半嵌式通信专用机柜空调器制造技术

技术编号:4916110 阅读:197 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种半嵌式通信专用机柜空调器,包括安装有机芯的内壳、固定在内壳后端的后板以及罩设于内壳前端的前面板风罩,所述前面板风罩四周向外延伸有安装边框,所述内壳周壁螺接固定有与安装边框的后侧连接的安装法兰。本实用新型专利技术设计美观,安装方式多样,内部零部件均可从两面进行拆卸,安装维护方便快捷,同时提高了机柜空调器的防尘性能并加强了柜体的使用安全性、防盗性。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半嵌式通信专用机柜空调器
技术介绍
目前市场上的嵌入式空调多为内凹式一体化嵌入结构,无外风罩或其它防 尘、防盗装置,其缺点是1、 空调由于内凹式一体化结构,体积较大,拆卸不便,安装、维护十分 麻烦;2、 空调安装方式单一;3、 空调大部分面积暴露在空气中,不便于防雨、防尘,由于受外界环境 影响较多,容易引发诸多故障,降低制冷效率,增加电能消耗;4、 空调防盗性能较差。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种半嵌式通信专用机柜空调器,其设计美观, 安装方式多样,内部零部件均可从两面进行拆卸,安装维护方便快捷,同时 提髙了机柜空调器的防尘性能并加强了柜体的使用安全性、防盗性。本技术的技术方案是 一种半嵌式通信专用机柜空调器,包括安装有 机芯的内壳、固定在内壳后端的后板以及罩设于内壳前端的前面板风罩,所 述前面板风罩四周向外延伸有安装边框,所述内壳周壁蠊接固定有与安装边 框的后侧连接的安装法兰。本技术进一步的技术方案是 一种半嵌式通信专用机柜空调器,包括 安装有机芯的内壳、固定在内壳后端的后板以及罩设于内壳前端的前面板风 罩,所述前面板风罩四周向外延伸有安装边框,所述内壳周本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半嵌式通信专用机柜空调器,包括安装有机芯的内壳(1)、固定在内壳(1)后端的后板(2)以及罩设于内壳(1)前端的前面板风罩(3),其特征在于:所述前面板风罩(3)四周向外延伸有安装边框(4),所述内壳(1)周壁螺接固定有与安装边框(4)的后侧连接的安装法兰(5)。

【技术特征摘要】
1.一种半嵌式通信专用机柜空调器,包括安装有机芯的内壳(1)、固定在内壳(1)后端的后板(2)以及罩设于内壳(1)前端的前面板风罩(3),其特征在于所述前面板风罩(3)四周向外延伸有安装边框(4),所述内壳(1)周壁螺接固定有与安装边框(4)的后侧连接的安装法兰(5)。2. 根据权利要求1所述的半嵌式通信专用机柜空调器,其特征在于 所述安装法兰(5)为横截面为L形的长条形边,所述L形的一条边螺接固 定在内壳(...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘明国
申请(专利权)人:苏州昆拓冷机有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[]

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