能检测用户识别模块卡变形的装置及包含该装置的终端制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种能检测用户识别模块卡变形的装置及包含该装置的终端。所述装置包括用于安装用户识别模块卡的卡座，所述卡座上的金属簧片与所述用户识别模块卡的芯片导通连接，并与焊接在印刷电路板上的触片相互导通连接，还包括：压力传感器，所述压力传感器设置于所述卡座上，用于感知所述用户识别模块卡由于温度变化而引起的压力变化，并将感知的压力转变为电压或电流输出。通过压力传感器准确检测用户识别模块卡由于温度变化而引起的变形情况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术主要涉及终端检测领域，尤其涉及一种能检测用户识别模块卡变形 的装置及包含该装置的终端。
技术介绍
SIM (Subscriber Identity Model ,用户识别模块)卡在很多终端设备(如 手机、数据卡、有限电视机顶盒等)中被广泛使用，随着终端设备的功耗/体 积比越来越大，终端设备内部的温升也随之越来越高，过高的温度经常会引起 SIM卡变形，从而4吏客户无法修复。现有技术通过在SIM卡周边安装温度传感器(如温度计)测量SIM卡的 温度，当SIM卡周边温度达到一定值时，通过软件切断电源或者重启终端设 备进行保护。专利技术人在实现本专利技术实施例的过程中发现，现有技术至少存在以下缺陷 由于不同的SIM卡规格有所不同，所以一样的温度会造成不同的形变，从而 不能很好的反应SIM卡的形变情况；同一种SIM卡也因工艺、制造、原料等 原因， 一致性有差异，因此一样的温度也会造成不同的形变，也不能准确的反 映SIM的变形情况。
技术实现思路
本专利技术实施例提出 一种能检测用户识别模块卡变形的装置及包含该装置 的终端，通过压力传感器准确检测用户识别模块卡由于温度变化而引起的变形 情况。本专利技术实施例的技术方案是这样实现的一种能检测用户识别模块卡变形的装置，包括用于安装用户识别模块卡的 卡座，所述卡座上的金属簧片与所述用户识别模块卡的芯片导通连接，并与焊接在印刷电路板上的触片相互导通连接，还包括压力传感器，所述压力传感器设置于所述卡座上，用于感知所述用户识别 模块卡由于温度变化而引起的压力变化，并将感知的压力转变为电压或电流输 出。一种终端，包括能检测用户识别模块卡变形的装置。本专利技术实施例所述技术方案通过压力传感器检测用户识别模块卡由于温 度变化而引起的变形，将所述变形引起的压力变化转变成电压或电流输出，通 过所述电压或电流的变化能准确的反应所述用户识别模块卡的变形情况。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所 需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术 的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提 下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一种能检测用户识别模块卡变形的装置第一实施例的组成 结构示意图2为本专利技术优选实施例所述装置中压力传感器的位置关系示意图； 图3为本专利技术优选实施例所述装置中压力传感器位置关系的正视示意图； 图4为专利技术优选实施例所述装置中安装用户识别模块卡后与压力传感器位置关系的正视示意图5为本专利技术一种能检测用户识别模块卡变形的装置第二实施例的组成结构示意图6为本专利技术一种能检测用户识别模块卡变形的装置第三实施例的組成 结构示意图7为本专利技术一种能检测用户识别模块卡变形的装置第四实施例的组成 结构示意图8为本专利技术一种能检测用户识别模块卡变形的装置第五实施例的組成 结构示意图。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清 楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是 全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造 性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。众所周知，晶体是各向异性的，非晶体是各向同性的，某些晶体介质，当 沿着一定方向受到机械力作用发生变形时，就会产生极化效应。当机械力撤掉 之后，又会重新回到不带电的状态，也就是受到压力的时候，某些晶体可能产 生出电的效应，这就是所谓的极化效应，压力传感器就是利用该原理。参照图1,示出了本专利技术一种能检测用户识别模块卡变形的装置第一实施例的组成结构图。所述能检测用户识别模块卡变形的装置100包括用于安装用 户识别模块卡的卡座110，卡座110上的金属簧片与用户识别模块卡的芯片导通连接，并与焊接在印刷电路板上的触片相互导通连接。