定于该接合区146上，该嵌合部101是嵌合固定于该通孔145中，如此以将第一壳体10稳固地安装设置于电路板14的上方。在本实施例中，第一壳体10与电路板14之间之间隔是藉由支撑部102所形成的类似L型的支撑架所构成，此L型的支撑架的底端是为 焊接脚，以用与电路板14上的复数个接合区146相连接。此支撑部102因为具有与胶芯类 似的支撑功能，因此本技术的电连接器1可以省略胶芯的使用与成本，此外，当电连接 器1需要设计的更薄型化时，亦即其高度还要更小时，少了胶芯支撑设计的电连接器1更能 达到薄型化的要求。电路板14、第一壳体10以及其支撑部102三者之间是形成一容置空间18，该第二 接点144是位于该容置空间18中。复数条导线2是分别焊固于该第二接点144上，使该 导线2与该第二接点144形成电性连接，其中导线2的一端是位于容置空间18中。在本 实施例中，为使导线2能与第一壳体10之间形成接地效果，在此些导线2上设有一接地棒 20 (ground bar)，当此些导线2的一端焊固于第二接点144上，此接地棒20是刚好可与第 一壳体10的弹片103相接触且位于容置空间18内，之后可再利用焊接方式将弹片103焊 固于接地棒20上，如此就可将具有接地功能的导线2与第一壳体10之间形成接触。值得 一提的是，此硬式印刷电路板的对接部141以及该第一接点143是突出于该第一壳体10，如 此电路板14的对接部141以及该第一接点143是形成一低电压差分讯号(LVDS)的连接器 公端接头。在本实施例中，电路板14的下表面上没有装设任何的金属壳体，然不限于此，亦 可选择装设第二壳体于电路板14的下表面上，或者是利用披覆一金属层(未绘示)于电路 板14的下表面上，其中金属层是延伸至该通孔145中，以使金属层接触嵌合部101，如此也 可达到防止电磁干扰(EMI)的效果，并节省了下铁壳的设计。为了使电路板14更稳定地固 持于第一壳体10上，还可另外利用焊接的方式将该嵌合部101焊接固定于该通孔145中。另一种选择是，该电路板14亦可为软性印刷电路板(FPC)，为了增加与对接连接 器相连接时的强度与厚度，可将此软性印刷电路板先设置于第二壳体(未绘示)上，再将第 一壳体10焊接固定于软性印刷电路板上或者是将第一壳体10固定于第二壳体上，且此第 二壳体与第一壳体10之间是本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器，其特征在于包括： 一电路板，其中该电路板上是具有一对接部以及一搭接部，该对接部上形成有复数个第一接点，该搭接部上形成有复数个第二接点，该第一接点及第二接点是相互连接，且该第二接点之间的第二间距是大于该第一接点之间的第一间距，该第一接点是用以与一对接连接器相连接；以及一第一壳体，位于该电路板的上方，其中，该第一壳体具有一支撑部，该支撑部设置于该电路板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈少凯，
申请(专利权)人：达昌电子科技苏州有限公司，禾昌兴业电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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