高功率LED散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了高功率ＬＥＤ散热装置，半“回”形金属热对流管（１）、（２）的两个端口分别和长方形扁平金属盒（３）的侧面焊接，即形成连通体。ＬＥＤ点亮时产生的热量，通过金属基ＰＣＢ电路板（７）、扁平金属盒（３）中的液体、半“回”形金属热对流管（１）、（２）、翅形铝散热片（５）、空气形成热对流，不断地将热量散发出去。可通过温度传感器检测工作液体温度。具有ＬＥＤ的工作结温快速降低、维护方便、可靠性高的优点。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是涉及到高功率LED照明散热方面的，尤其是根据由金属基PCB印刷电路板、LED、半"回"形热对流金属管、金属散热片、温度传感器安装口构成的散热装置。技术背景'目前用于室内、道路照明方面市售的LED灯，主要技术特征分为两种其一，是将LED均匀分布地焊接到铝基PCB印刷电路板(行业称LED灯板)上后，再把LED灯板的背面(非LED器件焊接面)涂上导热硅脂和翅形铝散热片的平面压紧、固定；其二， LED和铝基PCB电路板焊接完毕后，在灯板背面和共知的"热管"热端紧密配合，"热管"另一冷凝端是封闭的，且穿过多组平行金属散热片。其一的目的是这样来实现的当LED被通电点亮后，所发出的热量经LED金属热沉、铝基'PCB、铝质翅形片、空气散发出去。所存在的问题是由于它是基于固体热传导进行传热的；再者，LED金属热沉散热面积很小，热流密度大；又因从热沉、铝基PCB板、铝质翅形片、空气热阻大，导致热传导速度慢、LED结温高，特别是随环境温度升高会使LED结温非线性升高，这样对LED的寿命、光效、光衰是极为不利的。其二的目的是这样来实现的当LED灯板工作温度升高时，热量通过"热管"的管壁传导给"热管"内的工作液体，工作液体温度升高后，蒸发成气体，气体在"热管"内真空中迅速扩散，将气体中热量传给"热管"外-部的散热片，同时又变成液体回到热端，反复循环进行散热。它所存在的问题是"热管"内部相对于"热管"外部的空气而言是有压力的，无论是正压、负压，由于工艺材料、使用场合的多变， 一旦泄露，"热管"失效。不仅制造工艺成本高、工作可靠性差，而且用户是无法维护的缺点。本技术所提供的高功率LED散热装置，它不仅利用液体内部极小的压力进行热对流方式快速地传热，使LED工作结温远低于安全结温，而且使LED的寿命、光效、光衰技术指标大幅度提高，还具备制造简单、维护方便、可靠性高的优点。为了解决上述任务，本技术所采用的方案是半"回"形金属管自然形成的两个端口，它分别和一个扁平状金属盒对称的侧面连接，使扁平状金属盒的空腔和半"回"形金属管两端相通，即形成连通器。并将连通器注满液体。将LED灯板的背面(非LED器件焊接面)涂上导热硅脂和扁平状金属盒的平面压紧、固定；半"回"形金属管既可和铝质翅形散热片贴合，也可穿过多组平行金属散热片。其目的是这样来实现的当LED点亮后，LED产生的热量通过金属基PCB电路板传导给扁平金属盒壁、盒中的液体，盒中液体受热后迅速对流扩散，且温度不断升高。平时，半"回"形金属管两竖管内液体重力差相等，由于下方金属盒内液体温度升高，重力差平衡被打破，另外由于扁平盒放置不是绝对水平、流体的热紊乱，都有利于在半"回"形金属管一侧竖管中的液体上升，另一侧竖管中的液体下降形成对流；液体中的热量通过半"回"形金属管的上部平管传导给散热片，散热片不断地将热量和空气形成对流散发出去。并且随着LED温度的升高，液体的热对流速度加快，反之亦然。形成动态的热扩散、对流的方式散热。在金属扁平盒的一侧置有便于温度检测的温度传感器安装口。当然，扁平状金属盒也可以是其它几何形状。