【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种提高千足金硬度的制造方法。
技术介绍
黄金(Au)作为一种贵金属,具有保值功能,同时广泛应用于珠宝装饰行业,同时 还用于工业领域。千足金是指纯度在99. 9%以上的黄金,由于纯度高,一直受到人们的青 睐,但由于千足金存在硬度低、亦磨损、不易保持细微花纹的缺点,不易制作成薄、轻和细的 首饰品,使其在珠宝装饰行业的应用远不及K金的广泛,大多时候仅当作收藏保值的物品。然而随着人们生活不平的提高,人们对黄金饰品的追求不再只是一般的K金,而 是价值不菲的千足金;而千足金的硬度低,使黄金饰品能采用千足金的产品极为少数。尤其 是用千足金制成那些又薄又细的黄金饰品,成为业界的技术难题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于为克服现有技术的不足而提供一种硬度高于普通千足金的千 足硬金的制造方法,该千足硬金的维氏硬度能达到80以上。本专利技术的
技术实现思路
为,其制造过程是在纯度为99. 99%以 上的黄金熔金时,按照微粒钨粉黄金为0.58 1.98 1000的重量比例加入微粒钨粉, 均勻溶解后,冷却成型;微粒钨粉的粒度在0. 4 μ m 10 μ m之间。其进一步技术内 ...
【技术保护点】
千足硬金的制造方法,其制造过程是在纯度为99.99%以上的黄金熔金时,按照微粒钨粉∶黄金为0.58~1.98∶1000的重量比例加入微粒钨粉,均匀溶解后,冷却成型;微粒钨粉的粒度在0.4μm~10μm之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘世展,
申请(专利权)人:深圳市福麒珠宝首饰有限公司,
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]
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