一种发光均匀的通体柔性霓虹灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光均匀的通体柔性霓虹灯，包括柔性塑料灯体芯线，在芯线内沿纵向方向设置有若干垂直芯线的发光体孔，所述发光体包括ＰＣＢ板及设置在ＰＣＢ板上的ＳＭＤ？ＬＥＤ，所述ＬＥＤ的发光中心朝芯线的轴线方向设置，在芯线内沿纵向方向设置有至少一通孔，连接两相邻ＰＣＢ板的连接导线一部分设置在灯体孔内，一部分连接导线设置通孔内，所述的设置在灯体孔内部分的连接导线相设置在ＰＣＢ板的背面，所述的芯线外围沿轴向方向包覆有一透光的塑料散光层。所以本实用新型专利技术明具有发光均匀、光线利用率高、亮度高、成本低、能周身发光的优点。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种照明装置，特别是一种发光均匀的通体柔性霓虹灯。
技术介绍
由于霓虹灯具有发光连续、均匀、发光亮度高的优点，所以广泛用作广告或用作装 饰，但霓虹灯采用的是玻璃管，因此在包装运输时受到很大限制，在运输时容易破碎，并且 在安装或维修时必须由专业人士采用专业的工具来操作，从而存在诸多不便。 为此有专利技术者专利技术了一种专利申请号为200810198068. X，名称为"一种通体发光 的柔性霓虹灯条"专利权人为鹤山丽得电子实业有限公司，该专利技术揭示了一种通过在芯 线横向孔内设置多个LED，所述芯线内设有贯穿所有横向孔的纵向？L纵向孔上设有纵向切 口 ，电阻和灯脚连接线通过纵向切口放置在纵向孔内，然后在芯线外包覆一散光层，该专利技术 虽然实现了 360°通体发光，但在实际应用中发现该专利技术存在发光效果不均匀的，并存在以 下缺陷 1、由于该专利技术中的LED为直插型LED，在安装放置LED时，LED两灯脚不容易固定， 也容易使两灯脚之间短路； 2、该封装形式的LED存在体积大的缺点，并且由于封装胶体的下部发出的光线很 少，因此使用该LED时，在封装胶体的下部外围的灯体表面部分会出现阴影，从而影响发光 效果； 3、由于该专利技术中的电阻放置在偏离轴线的通孔内，所以LED发出的光线经过该电 阻时将会挡住部分光线，从而在体表面部分会出现阴影； 4、另外由于该专利技术中连接LED及电阻的连接线迂回放置在偏离轴线的通孔内，因 此也容易使产品表面出现阴影。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服上述存在的缺陷，提供一种能周身发光均匀、亮度 高、成本低的、结构简单、发光均匀的通体发光柔性霓虹灯。 为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是一种发光均匀的通体发光柔性 霓虹灯，包括柔性塑料灯体芯线，该灯体芯线为透光塑料条状体，在芯线内沿纵向方向设置 有至少两根可以与电源作电气连接的金属导线，在芯线内沿纵向方向设置有若干垂直芯线 的发光体孔，所述发光体包括PCB板及设置在PCB板上的LED，在PCB板上设置有作电气连 接的焊盘，设置在PCB板上的LED通过PCB板及连接导线与芯线内设置的金属导线做电气 连接，所述LED的发光中心朝芯线的轴线方向设置，在芯线内沿纵向方向设置有至少一通 孔，该通孔设置在靠近芯线表面的位置，通孔与芯线表面之间沿纵向方向设置有一呈缝隙 状的开口 ，连接两相邻PCB板的连接导线一部分设置在灯体孔内， 一部分连接导线设置通 孔内，所述的设置在灯体孔内部分的连接导线设置在PCB板的背面，所述的芯线外围沿轴 向方向包覆有一透光的塑料散光层。3所述的LED为SMD LED。 所述的PCB板上设置有电阻。 所述的PCB板上设置有控制电路的IC。 所述的芯线内沿纵向方向设置有两纵向通孔，两通孔以芯线轴心成对称设置在靠 近芯线表面的位置，通孔与芯线表面之间沿纵向方向设置有一呈缝隙状的开口，垂直芯线 的发光体孔与其中一纵向通孔呈"T"形，该发光体孔为盲孔。 本技术一种发光均匀的通体柔性霓虹灯与现有技术相比其有益效果有 1、由于本技术中所述发光体为设置在PCB板上的SMD LED，在PCB板上设置有 作电气连接的焊盘，设置在PCB板上的LED通过PCB板及连接导线与芯线内设置的金属导 线做电气连接，所述LED的发光中心朝芯线的轴线方向设置，SMD LED具有体积小、发光角 度大的优点，以及电阻设置在PCB板上，因此避免现有技术中电阻以及LED体积大容易产生 阴影的缺陷。 