手机主板、以及带该主板的手机制造技术

本实用新型专利技术涉及电气设计领域，公开了一种手机主板、以及带该主板的手机。该主板的两个表面上均焊接有电子元器件，在所述主板的顶面上设置有二合一卡座１０１，所述二合一卡座１０１上设置有ＳＩＭ接口、以及Ｔ－Ｆｌａｓｈ接口。应用本方案能够在较小的尺寸的主板上，支持较多的多媒体功能。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种手机主板，所述主板的两个表面上均焊接有电子元器件，其特征是，　　　　在所述主板的顶面上设置有二合一卡座，所述二合一卡座上设置有ＳＩＭ接口、以及Ｔ－Ｆｌａｓｈ接口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：屈丰广，
申请(专利权)人：深圳新中桥通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[]