本实用新型专利技术涉及一种烧水壶，包括壶体、提把、壶嘴、壶盖，所述壶体内等距设有多个呈辐射状分布的刀头形导热腔体，所述壶体的壶底上等距设有与所述导热腔体等数的且呈辐射状分布的下导热通孔，所述壶体的壶壁上部沿周向等距设有与所述导热腔体等数的上导热通孔，所述导热腔体的上端口与所述上导热孔连通，所述导热腔体的下端口与所述下导热孔连通。本实用新型专利技术有效加大了水壶的受热面积，可缩短烧开水的时间，节省能源。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及家庭日用烧开水的容器，特别涉及一种烧水壶。
技术介绍
烧水壶是家庭日用烧开水的容器，现有的烧水壶受热面只是水壶的底 面，水壶内冷水的升温只能是完全依靠水壶的底面来吸收炉火所提供的热 能，灶火首先加热壶水底部的冷水，然后利用水的热微循环来把整壶冷水 烧开。但因水壶的底面积有限，炉火所提供的热能很大一部分热量都浪费 掉了，热能利用率较低。
技术实现思路
为克服现有技术的缺点，本技术的专利技术目的是提供一种烧水壶， 该烧水壶内等距设有多个呈辐射状分布的刀头形导热腔体，有效加大了水 壶的受热面积，可縮短烧开水的时间，节省能源。本技术的目的是这样实现的 一种烧水壶，包括壶体、提把、壶 嘴、壶盖，所述壶体内等距设有多个呈辐射状分布的刀头形导热腔体，所 述壶体的壶底上等距设有与所述导热腔体等数的且呈辐射状分布的下导热 通孔，所述壶体的壶壁上部沿周向等距设有与所述导热腔体等数的上导热 通孔，所述导热腔体的上端口与所述上导热孔连通，所述导热腔体的下端 口与所述下导热孔连通。所述壶体内等距设有6个呈辐射状分布的刀头形导热腔体。本技术产生的有益效果是由于烧水壶内等距设有多个呈辐射状 分布的刀头形导热腔体，有效加大了水壶的受热面积，不仅可利用壶底受热加热壶水，还能将灶火中心至灶火边缘的高温热量能最大限度地直接引 到水壶内的导热腔体中来加热壶水，让壶中冷水在各个部位同时受热快速 升温，縮短了烧开水的时间，节省了能源。在同样热源的条件下，加热或烧开同样的水量，本技术比现有的水壶可节省27% 30%的能源。以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。附图说明图l是本技术的主视图2是图1的仰视图3是图1的A-A剖视图。具体实施方式实施例参见图l、图2、图3，本实施例的烧水壶，包括壶体5、提把2、壶嘴 1、壶盖3，壶体内等距设有6个呈辐射状分布的刀头形导热腔体7，壶体 的壶底上等距设有6个呈辐射状分布的扁圆形下导热通孔6，壶体的壶壁上 部沿周向等距设有6个圆形上导热通孔4，导热腔体的上端与上导热孔连通， 导热腔体的下端与下导热孔连通。本实施例中，6个刀头形导热腔体在壶体内等距辐射状分布，可有效加 大水壶的受热面积，该刀头形导热腔体体型扁长，导热腔体的上端口与上 导热孔连通，导热腔体的下端口与下导热孔连通，上导热孔小，呈圆形， 下导热孔大，呈扁圆形，下导热孔自壶底中部向壶底边缘延伸，可使灶火 中心至灶火边缘的高温热量最大限度地直接进入水壶内的导热腔体中来加 热壶水，让壶中冷水在各个部位同时受热快速温。壶体内可设置多个刀头形导热腔体，本实施例中，壶体内等距设有6个刀头形导热腔体。导热腔体设置的越多，水壶的受热面积越大，但水壶 的容水量将减少。因此以设置6个导热腔体为宜，即保证了水壶的容水量， 又增加了水壶的受热面积。权利要求1、一种烧水壶，包括壶体、提把、壶嘴、壶盖，其特征是所述壶体内等距设有多个呈辐射状分布的刀头形导热腔体，所述壶体的壶底上等距设有与所述导热腔体等数的且呈辐射状分布的下导热通孔，所述壶体的壶壁上部沿周向等距设有与所述导热腔体等数的上导热通孔，所述导热腔体的上端口与所述上导热孔连通，所述导热腔体的下端口与所述下导热孔连通。2、 根据权利要求1所述的烧水壶，其特征是所述壶体内等距设有6 个呈辐射状分布的刀头形导热腔体。专利摘要本技术涉及一种烧水壶，包括壶体、提把、壶嘴、壶盖，所述壶体内等距设有多个呈辐射状分布的刀头形导热腔体，所述壶体的壶底上等距设有与所述导热腔体等数的且呈辐射状分布的下导热通孔，所述壶体的壶壁上部沿周向等距设有与所述导热腔体等数的上导热通孔，所述导热腔体的上端口与所述上导热孔连通，所述导热腔体的下端口与所述下导热孔连通。本技术有效加大了水壶的受热面积，可缩短烧开水的时间，节省能源。文档编号A47J27/21GK201365826SQ20092010598公开日2009年12月23日 申请日期2009年2月20日 优先权日2009年2月20日专利技术者孙友利 申请人:孙友利本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种烧水壶，包括壶体、提把、壶嘴、壶盖，其特征是：所述壶体内等距设有多个呈辐射状分布的刀头形导热腔体，所述壶体的壶底上等距设有与所述导热腔体等数的且呈辐射状分布的下导热通孔，所述壶体的壶壁上部沿周向等距设有与所述导热腔体等数的上导热通孔，所述导热腔体的上端口与所述上导热孔连通，所述导热腔体的下端口与所述下导热孔连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙友利，
申请(专利权)人：孙友利，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]
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