线路板框架结构的微型麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线路板框架结构的微型麦克风，包括线路板基板、两端开口的筒状线路板框架和底板形成的保护结构，所述保护结构内部安装有用于声－电信号转换的电容组件，所述线路板框架包括至少一个屏蔽金属层，所述线路板基板上设置有用于连通所述电容组件一个电极的金属层，所述线路板框架通过环形密封圈粘结在所述线路板基板上，所述屏蔽金属层和所述线路板基板上设置的金属层之间设有导电体。依靠这种设计，环形密封圈可以很好地将线路板基板和线路板框架机械连接在一起，而导电体可以很好的将屏蔽金属层和线路板基板上的金属层导电结合，这种设计同时保证了机械连接和电连接的可靠性，并且工艺简单、成本低廉。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种微型麦克风，具体说是涉及一种应用线路板材料作为微型麦克风保护框架并且提供较好屏蔽效果、成本较低、制作工艺较为简单的微型麦克风。
技术介绍
随着手机、笔记本、助听器等电子产品对内部零件的尺寸要求越来越小，大量尺寸较小、品质较好的具有屏蔽结构的微型麦克风被应用。在这种情况下，有新设计采用一个安装有信号处理元件的线路板基板， 一个两端开口的筒状线路板框架和一个底板来形成微型麦克风的外部保护结构，内部设置有电容组件、电子电路等，例如日本星精密株式会社申请的公开号为CN200710143353. 7的中国专利就表示了这种结构。这种结构的微型麦克风可以将产品高度大幅度减小并且可以实现自动化生产，同时，这个专利保护了将线路板基板和线路板框架粘结在一起的设计和方法，具体是通过粘结剂将二者粘结在一起，或者进一步可以用硬化收縮性粘结剂，粘结后，使得线路板基板表面的金属层和线路板框架上的金属层电连接，可以实现良好的电磁屏蔽效果以及完成必要的接地电路连接。这种设计使用一般行业内通用的粘结和电连接技术，存在着一定的技术缺陷，一个明显的问题是这种技术并不能很好的保证线路板基板表面的金属层和线路板框架上的金属层电连接的可靠性，二者之间存在不规则的导电断点甚至断路都是有可能的。如果通过在线路板基板和线路板框架之间完全利用导电胶或者焊锡膏连接起来，则工艺复杂、成本较高。 同时，目前也存在一种应用线路板材料作为微型麦克风保护框架的微型MEMS(微机电系统)麦克风，例如专利申请号为CN200580028321. 1的中国专利就体现了这种结构，这种结构的微型MEMS麦克风同样也存在着线路板基板和线路板框架以及底板之间电连接不稳定的隐患。 所以，需要设计一种应用线路板材料作为微型麦克风保护框架并且提供较好屏蔽效果、电路连接可靠性好、制作工艺较为简单的微型麦克风。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种应用线路板材料作为微型麦克风保护框架并且提供较好屏蔽效果、电路连接可靠性好、制作工艺较为简单的线路板框架结构的微型麦克风。 为解决上述技术问题，本技术的技术方案是线路板框架结构的微型麦克风，包括线路板基板、两端开口的筒状线路板框架和底板，所述线路板基板和底板分别安装在所述线路板框架的两端形成麦克风的保护结构，所述保护结构上设有用于接收外界声音信号的声孔，所述保护结构内部安装有用于声-电信号转换的电容组件，所述线路板框架包括至少一个屏蔽金属层，所述线路板基板上设置有用于连通所述电容组件一个电极的金属层，并且所述线路板框架通过环形密封圈粘结在所述线路板基板上，所述屏蔽金属层和所述线路板基板上设置的金属层之间设有导电体。依靠这种设计，环形密封圈可以很好地将线路板基板和线路板框架机械连接在一起，而导电体可以很好的将屏蔽金属层和线路板基板上的金属层导电结合，这种设计同时保证了机械连接和电连接的可靠性，并且工艺简单、成本低廉。 本技术方案的改进在于，所述环形密封圈上设置有镂空，所述导电体设置在所述镂空内。 本技术方案的改进在于，所述导电体呈带状且相对所述线路板框架中心对称分布。 本技术方案的改进在于，所述导电体呈点状且相对所述线路板框架中心对称分布。 本技术方案的改进在于，所述导电体为金属焊点。 本技术方案的改进在于，所述导电体设置为导电胶。 本技术方案的改进在于，所述导电胶设置在所述屏蔽金属层的端面与所述线路板基板上的金属层结合的位置或者所述屏蔽金属层的侧面与所述线路板基板上的金属层结合的位置。 本技术方案的改进在于，所述电容组件包括固定极板、振动膜片和隔离环，所述声孔设置在所述底板上，所述振动膜片靠近所述声孔，所述线路板框架包括内外两个环形树脂框架和设置在所述环形树脂框架中间的屏蔽金属层。 本技术方案的改进在于，所述线路板框架包括环形树脂框架和设置在环形树脂框架内侧的屏蔽金属层。 本技术方案的改进在于，所述电容组件为MEMS电容系统，所述MEMS电容系统安装在所述保护结构内。 