超宽频带双频合路器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超宽频带双频合路器，包括电路板（１）、公用同轴线（２）、微带电路（５）、高端同轴线（９）和低端同轴线（１０），其特征在于高端同轴线（９）和低端同轴线（１０）分别卡在同轴线焊接结构（４）的开槽中，高端天线通过高端同轴线（９）引出，其频率为１７００ＭＨｚ－２５００ＭＨｚ；低端天线通过低端同轴线（１０）引出，其频率为８００ＭＨｚ－１０００ＭＨｚ；该高端同轴线、低端同轴线和公用同轴线分别与微带电路连接，形成双频天线的共形结构。本实用新型专利技术结构简单，相对带宽可以达到３８％，且成本低廉，适合大批量生产，用于作为两个频段的射频信号的连接端口。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动通信基站天线及射频
，尤其涉及超宽频双 频双极化天线。
技术介绍
在当前移动通信系统中，多种制式共站成为一种趋势，随着3G牌照的发 放，双频双极化天线的应用会越来越普遍，通过合路器，使两个频段的射频 信号可以从一个端口输出或输入，避免了重新选址和重新架设，降低了建站 成本。目前通用的合路器多为腔体结构，虽然性能较好，但是体积大，重量 重，成本高，并且已经外置了射频接头，在天线内部使用时要额外增加相对 应的一对射频接头，不但增加了成本，更重要的是在相对狭小的天线空间里 根本就放不下，由此可见现有的腔体结构的合路器不能适应双频天线的需要。 因而在实现双频天线时就迫切需要一种重量轻、体积小、成本低廉且性能优 良的新结构合路器。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述已有技术的不足，提供一种结构简单， 成本低廉，便于生产，且可以很好的与双频双极化天线共形，能够满足目前 最大用户量的GSM系统与3G系统中双频天线需求的超宽频带双频合路器。为实现上述目的，本技术的超宽频带双频合路器采用微带线结构， 它包括电路板、公用同轴线、微带电路、高端同轴线和低端同轴线，其中 高端同轴线和低端同轴线分别卡在同轴线焊接器的开槽中，高端天线通过高 端同轴线引出，其频率为1700MHz—2500MHz;低端天线通过低端同轴线引 出，其频率为800MHz—1000MHz;该高端同轴线、低端同轴线和公用同轴线 与微带电路连接，形成双频天线的共形结构。上述超宽频带双频合路器，其中电路板固定于天线底板上。上述超宽频带双频合路器，其中公用同轴线、高端同轴线和低端同轴线通 过同轴线固定夹固定在天线底板上。上述超宽频带双频合路器，其中公用同轴线、高端同轴线和低端同轴线的 芯线分别与微带电路焊接，且外皮与焊接结构的接地焊盘焊接。 与现有技术比较本技术的优点如下1. 由于该合路器采用微带结构，将各部件焊接在同一个电路板上，避免 了多腔体结构，使合路器的重量轻，尺寸小，性能优良，易于大批量加工。2. 由于采用高端同轴线和低端同轴线焊接器，实现了与1700 — 2500MHz 以及800MHz-lOOOMHz的双频双极化天线的共形，并且高端相对带宽可以达到 38%。附图说明图1为本技术的正面结构俯视图。具体实施方式参照图1，本技术由电路板l、公用同轴线2、同轴线固定夹3、同 轴线焊接器4、微带电路5、阻焊层6、铆钉孔7、天线底板8、高端同轴线9 和低端同轴线10组成。其中电路板1采用聚四氟乙烯双面覆铜板，其正面蚀刻有微带电路5，微带电 路5上涂有阻焊层6且双面浸银，以防止微带电路板受到酸碱和盐雾腐蚀， 该电路板通过铆钉孔7固定于天线底板8上。高端同轴线9和低端同轴线10 分别卡在各自连接的同轴线焊接器4的开槽中，通过该高端同轴线9引出频 率为1700MHz—2500MHz的高端天线，通过该低端同轴线10引出频率为 800MHz—1000MHz的低端天线。连接有射频电缆插座的公用同轴线2卡在与 其连接的同轴线焊接器4的开槽中，用于传输接收到的射频信号。