所述装置100还包括压力传感器120，压力传感器120设置于卡座IIO上， 用于感知用户识别模块卡由于温度变化而引起的压力变化，并将感知的压力转 变为电压或电流l命出。卡座110与用户识别模块卡及压力传感器120的具体连接关系可以参照图 2、图3、图4。所述用户识别模块卡安装于卡座110内，用户识别模块卡的芯片与卡座 110上的金属簧片以及焊接在印刷电路板上的触片相互导通连接，实现用户识 别模块卡信号的传递。本领域技术人员可以知道，压力传感器120可以设置在PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)上，也可以设置在终端壳体内侧。当用户识别模 块卡工作温度升高时，就会产生变形，从而对压力传感器120施加一个压力。 压力传感器120随着压力的变化，输出电压或流也会随着变化。本专利技术实施例优选的是将压力传感器120设置在卡座110中空处。设置于 卡座110中空处的压力传感器120的高度高于用户识别模块卡插入所述卡座 110后所述金属簧片的高度。压力传感器略120高于卡座110上金属簧片受压 后(即插入用户识别模块卡后)的高度，当用户识别模块卡插入后，用户识别6模块卡与压力传感器120之间有一初始的压力，设定为Fo,对应的压力传感 器120输出为Vo(电压)或者Io(电流)。当温度升高时，用户识别模块卡会产生 一定的形变，即用户识别模块卡与所述压力传感器120之间的压力Ft会有所 变化，随着温度的不同，Ft也在变化，或者增大或者减小。所述压力传感器 120随着压力Ft变化，输出电压Vt或者电流It也会随着变化。本专利技术实施例所述的压力传感器120可以有多种选择，如压阻式压力传感 器、电阻应变片压力传感器、半导体应变片压力传感器、电感式压力传感器、 电容式压力传感器、谐振式压力传感器、电容式加速度传感器等。本领域技术 人员可以理解，本专利技术实施例中的压力传感器120包括但并不限于以上例举。由于压阻式压力传感器具有极低的价格和较高的精度以及较好的线性特 性，所以为本专利技术实施例优选。压阻式压力传感器采用集成电路工艺技术，在 硅片上制造出四个等值的薄膜电阻并组成电桥电路，当不受力作用时，电桥处 于平衡状态，无电压输出；当受到压力作用时，电桥失去平衡而输出电压，且 输出的电压与压力成比例。本专利技术实施例所述技术方案通过压力传感器检测用户识别模块卡由于温 度变化而引起的变形，将变形引起的压力变化转变成电压或电流输出，通过输 出的电压或电流的变化能准确的反应所述用户识别模块卡的变形情况，从而进 一步更好的实现对所述用户识别模块卡进行温度保护，不会造成过保护或欠保 护。参照图2,示出了本专利技术优选实施例所述装置中压力传感器的位置关系示 意图。图中所述序号①为PCB板；②为卡座中空；③为卡座；④为压力传感 器；⑤为卡板； 为卡座上的金属簧片。参照图3，示出了本专利技术优选实施例所述装置中压力传感器位置关系的正 视示意图。图中所述序号①为PCB板；③为卡座；④为压力传感器； 为卡 板；⑥为卡座上的金属簧片；⑦为焊接在印刷电路板上的触片。参照图4,示出本专利技术优选实施例所述装置中安装用户识别模块卡后与压 力传感器位置关系的正视示意图。图中与图3相同的部分未标示序号，所述序 号⑧为用户识别模块卡。参照图5,示出了本专利技术一种能检测用户识别模块卡变形的装置第二实施7例的组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能检测用户识别模块卡变形的装置，包括用于安装用户识别模块卡的卡座，所述卡座上的金属簧片与所述用户识别模块卡的芯片导通连接，并与焊接在印刷电路板上的触片相互导通连接，其特征在于，还包括：　压力传感器，所述压力传感器设置于所述卡座上，用于感知所述用户识别模块卡由于温度变化而引起的压力变化，并将感知的压力转变为电压或电流输出。

【技术特征摘要】
1. 一种能检测用户识别模块卡变形的装置，包括用于安装用户识别模块卡的卡座，所述卡座上的金属簧片与所述用户识别模块卡的芯片导通连接，并与焊接在印刷电路板上的触片相互导通连接，其特征在于，还包括压力传感器，所述压力传感器设置于所述卡座上，用于感知所述用户识别模块卡由于温度变化而引起的压力变化，并将感知的压力转变为电压或电流输出。2. 根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括检测单元，所述检测单元与所述压力传感器连接，用于检测所述压力传感 器输出的电压或电流变化，当所述压力传感器输出的电压或电流变化达到预设 阈值时，输出控制信号；保护单元，所述保护单元与所述检测单元连接，用于根据所述控制信号启 动相应的保护功能或告警功能。3. 根据权利要求2所述的装置，其特征在于，还包括于放大所述压力传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭俊生，邹杰，狄伟，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]