一种高频转接插针制造技术

一种高频转接插针，由内导体、前端介质体、前端外导体、后端介质体、后端外导体组成，从里到外依次套装固定，所述内导体的两端设有开槽弹性插孔，只在中间位置设有台阶，通过前端介质体和后端介质体凹槽和台阶将内导体轴向固定，通过内孔和台阶过盈配合及翻铆将前端外导体和后端外导体固定。本实用新型专利技术径向尺寸一致性较好，便于采用错位补偿的方式进行阻抗匹配补偿，使转接插针的特性阻抗一致性好，插损小，对信号的反射很小。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高频转接插针，属于电连接器

技术介绍
电连接器的同轴接触件规格种类多样，主要包含普通同轴接触件、同轴转接式接 触件和普通三同轴接触件。普通三同轴接触件一端为对接端，另一端为电缆端接端，在实际 使用中，有时，系统设备壳体内和壳体外均需要能够插拔的电气连接接口，这样线路连接就 需要转接器。该转接器中需有相应的转接插针，通常所用的转接插针因径向尺寸一致性差， 导致其特性阻抗一致性差，对传输信号反射较大。
技术实现思路
本技术的目的是针对转接连接器的需要提供一种高频转接插针，使其特性阻 抗一致性好，对信号的反射尽可能的小。为达到上述目的，本技术所述的高频转接插针采取的方案是所述高频转接插针，由内导体、前端介质体、前端外导体、后端介质体、后端外导体 组成，其中前端介质体与后端介质体对接安装在内导体体两端，前端外导体和后端外导体 对接套装在前端介质体与后端介质体外，所述内导体的两端设有开槽弹性插孔，中间位置 设有台阶，前端介质体和后端介质体分别设有与该台阶配合的凹槽和台阶，通过该凹槽和 台阶将内导体轴向固定，前端外导体和后端外导体端部设有对应的内孔和台阶，通过内孔 和台阶过盈配合及翻铆将前端外导体和后端外导体固定。所述前端介质体和后端介质体采用相对介电常数较低的高分子材料聚四氟乙烯 成形，内导体传采用铍青铜合金制造，前端外导体和后端外导体采用铜合金制造。采用上述方案的本技术高频转接插针的内导体除中间位置有台阶外，径向尺 寸一致性较好，中间位置的台阶突变便于采用错位补偿的方式进行阻抗匹配补偿，使转接 插针的特性阻抗一致性好，插损小，对信号的反射很小。附图说明图1是本技术所述高频转接插针主剖视图。图中1-内导体、2-前端介质体、3-前端外导体、4-后端介质体、5-后端外导体、 21-前端介质体台阶、31-前端外导体台阶、41-后端介质体台阶、51-后端外导体台阶。具体实施方式结合附图1对本技术所述的高频转接插针进行详细说明如图所示，本技术高频转接插针由内导体1、前端介质体2、前端外导体3、外 后端介质体4、后端外导体5组成，其中前端介质体2与后端介质体4对接安装在内导体1 两端，前端外导体3和后端外导体5对接套装在前端介质体2与后端介质体4外，所述内导体1的两端设有开槽弹性插孔，中间位置设有台阶，前端介质体和后端介质体分别设有与 内导体1台阶配合的凹槽21和台阶41，通过该凹槽和台阶将内导体1轴向固定，前端外导 体3和后端外导体5端部设有对应的内孔和台阶，通过内孔和台阶过盈配合及翻铆将前端 外导体3和后端外导体5固定。 前端介质体2和后端介质体4 一起组成介质体层，起绝缘支撑作用，一般采用相对 介电常数较低的高分子材料(聚四氟乙烯)成形；内导体用于传输信号，一般采用弹性性能 优良的铍青铜合金制造；前端外导体3和后端外导体5构成外导体层起电磁屏蔽作用，一般 采用屏蔽性能优良的铜合金制造。内导体1的两端均为开槽弹性插孔，中间位置有台阶，该 台阶与前端介质体台阶21、后端介质体的台阶41配合限制内导体1轴向串动。前端介质体 2和后端介质体4的台阶与前端外导体3的台阶31、后端外导体5的台阶51配合将前端介 质体2和后端介质体4限制在正确的位置，前端外导体3和后端外导体5在中间位置过盈 配合并经翻铆牢固的固定为一体。权利要求一种高频转接插针，由内导体(1)、前端介质体(2)、前端外导体(3)、后端介质体(4)、后端外导体(5)组成，其中前端介质体(2)与后端介质体(4)对接安装在内导体(1)两端，前端外导体(3)和后端外导体(5)对接套装在前端介质体(2)与后端介质体(4)外，其特征在于所述内导体(1)的两端设有开槽弹性插孔，中间位置设有台阶，前端介质体和后端介质体分别设有与内导体(1)台阶配合的凹槽(21)和台阶(41)，通过该凹槽和台阶将内导体(1)轴向固定，前端外导体(3)和后端外导体(5)端部设有对应的内孔和台阶，通过内孔和台阶过盈配合及翻铆将前端外导体(3)和后端外导体(5)固定。2.如权利要求1所述的高频转接插针，其特征在于所述前端介质体和后端介质体采 用相对介电常数较低的高分子材料聚四氟乙烯成形，内导体传采用铍青铜合金制造，前端 外导体和后端外导体采用铜合金制造。专利摘要一种高频转接插针，由内导体、前端介质体、前端外导体、后端介质体、后端外导体组成，从里到外依次套装固定，所述内导体的两端设有开槽弹性插孔，只在中间位置设有台阶，通过前端介质体和后端介质体凹槽和台阶将内导体轴向固定，通过内孔和台阶过盈配合及翻铆将前端外导体和后端外导体固定。本技术径向尺寸一致性较好，便于采用错位补偿的方式进行阻抗匹配补偿，使转接插针的特性阻抗一致性好，插损小，对信号的反射很小。文档编号H01R13/646GK201629477SQ20102013812公开日2010年11月10日 申请日期2010年3月23日 优先权日2010年3月23日专利技术者席永军 申请人:贵州航天电器股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频转接插针，由内导体（１）、前端介质体（２）、前端外导体（３）、后端介质体（４）、后端外导体（５）组成，其中前端介质体（２）与后端介质体（４）对接安装在内导体（１）两端，前端外导体（３）和后端外导体（５）对接套装在前端介质体（２）与后端介质体（４）外，其特征在于：所述内导体（１）的两端设有开槽弹性插孔，中间位置设有台阶，前端介质体和后端介质体分别设有与内导体（１）台阶配合的凹槽（２１）和台阶（４１），通过该凹槽和台阶将内导体（１）轴向固定，前端外导体（３）和后端外导体（５）端部设有对应的内孔和台阶，通过内孔和台阶过盈配合及翻铆将前端外导体（３）和后端外导体（５）固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：席永军，
申请(专利权)人：贵州航天电器股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：52[中国|贵州]