2、由于本技术中连接两相邻PCB板的连接导线一部分设置在灯体孔内，一部 分连接导线设置通孔内，所述的连接两相邻PCB板的连接导线设置在灯体孔内部分放置在 PCB板的背面，从而避免了现有技术中连接导线迂回设置在横向孔内存在产品表面出现阴 影的缺点；附图说明图1为本技术的外观示意图； 图2为本技术的局部剖视结构图； 图3为本技术的电气连接示意图； 图4本技术芯线的第二实施方案的结构示意具体实施方式以下结合附图及具体实施方式对本技术作进一步说明。 参照图l-4、本技术包括柔性塑料灯体芯线l，该灯体芯线为透光塑料条状 体，在芯线内沿纵向方向设置有至少两根可以与电源作电气连接的金属导线3，在芯线内沿 纵向方向设置有若干垂直芯线的发光体孔11 ，所述发光体4包括PCB板42及设置在PCB板 上的LED41，在PCB板上设置有作电气连接的焊盘，设置在PCB板上的LED通过PCB板及连 接导线5与芯线内设置的金属导线3做电气连接，所述LED的发光中心朝芯线的轴线方向 设置，其LED为SMD LED,避免了现有技术中采用直插型LED存在安装放置LED时LED两灯 脚不容易固定，也容易使两灯脚之间短路，以及该封装形式的LED存在体积大的缺点，并且 由于封装胶体的下部发出的光线很少，因此使用该LED时，在封装胶体的下部外围的灯体 表面部分会出现阴影，从而影响发光效果的缺陷，所述的PCB板上设置有电阻，避免了现有 技术中电阻放置在偏离轴线的通孔内，LED发出的光线经过该电阻时会将会挡住部分光线， 从而在体表面会出现阴影的缺陷。所述的PCB板42上可以设置有控制电路的IC，从而达到 控制电路，实现灯光多样变化的效果。在芯线内沿纵向方向设置有至少一通孔12，该通孔 设置在靠近芯线1表面的位置，通孔与芯线表面之间沿纵向方向设置有一呈缝隙状的开口 13，连接两相邻PCB板的连接导线一部分设置在灯体孔内， 一部分连接导线设置通孔内，所述的设置在灯体孔11内部分的连接导线放置在PCB板的背面，从而避免了现有技术中连接LED及电阻的连接线迂回放置在偏离轴线的通孔内，容易使产品表面出现阴影的缺陷。在所述的芯线外围沿轴向向方向包覆有一透光的塑料散光层2，在灯体6的头一端可以连接一电源接头7，在另一端可以套置提帽塞8。为了在生产制作过程中将PCB板放置发光体孔内时能做到位置深浅一致，所以在本技术中所述的芯线内可沿纵向方向设置有两纵向通孔，两通孔以芯线轴心成对称设置在靠近芯线表面的位置，通孔与芯线表面之间沿纵向方向设置有一呈缝隙状的开口 ，垂直芯线的发光体孔与其中一纵向通孔呈"T"形，该发光体孔为盲孔IIA，因此生产制作过程中只需将PCB板放置到发光体孔的底部即可以，从而降低产品的不良率。因此本技术具有周身发光均匀、成本低的、结构简单的优点。 以上所举实施例仅用以方便说明本技术，在不脱离本技术的创作精神范畴，熟悉此技术的人士所作的各种简易变相与修饰，仍然应包含于本技术的技术方案范围内。权利要求一种发光均匀的通体柔性霓虹灯，其特征在于包括柔性塑料灯体芯线，该灯体芯线为透光塑料条状体，在芯线内沿纵向方向设置有至少两根可以与电源作电气连接的金属导线，在芯线内沿纵向方向设置有若干垂直芯线的发光体孔，所述发光体包括PCB板及设置在PCB板上的LED，在PCB板上设置有作电气连接的焊盘，设置在PCB板上的LED通过PCB板及连接导线与芯线内设置的金属导线做电气连接，所述LED的发光中心朝芯线的轴线方向设置，在芯线内沿纵向方向设置有至少一通孔，该通孔设置在靠近芯线表面的位置，通孔与芯线表面之间沿纵向方向设置有一呈缝隙状的开口，连接两相邻PCB板的连接导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光均匀的通体柔性霓虹灯，其特征在于：包括柔性塑料灯体芯线，该灯体芯线为透光塑料条状体，在芯线内沿纵向方向设置有至少两根可以与电源作电气连接的金属导线，在芯线内沿纵向方向设置有若干垂直芯线的发光体孔，所述发光体包括ＰＣＢ板及设置在ＰＣＢ板上的ＬＥＤ，在ＰＣＢ板上设置有作电气连接的焊盘，设置在ＰＣＢ板上的ＬＥＤ通过ＰＣＢ板及连接导线与芯线内设置的金属导线做电气连接，所述ＬＥＤ的发光中心朝芯线的轴线方向设置，在芯线内沿纵向方向设置有至少一通孔，该通孔设置在靠近芯线表面的位置，通孔与芯线表面之间沿纵向方向设置有一呈缝隙状的开口，连接两相邻ＰＣＢ板的连接导线一部分设置在灯体孔内，一部分连接导线设置通孔内，所述的设置在灯体孔内部分的连接导线相设置在ＰＣＢ板的背面，所述的芯线外围沿轴向方向包覆有一透光的塑料散光层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚志峰，
申请(专利权)人：姚志峰，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]