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耐磨鞋垫制造技术

技术编号:5007000 阅读:292 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种耐磨鞋垫,顶层为布料层,底层为中底,中间有一泡棉层,泡棉层与中底贴合一面之周边自脚掌中部至脚跟部分被压扁,形成一压扁部,中底之周边自脚掌中部至脚跟部分逐渐翘起,形成一翘起部,翘起部将压扁部包覆,使该部分的泡棉层从侧面不外露,如此,则避免了泡棉层与鞋内两侧的摩擦和与脚底的直接接触,增加了鞋垫的耐磨性,且压扁部是布料层与泡棉层贴合后经热压形成的,则可增加布料层与泡棉层周边粘合的强度,使二者经受压和摩擦后不易剥离,可进一步增加鞋垫的耐磨性。本实用新型专利技术能够使鞋垫在具有舒适性的同时,增加耐磨性,延长鞋垫的使用寿命。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种鞋垫,具体涉及一种耐磨鞋垫
技术介绍
鞋垫是用于铺设在鞋内的底面上,直接与脚底部接触,以达到吸汗、透气的效果。目前,为了增加脚底踩踏的舒适性以及增加缓冲的安全防护性, 一般会在PU或EVA层与布料层之间加设一层泡棉,一般的做法是将泡棉夹在中间,与上下两层直接粘合在一起,这样制成的鞋垫,整个周边的侧面泡棉是外露的。而鞋垫承力最大且最易受到摩擦的部位在于脚跟处,由于泡棉外露,且泡棉和布料是仅系单纯的粘合,鞋垫周缘长期的与鞋内缘面产生摩擦,容易使鞋垫的周缘受到损害,尤其以脚后跟部处,由于该脚后跟部人旋转动作时,常以此为转动或变换动作时的转轴,因此在鞋垫脚跟部处周缘常与鞋内周缘的摩擦过大,而造成鞋垫的周缘破坏或者表面布料层破损,而使布料层和泡棉层相互剥离,从而使脚底和泡棉层直接接触,因摩擦而导致泡棉层破损。且泡棉在长期的踩踏过程中会产生外张的趋势,如此会使布料层、泡棉层和PU层之间因横向拉伸力不同而相互剥离,同样会使泡棉层因摩擦而破损,如此,则会縮短鞋垫的使用寿命。 可见,常用的中间夹有泡棉的鞋垫虽可增加穿着的舒适性以及耐缓冲性,但在保证或延长鞋垫使用寿命方面有欠考虑,因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐磨鞋垫,其顶层为布料层,底层为中底,顶层与底层之间夹有一泡棉层,其特征在于:所述泡棉层与中底相贴合一面之周边部分,自脚掌中部至脚跟之周缘被压扁,形成一压扁部,压扁部之周缘被中底包覆。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐志贤
申请(专利权)人:徐志贤
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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