电连接器制造技术

本实用新型专利技术电连接器，用以电性连接一具有导电片的对接元件，包括：一具有挡止部的本体；及多个端子，端子具有接触导电片的接触部；其中，端子具有第一行程和第二行程，在第一行程中，接触部与对接元件同时朝挡止部移动，在第二行程中，接触部相对于对接元件向挡止部移动，且此过程中，端子水平移动长度小于导电片的宽度。与现有技术相比，通过第一行程中端子与对接元件不发生相对移动，在第二行程中，端子相对于对接元件移动，且端子水平移动长度小于导电片的宽度，保证端子水平移动量一定的情况下，端子与导电片的相对位移量减少，且由于具有相对移动，因此既可使接触部在导电片的范围内移动两者之间又可相互刮擦表面污垢。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤指一种用以电性连接一对接元件至一 电路板的电连接器。
技术介绍
现有平面栅格阵列(Land Grid Array ;LGA)电连接器用以电性连接一芯片至一电 路板，其广泛应用于高频高速传输领域，并具有较佳的电性导电性能，但是，随着所述芯片 的传输速率越来越大，要求所述芯片上设置的所述导电片的数目也越来越多，在所述芯片 体积一定的条件下，势必造成单个所述导电片的面积或者宽度越来越小，进而引起现有所 述LGA电连接器无法满足所述芯片的发展趋势。 请参阅附附图说明图1 ，附图1揭示了 一种现有的LGA电连接器a，所述LGA电连接器a电性连接一具有多个导电片bl的芯片b，其包括一基座al，以及收容于所述基座al内的多个倾斜设置的端子a2。所述基座al包括相对的一第一侧壁all和一第二侧壁a12，以及一容设所述芯片b的容纳空间a13。使用时，所述芯片b放置在所述容纳空间a13内，所述导电片bl对应接触所述端子a2。为了定位准确，所述芯片b与所述第一侧壁all和所述第二侧壁a12之间间隙很小。下压所述芯片b，所述导电片bl压设所述端子a2，所述端子a2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，以电性连接一具有多个导电片的对接元件，其特征在于，包括：一本体，所述本体具有一以限位所述对接元件水平移动的挡止部；及多个端子，所述端子包括一弹性部及位于所述弹性部一端以导接所述对接元件的一接触部，所述弹性部朝所述挡止部的方向倾斜，且所述接触部接触所述导电片；其中，所述端子具有一第一行程和一第二行程，在所述第一行程中，所述接触部与所述对接元件同时朝所述挡止部的方向移动至所述对接元件抵持到所述挡止部，在所述第二行程中，所述接触部相对于所述对接元件向所述挡止部的方向移动，且此过程中，所述端子水平移动长度小于所述导电片的宽度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]