卡缘连接器制造技术

技术编号:4941617 阅读:129 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种卡缘连接器,将子电路板插向方向为后方、子电路板的两个面为上下面及子电路板与插向方向平行的两边为左右侧边作为方向基准,该卡缘连接器的上、下缘导电端子焊接部位于绝缘本体的后方,绝缘本体呈“凸”字形,使得绝缘本体可以沉入母电路板间,降低了产品的整体高度,使产品体积向小而轻的方向发展;由于下缘导电端子焊接部穿破母电路板焊接,使得下缘导电端子与母电路板的焊接更为牢固,更好的保证了上、下缘导电端子与母电路板的电性连接;由于上、下缘导电端子的特殊结构改良,使得上、下缘导电端子不会被子电路板在插卡或拔卡时所干涉破坏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于连接母电路板和子电路板的卡缘连接器,尤其是一种沉入母 电路板间的卡缘连接器。
技术介绍
在现有卡缘连接器中,常见的结构如图11所示,它是包含一绝缘体C,该绝缘体C 上设有复数上端子插槽C4和复数下端子插槽C6,上端子插槽C4配合上端子D,下端子插槽 C6配合下端子E焊接于母板F上。如图11所示,上、下端子D、E的焊接部分别位于绝缘体 的左、右两侧,该绝缘体C的卡槽凹口有第一倾斜面Cl、第二水平面C2、垂直面C3、第三水平 面C5和第四倾斜面C7,形成一个子板G —端从母板一侧斜插插入卡缘连接器的插卡方式, 且子板一端插入后,将子板旋转调整至与母板相平行并用固定螺母Fl锁附于母板上。此类连接器缺点在于,所述产品体积太大,太占用空间,不能适应现今产品向体积 小的方向发展。另外如图11所示,下端子E的力臂支点El在下端子E的左边,当子板G在 拔出时,端子接触部E2与子板G干涉易使端子损坏,子板G在插卡时,上端子D也一样易被 损坏。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本专利技术提供了一种卡缘连接器,该卡缘连接器沉入母电路板 之间,降低了产品的高度,使用该卡缘连接器的产品的体积得以缩小,且避免了一般卡缘连 接器端子容易损坏的缺陷。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种卡缘连接器,包括一焊接于母电路板的绝缘本体,该绝缘本体上开设有供插 子电路板卡缘的连接槽,将子电路板插向方向为后方、子电路板的两个面为上下面及子电 路板与插向方向平行的两边为左右侧边作为方向基准,绝缘本体内开设有复数分别容置复 数上、下缘导电端子的上、下插端槽,子电路板后端插入连接槽内,上、下缘导电端子接触部 位于连接槽内并可分别弹性抵触并电性接触子电路板后端的上下两表面,上、下缘导电端 子焊接部分别位于绝缘本体外且焊接并电性连接于母电路板,所述连接槽内表面中的上表 面由前向后依次由第一斜面和第一平面组成,且第一斜面由前向后朝下倾斜,第一斜面的 后端向后延伸有与母电路板相平行的第一平面,连接槽内表面中的下表面由前向后依次由 第二平面和第二斜面和第三平面组成,第二、三平面皆与第一平面相平行,且第二平面的前 端位于第一斜面之前,第二平面的后端向后延伸出第二斜面,第二斜面与第一斜面平行,第 二斜面后端延伸出第三平面,连接槽内表面中的后面为垂直面,该垂直面连接所述连接槽 的上、下表面,形成了子电路板后端斜向插入到卡缘连接器中的插卡方式,且子电路板后端 插入连接槽后能够将子电路板旋转调整至与母电路板相平行的状态,上插端槽由连接槽上 表面向后延伸至绝缘本体后面并开口于绝缘本体后面,上缘导电端子固定容置于上插端槽 中,上插端槽与上缘导电端子相匹配,上缘导电端子从绝缘本体的后方插入上插端槽中,下插端槽由连接槽下表面向后延伸至绝缘本体后面并开口于绝缘本体后面和下面,下缘导电 端子固定容置于下插端槽中,下插端槽与下缘导电端子相匹配,下缘导电端子从绝缘本体 的下方插入下插端槽中,上、下缘导电端子焊接部皆位于绝缘本体的后方,且上缘导电端子 焊接部焊接于母电路板下表面,下缘导电端子焊接部由下而上穿破母电路板并与母电路板 焊接,绝缘本体沉入母电路板间。由于上、下缘导电端子焊接部皆位于绝缘本体的后方,使 得绝缘本体可以沉入母电路板间,降低了产品的整体高度,使产品体积向小而轻的方向发 展,又因为下缘导电端子焊接部穿破母电路板进行焊接,使得下缘导电端子与母电路板的 焊接更为牢固,更好的保证了上、下缘导电端子与母电路板的电性连接。本专利技术的进一步技术方案是将子电路板插向方向为后方、子电路板的两个面为上下面及子电路板与插向方向 平行的两边为左右侧边作为方向基准,子电路板前端开设有穿孔,设有锁附外置机构,该锁 附外置机构上与子电路板前端上的穿孔相对应的部位固定埋设有锁附螺母,设有螺丝,螺 丝同时旋入穿孔与锁附螺母。将子电路板插向方向为后方、子电路板的两个面为上下面及子电路板与插向方向 平行的两边为左右侧边作为方向基准,所述上缘导电端子为类“Z”形,上缘导电端子接触 部向后延伸有为上缘导电端子接触部提供弹性的弧形的上缘导电端子弹性臂,且所述弧形 的凸出方向背离子电路板,上缘导电端子弹性臂向后延伸有作为上缘导电端子弹性臂力臂 支点的近似矩形的上缘导电端子支部,所述上缘导电端子支部设有至少一个与所述上插端 槽相干涉配合的上缘导电端子卡刺,所述上缘导电端子支部向下延伸有L形的上缘导电端 子连接部,所述上缘导电端子焊接部与母电路板相平行,所述上缘导电端子连接部的后端 露于绝缘本体外并与所述上缘导电端子焊接部一体连接。