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地埋灯制造技术

技术编号:4809991 阅读:212 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术为一种地埋灯,包括有由灯体、防水胶圈和透光板围成的密闭灯壳,以及设在灯壳内的发光体,在灯壳上设有通气孔,通气孔与设在灯壳外、容积可变化的调压容器相通。在使用时,其内的发热气体膨胀后,部分气体进入到调压容器中,容器内的容积随着增大,反之,当它冷凝后容器内的气体回流入灯壳,这样在地埋灯的通电使用前后,始终维持灯壳内气压基本不变,从而阻止了灯壳内的气体与外界空气交换,于是外界空气中的水气不会进入到灯壳内,达到防止灯壳内水雾或水珠的形成,这样既可以使地埋灯始终保持良好的照明效果,又不会因水雾或水珠滴落到灯壳内的发光体等电器部件上而引起短路甚至灯具损毁的危险,从而提高了灯的安全性和使用寿命。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

地埋灯
本技术涉及一种地埋灯。
技术介绍
目前市场上的传统地埋灯结构主要由面盖100、钢化玻璃200、防水胶 圈300、灯壳400、光源500、电源线600、和固定螺丝700等配件组成, 如图1。地埋灯的防水结构主要依靠的是玻璃200紧压防水胶圈300,防水 胶圈300再紧压灯壳400,从而在灯壳400内部形成一个密闭空间,来尽量 阻止空气及水等进入灯体内部造成地埋灯的使用障碍或损坏。但是由于实 际条件和设计制造水平的限制,钢化玻璃、防水胶圈及灯壳平台相互紧压 接触的表面并非是光滑的镜面,这些表面上其实有许许多多微小的的凹凸 点,它们之间不能完全地贴紧,在灯具没有损坏和灯体内外压力平衡的情 况下,这些微小的不平不会引起空气及水的进入。但是在灯具尤其是大功 率灯具的使用过程中,灯具的温度会升到很高甚至超过120摄氏度或更高, 这时灯体内的气体会因为温度的升高而膨胀,从而使灯体内的气压大于外 界的气压,因为气压差的存在,灯体内的气体会通过防水结构的微小凹凸 向灯体外扩散;当灯具停止使用后,灯体内的温度会逐渐下降到与环境温 度接近,这时灯体内的气压会低于灯体外的气压,因为气压差的存本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种地埋灯,包括有由灯体、防水胶圈和透光板围成的密闭灯壳,以及设在灯壳内的发光体,其特征在于:在所述的灯壳上设有通气孔,该通气孔与设在灯壳外、容积可变化的调压容器相通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王列卡
申请(专利权)人:王列卡
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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