【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种照明灯具LED灯，尤其涉及一种LED灯的散热结构。
技术介绍
LED灯凭借其功耗低、使用寿命长、无污染、无辐射、无频闪等优点，广受青睐，近年 来其技术已取得了飞速发展。 目前公知的LED灯，其结构包含PCB板，LED芯片焊接于PCB板上，PCB板的外侧 设置有散热器。LED灯在工作时，LED芯片散发的热量传导到PCB板上，再由PCB板通过散 热器将热量散发。但由于PCB板热传导率不高，热量长时间停留在LED芯片下方的一小块 PCB板上，散热速度慢。使得PCB板局部温度偏高，导致LED芯片长期工作在温度偏高的环 境中，加速了产品的老化，减短了产品寿命。
技术实现思路
本技术针对现有技术中的不足，提供了一种散热效果好的LED灯。 为了解决上述技术问题，本技术通过下述技术方案得以解决 —种LED灯，包括LED芯片，LED芯片的引脚连接于PCB板上，PCB板的外侧设置有散热器，还包括导热层，所述导热层设置于LED芯片及PCB板之间，并与PCB板贴合，LED芯片的引脚相对绝缘地穿过导热层，导热层向四周延伸，并与散热器贴合。LED芯片散发的热量，一小部分通过LED芯...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ灯，包括ＬＥＤ芯片（１），ＬＥＤ芯片的引脚（１１）连接于ＰＣＢ板（３）上，ＰＣＢ板（３）的外侧设置有散热器（５），其特征在于，还包括导热层（７），所述导热层（７）设置于ＬＥＤ芯片（１）及ＰＣＢ板（３）之间，并与ＰＣＢ板（３）贴合，ＬＥＤ芯片的引脚（１１）相对绝缘地穿过导热层（７），导热层（７）向四周延伸，并与散热器（５）贴合。
【技术特征摘要】
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