由于上缘导电端子的这种特殊结 构,使得上缘导电端子不会被子电路板在插卡或拔卡时干涉破坏。将子电路板插向方向为后方、子电路板的两个面为上下面及子电路板与插向方向 平行的两边为左右侧边作为方向基准,所述下缘导电端子为类“W”形,所述下缘导电端子 接触部向后延伸有为下缘导电端子接触部提供弹性的弧形的下缘导电端子弹性臂,且所述 弧形的凸出方向背离子电路板,下缘导电端子弹性臂向后延伸有作为下缘导电端子弹性臂 力臂支点的倒T形的下缘导电端子支部,所述下缘导电端子支部设有至少一个与所述下插 端槽相干涉配合的下缘导电端子卡刺,所述下缘导电端子支部的下部向后延伸有下缘导电 端子连接部,所述下缘导电端子焊接部竖直向上,所述下缘导电端子连接部的后部露于绝 缘本体外并与所述下缘导电端子焊接部的下端一体连接。由于下缘导电端子的这种特殊结 构,使得下缘导电端子的力臂支点位于下缘导电端子的后部,使得下缘导电端子不会被子 电路板在插卡或拔卡时干涉破坏;下缘导电端子焊接部竖直向上可以穿破母电路板进行焊 接,使得下缘导电端子与母电路板的焊接更为牢固。将子电路板插向方向为后方、子电路板的两个面为上下面及子电路板与插向方向 平行的两边为左右侧边作为方向基准,视点位于该卡缘连接器的前面时,整个绝缘本体外 轮廓呈“凸”字形,“凸”字形的两肩部分别对称设有用于将绝缘本体定位于母电路板的定位 柱,母电路板上与定位柱相对应的部位开设有与定位柱相匹配的定位孔,定位柱插于定位 孔中,且“凸”字形绝缘本体的两肩部还分别对称设有用于将绝缘本体焊接于母电路板的固 定片,“凸”字形绝缘本体的两肩部分别对称设有截面为“L”形的固定片插槽,与固定片插槽相匹配且外轮廓呈类“C”形的固定片固定插置于固定片插槽中,固定片露于固定片插槽外 的一面焊接于母电路板下表面。将子电路板插向方向为后方、子电路板的两个面为上下面及子电路板与插向方向 平行的两边为左右侧边作为方向基准,所述绝缘本体的上、下表面上皆间隔设有若干前后 方向的凹槽。本专利技术的有益效果是由于上、下缘导电端子焊接部位于绝缘本体的后方,绝缘本 体呈“凸”字形,使得绝缘本体可以沉入母电路板间,降低了产品的整体高度,使产品体积向 小而轻的方向发展;由于下缘导电端子焊接部穿破母电路板焊接,使得下缘导电端子与母 电路板的焊接更为牢固,更好的保证了上、下缘导电端子与母电路板的电性连接;由于上、 下缘导电端子的特殊结构改良,使得上、下缘导电端子不会被子电路板在插卡或拔卡时所 干涉破坏。附图说明图1为本专利技术结构示意图;图2为图1的A-A部剖面图;图3为本专利技术分解结构示意图;图4为本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡缘连接器,包括一焊接于母电路板(1)的绝缘本体(2),该绝缘本体上开设有供插子电路板(3)卡缘的连接槽(21),将子电路板插向方向为后方、子电路板的两个面为上下面及子电路板与插向方向平行的两边为左右侧边作为方向基准,绝缘本体内开设有复数分别容置复数上、下缘导电端子(4、5)的上、下插端槽(22、23),子电路板后端插入连接槽内,上、下缘导电端子接触部(41、51)位于连接槽内并可分别弹性抵触并电性接触子电路板后端的上下两表面,上、下缘导电端子焊接部(42、52)分别位于绝缘本体外且焊接并电性连接于母电路板,所述连接槽(21)内表面中的上表面由前向后依次由第一斜面(211)和第一平面(212)组成,且第一斜面由前向后朝下倾斜,第一斜面的后端向后延伸有与母电路板相平行的第一平面,连接槽内表面中的下表面由前向后依次由第二平面(213)和第二斜面(214)和第三平面(215)组成,第二、三平面皆与第一平面相平行,且第二平面的前端位于第一斜面之前,第二平面的后端向后延伸出第二斜面,第二斜面与第一斜面平行,第二斜面后端延伸出第三平面,连接槽内表面中的后面为垂直面(216),该垂直面连接所述连接槽的上、下表面,其特征在于:上插端槽(22)由连接槽上表面向后延伸至绝缘本体后面并开口于绝缘本体后面,上缘导电端子(4)固定容置于上插端槽中,上插端槽与上缘导电端子相匹配,下插端槽(23)由连接槽下表面向后延伸至绝缘本体后面并开口于绝缘本体后面和下面,下缘导电端子(5)固定容置于下插端槽中,下插端槽与下缘导电端子相匹配,上、下缘导电端子焊接部(42、52)皆位于绝缘本体的后方,且上缘导电端子焊接部(42)焊接于母电路板下表面,下缘导电端子焊接部(52)由下而上穿破母电路板并与母电路板焊接,绝缘本体沉入母电路板间。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周朝正
申请(专利权)人:昆山宏泽电子有限公司
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]

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