在本技术方案中，线路板基板上一般安装有信号处理元件，可以为FET、模拟放大器、数字放大器等微型麦克风常用的设计；线路板基板内部的电路设计、线路板基板上的焊盘设计等属于公知技术范围，在此不加以详尽阐述。 由于采用了上述技术方案，线路板框架结构的微型麦克风，包括线路板基板、两端开口的筒状线路板框架和底板，所述线路板基板和底板分别安装在所述线路板框架的两端形成麦克风的保护结构，所述保护结构上设有用于接收外界声音信号的声孔，所述保护结构内部安装有用于声-电信号转换的电容组件，所述线路板框架包括至少一个屏蔽金属层，所述线路板基板上设置有用于连通所述电容组件一个电极的金属层，并且所述线路板框架通过环形密封圈粘结在所述线路板基板上，所述屏蔽金属层和所述线路板基板上设置的金属层之间设有导电体。依靠这种设计，环形密封圈可以很好地将线路板基板和线路板框架机械连接在一起，而导电体可以很好的将屏蔽金属层和线路板基板上的金属层导电结合，这种设计同时保证了机械连接和电连接的可靠性，并且工艺简单、成本低廉。附图说明图1是本技术实施例一的结构示意图； 图2是图1A处的局部放大示意图； 图3是本技术实施例一线路板框架的水平切面示意图； 图4是本技术实施例一密封圈的俯视图；； 图6是本技术实施例二的结构示意图； 图7是本技术实施例三的结构示意图。具体实施方式实施例一 结合图1、图2、图3和图4说明一下本实施案例线路板框架结构的微型麦克风，其 主体形状为方形，包括一个树脂材料为基材的线路板基板l，一个两端开口的筒状树脂材 料为基材的线路板框架2和一个底板3，线路板基板1和底板3分别安装在线路板框架2的 两端形成一个保护结构，底板3上设有用于接收外界声音信号的声孔32，保护结构内部安 装有一个用于声_电信号转换的电容组件，线路板框架2包括设置在线路板框架2内部的 屏蔽金属层21，屏蔽金属层21延伸到线路板框架2的两个端面，并且线路板框架2通过 环形密封圈8粘结在线路板基板1上，屏蔽金属层21通过导电体7和线路板基板1上预先 设置的金属层13导电结合。依靠这种设计，环形密封圈8可以很好地将线路板基板1和线 路板框架机械2连接在一起，而导电体7可以很好的将屏蔽金属层21和线路板基板上的金 属层13导电结合，这种设计同时保证了机械连接的可靠性和电连接的可靠性，并且工艺简 单、成本低廉。 在本实施案例中，线路板框架2为方形，环形密封圈8为方形，并且设置有四个镂 空81，导电体7为四个金属焊点，分别设置在镂空81内，并且相对所述线路板框架2中心对 称分布，设置在所述线路板框2架四个角部区域。这种设计使得微型麦克风的电磁屏蔽以 及电磁兼容效果得到大幅提高，同时可以节约成本，不需要过多导电体的应用。同时，导电 体7也可以为多个带状相对线路板框架2的中心对称分布，可以起到近似效果。 在本实施案例中，导电体7优选为金属焊点，可以是合金材料的焊锡膏。 在本实施案例中，导电体7设置在屏蔽金属层21的端面和线路板基板1上的金属 层13结合的位置。 在本实施案例中，环形密封圈8可以为树脂密封圈或黏胶密封圈，可以保证较好 的机械牢固性。 在本实施案例中，电容组件包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
线路板框架结构的微型麦克风，包括线路板基板、两端开口的筒状线路板框架和底板，所述线路板基板和底板分别安装在所述线路板框架的两端形成麦克风的保护结构，所述保护结构上设有用于接收外界声音信号的声孔，所述保护结构内部安装有用于声－电信号转换的电容组件，所述线路板框架包括至少一个屏蔽金属层，所述线路板基板上设置有用于连通所述电容组件一个电极的金属层，其特征在于：所述线路板框架通过环形密封圈粘结在所述线路板基板上，所述屏蔽金属层和所述线路板基板上设置的金属层之间设有导电体。

【技术特征摘要】
线路板框架结构的微型麦克风，包括线路板基板、两端开口的筒状线路板框架和底板，所述线路板基板和底板分别安装在所述线路板框架的两端形成麦克风的保护结构，所述保护结构上设有用于接收外界声音信号的声孔，所述保护结构内部安装有用于声-电信号转换的电容组件，所述线路板框架包括至少一个屏蔽金属层，所述线路板基板上设置有用于连通所述电容组件一个电极的金属层，其特征在于所述线路板框架通过环形密封圈粘结在所述线路板基板上，所述屏蔽金属层和所述线路板基板上设置的金属层之间设有导电体。2. 如权利要求1所述的线路板框架结构的微型麦克风，其特征在于所述环形密封圈 上设置有镂空，所述导电体设置在所述镂空内。3. 如权利要求1所述的线路板框架结构的微型麦克风，其特征在于所述导电体呈带 状且相对所述线路板框架中心对称分布。4. 如权利要求1所述的线路板框架结构的微型麦克风，其特征在于所述导电体呈点 状且相对所述线路板框架中心对称分布。5. 如权利要求1所述的线路板框架结构的微型麦克风...

【专利技术属性】
技术研发人员：王显彬，党茂强，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]