从上述的高功率LED散热装置，它不仅具有液体内部压力极小、热扩散及对流速度快、LED工作结温低、而且使LED的寿命、光效、光衰技术指标大幅度提高，还具备制造简单、维护方便、可靠性高的优点。附图说明以下结合附图实例作进一步说明。附图1高功率LED散热装置的液体热对流原理图。附图2 LED散热结构剖视图(垂直于附图1纸面方向剖切左视)。具体实施方式附图1中的半"回"形金属热对流管(1)、 (2)的两个端口分别和长方形扁平金属盒(3)的左右侧对口焊接，使半"回"形金属热对流管(1)、 (2)和长方形金属扁平盒(3)中的空腔相通，即形成连通体。当扁平金属盒(3)下表面温度度升高，导致扁平金属盒(3)中的液体上升对流、扩散。在没有加热前，半"回"形金属热对流管(1)、 (2)两竖管内液体重力差相等，由于扁平金属盒(3)内液体温度升高，竖管内重力差平衡被打破，从而使半"回"形金属热对流管(1)、 (2) —侧的竖管中的液体上升，另一侧的竖管中的液体下降，形成对流。并且随着液体的温度的升高，液体的热对流速度加快。反之亦然。温度传感器安装接口 (4)是便于外部连接的安装口。附图2中的LED (6)焊接到金属基PCB电路板(7)上后，在金属基PCB电路板(7)的非器件面(上表面)涂上导热硅脂，再和长方形金属扁平盒(3)的下表面贴合、固定。当LED (6)点亮后，LED (6)产生的热量，通过金属基PCB电路板(7)、扁平金属盒(3)壁面、扁平金属盒(3)中的液体、半"回"形金属热对流管(1)、 (2)、翅形铝散热片(5)，不断将热量和空气形成对流散发出去。权利要求1、一种由多条半“回”形金属热对流管(1)、(2)、长方形扁平金属盒(3)、温度传感器安装口(4)、翅形铝散热片(5)、多个LED(6)、金属基PCB电路板(7)构成的散热装置，其特征在于半“回”形金属热对流管(1)、(2)的两个端口分别和长方形扁平金属盒(3)的左右侧焊接，使半“回”形金属热对流管(1)、(2)和长方形金属扁平盒(3)中的空腔相通，即形成连通体；传感器安装口位于长方形扁平金属盒(3)的上面，并和长方形扁平金属盒(3)内腔相通。专利摘要本技术公开了高功率LED散热装置，半“回”形金属热对流管(1)、(2)的两个端口分别和长方形扁平金属盒(3)的侧面焊接，即形成连通体。LED点亮时产生的热量，通过金属基PCB电路板(7)、扁平金属盒(3)中的液体、半“回”形金属热对流管(1)、(2)、翅形铝散热片(5)、空气形成热对流，不断地将热量散发出去。可通过温度传感器检测工作液体温度。具有LED的工作结温快速降低、维护方便、可靠性高的优点。文档编号F21V29/00GK201331036SQ20092012901公开日2009年10月21日 申请日期2009年1月8日 优先权日2009年1月8日专利技术者潘佩昌 申请人:潘佩昌本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由多条半“回”形金属热对流管（１）、（２）、长方形扁平金属盒（３）、温度传感器安装口（４）、翅形铝散热片（５）、多个ＬＥＤ（６）、金属基ＰＣＢ电路板（７）构成的散热装置，其特征在于：半“回”形金属热对流管（１）、（２）的两个端口分别和长方形扁平金属盒（３）的左右侧焊接，使半“回”形金属热对流管（１）、（２）和长方形金属扁平盒（３）中的空腔相通，即形成连通体；传感器安装口位于长方形扁平金属盒（３）的上面，并和长方形扁平金属盒（３）内腔相通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘佩昌，
申请(专利权)人：潘佩昌，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]