集成封装式ＬＥＤ灯管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成封装式ＬＥＤ灯管，它包括灯管、位于灯管两端的端盖与引脚、位于灯管内部的发光单元以及与电源相连接的控制器，发光单元包括金属衬板以及设置在金属衬板下表面上的复数个发光片，每个发光片包括电路板、设置在电路板下表面上的反射腔、复数个串联设置在反射腔内的ＬＥＤ发光二极管芯片、覆盖在ＬＥＤ发光二极管芯片上的荧光粉层以及覆盖在荧光粉层上的硅胶层。本实用新型专利技术解决了现有技术的问题，提供了一种生产成本与使用成本较低的集成封装式ＬＥＤ灯管。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种照明装置，特别是涉及一种使用LED作为光源的集成封装式 LED灯管。
技术介绍
相对传统光源而言，LED (Light Emitting Diode，发光二极管)光效高、节能、体 积小、无汞固态、环保；另外LED点亮无需起辉器和镇流器，启动快、无频闪、不容易视疲劳； 性能优良的LED光源使用寿命也远超过传统光源数倍，可以到5万 8万小时；是国家绿 色节能照明工程重点开发产品之一，因此LED成为取代现有荧光灯、节能灯等传统照明光 源的主力产品。现有技术下，LED照明装置中的LED芯片通常采用将单体封装的形式，通过 串、并联，用稳压或恒流方式供电，因为是采用单体封装、集体组合的形式，因此对单个LED 的一致性有严格的要求，例如工作电压、色温、亮度等，这就需要一个严格的挑选工序，在一 件照明装置中选取具有相似特性的单体LED，这就造成了 LED照明装置生产成本的居高不 下；另外，如何实现与传统照明系统的结合以使LED照明装置使用成本降低，也是一个急需 解决的问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本技术的目的是提供一种生产成本与使用成本 较低的集成封装式LED灯管。为了达到上述目的，本技术提供了一种集成封装式LED灯管，它包括灯管、位 于所述的灯管两端的端盖与引脚、位于所述的灯管内部的发光单元以及与电源相连接的控 制器，所述的发光单元包括金属衬板以及设置在所述的金属衬板下表面上的复数个发光 片，每个所述的发光片包括电路板、设置在所述的电路板下表面上的反射腔、复数个串联设 置在所述的反射腔内的LED发光二极管芯片、覆盖在所述的LED发光二极管芯片上的荧光 粉层以及覆盖在所述的荧光粉层上的硅胶层。优选地，每个所述的发光片包括串联设置在所述的反射腔内的个5 100个LED 发光二极管芯片。优选地，每个所述的发光片包括串联设置在所述的反射腔内的10个LED发光二极管芯片。优选地，所述的发光片可拆卸的连接于所述的金属衬板的下表面。更优地，所述的金属衬板为呈条状的铝板。更优地，所述的金属衬板的上表面一体形成有复数个沿长度方向延伸的散热基 片。进一步地，所述的灯管由透明材料或者半透明材料制成。更进一步地，所述的控制器包括桥式整流电路与稳流电路，所述的发光单元与所 述的控制器相串联。由于采用了上述技术方案，使得本技术可直接安装在现有技术中的日光灯灯 盒中，极大的降低了 LED照明装置的使用成本，另外由于采用了集成封装的形式，对个别 LED色温、亮度没有严格的要求，采用串联电路对LED工作电压也不要求一致，这就大大降 低了生产成本。附图说明附图1为根据本技术集成封装式LED灯管的实施例一的立体示意图；附图2为根据本技术集成封装式LED灯管的发光片的构造示意图；附图3为附图1中沿A-A的剖视图；附图4为根据本技术集成封装式LED灯管的实施例二的立体示意图。其中:100、灯管；200、端盖；300、引脚；400、发光单元；500、控制器；110、定位条； 410、电路板；420、LED发光二极管芯片；241、金丝；430、金属衬板；431、散热基片；440、反 射腔；450、荧光粉层；460、硅胶层。具体实施方式以下结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点 和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确 的界定。参见附图1至附图3，本实施例中的集成封装式LED灯管主要由灯管100、位于灯 管100两端的端盖200与引脚300、位于灯管100内部的发光单元400以及与电源相连接的 控制器500组成。