一种高频转接插针制造技术

一种高频转接插针，由内导体、前端介质体、前端外导体、后端介质体、后端外导体组成，从里到外依次套装固定，所述内导体的两端设有开槽弹性插孔，只在中间位置设有台阶，通过前端介质体和后端介质体凹槽和台阶将内导体轴向固定，通过内孔和台阶过盈配合及翻铆将前端外导体和后端外导体固定。本实用新型专利技术径向尺寸一致性较好，便于采用错位补偿的方式进行阻抗匹配补偿，使转接插针的特性阻抗一致性好，插损小，对信号的反射很小。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高频转接插针，属于电连接器

技术介绍
电连接器的同轴接触件规格种类多样，主要包含普通同轴接触件、同轴转接式接 触件和普通三同轴接触件。普通三同轴接触件一端为对接端，另一端为电缆端接端，在实际 使用中，有时，系统设备壳体内和壳体外均需要能够插拔的电气连接接口，这样线路连接就 需要转接器。该转接器中需有相应的转接插针，通常所用的转接插针因径向尺寸一致性差， 导致其特性阻抗一致性差，对传输信号反射较大。
技术实现思路
本技术的目的是针对转接连接器的需要提供一种高频转接插针，使其特性阻 抗一致性好，对信号的反射尽可能的小。为达到上述目的，本技术所述的高频转接插针采取的方案是所述高频转接插针，由内导体、前端介质体、前端外导体、后端介质体、后端外导体 组成，其中前端介质体与后端介质体对接安装在内导体体两端，前端外导体和后端外导体 对接套装在前端介质体与后端介质体外，所述内导体的两端设有开槽弹性插孔，中间位置 设有台阶，前端介质体和后端介质体分别设有与该台阶配合的凹槽和台阶，通过该凹槽和 台阶将内导体轴向固定，前端外导体和后端外导体端部设有对应的内孔和台阶，通过内孔 和台阶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频转接插针，由内导体（１）、前端介质体（２）、前端外导体（３）、后端介质体（４）、后端外导体（５）组成，其中前端介质体（２）与后端介质体（４）对接安装在内导体（１）两端，前端外导体（３）和后端外导体（５）对接套装在前端介质体（２）与后端介质体（４）外，其特征在于：所述内导体（１）的两端设有开槽弹性插孔，中间位置设有台阶，前端介质体和后端介质体分别设有与内导体（１）台阶配合的凹槽（２１）和台阶（４１），通过该凹槽和台阶将内导体（１）轴向固定，前端外导体（３）和后端外导体（５）端部设有对应的内孔和台阶，通过内孔和台阶过盈配合及翻铆将前端外导体（３）和后端外导体（５）固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：席永军，
申请(专利权)人：贵州航天电器股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：52[中国|贵州]