公用同轴 线2、高端同轴线9和低端同轴线10分别与微带电路5连接，形成低端为1700 一2500MHz ，高端为800MHz-1000腿z的双频天线共形结构。所述的公用同轴 线2、高端同轴线9和低端同轴线10，它们的芯线分别与微带电路5焊接， 且外皮与各自连接的焊接器4的接地焊盘焊接。同轴线固定夹3将公用同轴4线2、高端同轴线9和低端同轴线10通过固定夹上的铆钉孔7固定在天线底 板8上，以防止同轴线的摆动。上述合路器也能够通过铆钉孔装螺钉固定于金属盒内，外接射频插座使 用。此种情况下微带电路稍有不同，只需去掉同轴线焊接器4，使用时将射频 插座法兰用螺丝固定于金属盒外，插座芯直接焊于微带电路5上即可。上述实施方式仅是本技术的一个特例，并不构成对本技术的任 何限制。显然根据本技术的构思可以做出不同的结构变更，但这些均在 本技术的保护范围之内。权利要求1.一种超宽频带双频合路器，包括电路板(1)、公用同轴线(2)、微带电路(5)、高端同轴线(9)和低端同轴线(10)，其特征在于高端同轴线(9)和低端同轴线(10)分别卡在同轴线焊接器(4)的开槽中，高端天线通过高端同轴线(9)引出，其频率为1700MHz-2500MHz；低端天线通过低端同轴线(10)引出，其频率为800MHz-1000MHz；该高端同轴线、低端同轴线和公用同轴线分别与微带电路(5)连接，形成双频天线的共形结构。2. 根据权利要求1所述的超宽频带双频合路器，其特征在于电路 板(1)固定于天线底板(8)上。3. 根据权利要求1所述的超宽频带双频合路器，其特征在于公用 同轴线(2)、高端同轴线(9)和低端同轴线(10)通过同轴线固定 夹(3)固定在天线底板(8)上。4. 根据权利要求1所述的超宽频带双频合路器，其特征在于公用 同轴线(2)、高端同轴线(9)和低端同轴线(10)的芯线分别与微 带电路(5)焊接，且外皮与同轴线焊接器(4)的接地焊盘焊接。5. 根据权利要求1所述的超宽频带双频合路器，其特征在于微 带电路(5)上涂有阻焊层(6)。专利摘要本技术公开了一种超宽频带双频合路器，包括电路板(1)、公用同轴线(2)、微带电路(5)、高端同轴线(9)和低端同轴线(10)，其特征在于高端同轴线(9)和低端同轴线(10)分别卡在同轴线焊接结构(4)的开槽中，高端天线通过高端同轴线(9)引出，其频率为1700MHz-2500MHz；低端天线通过低端同轴线(10)引出，其频率为800MHz-1000MHz；该高端同轴线、低端同轴线和公用同轴线分别与微带电路连接，形成双频天线的共形结构。本技术结构简单，相对带宽可以达到38％，且成本低廉，适合大批量生产，用于作为两个频段的射频信号的连接端口。文档编号H01Q13/08GK201397873SQ20092003300公开日2010年2月3日 申请日期2009年5月8日 优先权日2009年5月8日专利技术者樊宏亮, 肖良勇 申请人:西安海天天线科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超宽频带双频合路器，包括电路板（１）、公用同轴线（２）、微带电路（５）、高端同轴线（９）和低端同轴线（１０），其特征在于高端同轴线（９）和低端同轴线（１０）分别卡在同轴线焊接器（４）的开槽中，高端天线通过高端同轴线（９）引出，其频率为１７００ＭＨｚ－２５００ＭＨｚ；低端天线通过低端同轴线（１０）引出，其频率为８００ＭＨｚ－１０００ＭＨｚ；该高端同轴线、低端同轴线和公用同轴线分别与微带电路（５）连接，形成双频天线的共形结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：樊宏亮，肖良勇，
申请(专利权)人：西安海天天线科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：87[中国|西安]