灯管100由透明材料或者半透明材料制成，如果采用半透明材料制成则可以使光 线呈散射的形式出射，而灯管100的长度可以采用60cm、90cm、120cm、150cm等多种型号，从 而使灯管100、端盖200、引脚300与现有的日光灯灯盒相匹配并直接安装在日光灯灯盒中， 不需要单独设计与其相匹配的灯盒，降低了使用成本。如附图2所示，发光单元400包括金属衬板430以及设置在金属衬板430下表面 上的复数个发光片，金属衬板430为呈条状的铝板，各个发光片均可拆卸的连接于金属衬 板430的下表面上。可以看出，每个发光片包括电路板410、设置在电路板410下表面上的 反射腔440、复数个串联设置在反射腔440内的LED发光二极管芯片420、覆盖在LED发光 二极管芯片420上的荧光粉层450以及覆盖在荧光粉层450上的硅胶层460。每个发光片 包括串联设置在反射腔440内的5个 100个LED发光二极管芯片420，本较佳实施例中采 用10个LED发光二极管芯片420相串联的形式，从而上述若干个发光二极管芯片构成一个 发光矩阵，可以根据条形铝板的形状来确定多个发光矩阵的排列形状。在本实施例的照明装置的生产过程中，首先选择多片PCB板，每片尺寸约在 21mmX12mm左右，采用平面点胶机在每个需要固定芯片的位置点胶，静置一段时间后在每 个胶水的位置点晶，每片PCB上点10个芯片，在显微镜下检查是否漏点以及芯片的方向，在 经过压片、固化的工艺后，采用超声波金丝球焊机在每片PCB板上焊上20条金丝，之后通电 检测10个芯片是否全部点亮，如果有不亮的芯片则在PCB板上之间将该芯片短路，之后在 芯片上涂覆一层荧光粉，这里采用将荧光粉混入硅胶的混合物，此时测试色温是否达到预期值，否则可以通过调整荧光粉的比例再次涂覆，最后采用硅胶密封。PCB在设计时需要考 虑每个芯片的散热，从而使LED工作时产生的热量迅速散开，有效保证了 LED工作环境使其 寿命更长。如附图3所示，金属衬板430、发光单元、灯管100之间可以采用多种不同的固定方 式，本实施例中的灯管100的内壁上相对设置有一对沿长度方向延伸定位条110，而金属衬 板430的两侧形成有一对沿长度方向延伸的开口，当将金属衬板430插入灯管100内时，定 位条110收容于金属衬板430两侧的开口内，金属衬板430的下表面向上方形成一凹陷，各 个发光单元可拆卸的安装在该凹陷内部，端盖200分别从两侧将灯管100封闭。控制器500包括一个桥式整流电路与一个20mA稳流电路，各个发光单元400串 联在该桥式整流电路与稳流电路之间，恒流源保证了 LED工作室不会因温度升高而电流变 大，从而产生更多热量的恶性循环，有效的控制了光衰，增加了 LED照明装置的使用寿命。参见附图4，为根据本技术集成封装式LED灯管的实施例二的立体示意图，本 实施例与实施例一相似，而区别在于金属衬板430的上表面一体形成有复数个沿长度方 向延伸的散热基片431，这样可以加速散热的效率，增加了 LED照明装置的使用寿命。以上结合实施方式对本技术做了详细说明，只为说明本技术的技术构思 及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本技术的内容并加以实施，并不能以此 限定本技术的保护范围，凡根据本技术精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵 盖在本技术的保护范围内。权利要求一种集成封装式LED灯管，其特征在于它包括灯管(100)、位于所述的灯管(100)两端的端盖(200)与引脚(300)、位于所述的灯管(100)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成封装式ＬＥＤ灯管，其特征在于：它包括灯管（１００）、位于所述的灯管（１００）两端的端盖（２００）与引脚（３００）、位于所述的灯管（１００）内部的发光单元（４００）以及与电源相连接的控制器（５００），所述的发光单元（４００）包括金属衬板（４３０）以及设置在所述的金属衬板（４３０）下表面上的复数个发光片，每个所述的发光片包括电路板（４１０）、设置在所述的电路板（４１０）下表面上的反射腔（４４０）、复数个串联设置在所述的反射腔（４４０）内的ＬＥＤ发光二极管芯片（４２０）、覆盖在所述的ＬＥＤ发光二极管芯片（４２０）上的荧光粉层（４５０）以及覆盖在所述的荧光粉层（４５０）上的硅胶层（４６０）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张兴，梁德，
申请(专利权)人：江苏生日快乐光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[]